【技术实现步骤摘要】
一种碳化钨基硬质合金晶粒度的评价方法及碳化钨基硬质合金
[0001]本专利技术属于分析测量
，涉及一种晶粒度的评价方法，尤其涉及一种碳化钨基硬质合金晶粒度的评价方法及碳化钨基硬质合金。
技术介绍
[0002]电子背散射衍射(EBSD)分析技术是一种利用背散射电子的衍射现象分析金属或金属化合物粉末、合金等类型材料微观组织结构特性的表征技术。对于以碳化钨(WC)为硬质相成分的合金来说，EBSD分析技术可用于识别并分析材料中硬质相晶粒的形貌、尺寸、晶轴取向与晶界类型、分布等晶体学结构特征。
[0003]由于上述特征与硬质合金的应用性能有着直接的关联，因而准确表征并评价硬质合金的晶粒分布状态，特别是平均晶粒度数值，可以帮助研究人员掌握材料的微观组织性能水平，对于采用传统的费氏粒度、激光粒度分布、扫描电子显微镜等表征方法无法细分的碳化钨基硬质合金进行更为准确的定量评价，并对产品的应用性能做出更为科学的预测和推断。
[0004]CN103902841A公开了一种定量分析EBSD测量体心立方合金凝固组织晶粒尺寸的方法，所述方法为：一、获取EBSD数据；二、建立二维数组；三、建立旋转矩阵和生长取向矩阵；四、先析出相元素赋予属性；五、枝晶组织演变为晶粒组织；六、计算晶粒的当量直径；七、计算重力方向上晶粒平均当量直径。所述专利技术既可以分析晶粒组织也可以分析枝晶组织，可以对晶粒尺寸大小和分布特点进行评价，进而借助晶粒度等级标准来评价力学性能。然而所述专利技术是为了解决目前EBSD测量的是枝晶组织而非晶粒组织时无法评...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种碳化钨基硬质合金晶粒度的评价方法，其特征在于，所述评价方法包括以下步骤：(1)基于EBSD分析获得碳化钨基硬质合金的晶粒度数据，计算有效晶粒度D
mgs
；(2)结合碳化钨基硬质合金的晶粒尺寸预估值D与步骤(1)所得有效晶粒度D
mgs
，评价所述碳化钨基硬质合金的晶粒度；其中，步骤(1)所述有效晶粒度式中，式中，且D
i
是基于EBSD分析所得第i个有效统计晶粒的等积圆直径，n是有效统计晶粒的数量，c是修正系数。2.根据权利要求1所述的评价方法，其特征在于，步骤(1)所述修正系数c的取值范围为0.88
‑
0.98；优选地，步骤(1)根据碳化钨基硬质合金的晶粒尺寸预估值D来确定修正系数c的取值，具体为：当D∈[0.05μm，1.0μm)时，所述修正系数c＝0.88；当D∈[1.0μm，3.0μm)时，所述修正系数c＝0.92；当D∈[3.0μm，10.0μm)时，所述修正系数c＝0.95；当D∈[10.0μm，25.0μm)时，所述修正系数c＝0.98。3.根据权利要求1或2所述的评价方法，其特征在于，步骤(1)所述EBSD分析包括依次进行的制样、预估晶粒尺寸、装样、选择步长、选择视场、EBSD扫描与数据处理。4.根据权利要求3所述的评价方法，其特征在于，所述制样包括依次进行的切割、镶样与抛光；优选地，所述切割后所得样块用于检测的表面尺寸为(5
‑
8)mm
×
(5
‑
8)mm或优选地，所述抛光包括机械抛光和/或聚焦离子束刻蚀；优选地，所述预估晶粒尺寸采用扫描电镜法和/或EBSD预扫描法进行；优选地，所述扫描电镜法具体为采用二次电子观察模式在水平方向直接测量晶粒尺寸，得到碳化钨基硬质合金的晶粒尺寸预估值D；优选地，所述EBSD预扫描法具体为采用EBSD附件扫描数行估算晶粒尺寸，得到碳化钨基硬质合金的晶粒尺寸预估值D。5.根据权利要求3或4所述的评价方法，其特征在于，所述选择步长具体为根据碳化钨基硬质合金的晶粒尺寸预估值D将测试步长调整为D的1/50
‑
1/10；优选地，所述选择视场具体为选取至少2个视场对被测样品进行扫描，并根据碳化钨基硬质合金的晶粒尺寸预估值D确定样本数量。6.根据权利要求5所述的评价方法，其特征在于，所述样本数量的确定标准为：当D∈[0.05μm，1.0μm)时，保证每个视场包含至少750个完整晶粒，且所有视场包含至少1500个完整晶粒；当D∈[1.0μm，3.0μm)时，保证每个视场包含至少500个完整晶粒，且所有视场包含至少1000个完整晶粒；当D∈[3.0μm，10.0μm)时，保证每个视场包含至少300个完整晶粒，且所有视场包含至少600个完整晶粒；
当D∈[10.0μm，25.0μm)时，保证每个视场包含至少250个完整晶粒，且所有视场包含至少500个完整晶粒。7.根据权利要求3
‑
6任一项所述的评价方法，其特征在于，所述数据处理包括依次进行的获取原始晶粒度数据、去除噪...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘超，钟可祥，林乐，蔡晓康，林亮亮，邹伶俐，郑文庆，文晓，范超颖，
申请(专利权)人：厦门金鹭特种合金有限公司，
类型：发明
国别省市：
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