一种壳体及电池制造技术

技术编号:37148025 阅读:64 留言:0更新日期:2023-04-06 22:01
为克服现有电池的壳体装配空间小,易发生极耳倒插的问题,本发明专利技术提供了一种壳体及电池,壳体包括盖板和底壳,所述底壳为一面开口的半封闭结构,所述盖板封闭所述底壳的开口,以在所述盖板和所述底壳之间形成有用于容置极芯的腔体;所述底壳包括底板和围板,所述围板与所述底板连接以形成所述腔体,所述围板包括两个端板和两个侧板,两个所述端板设置在所述底板两端,两个所述侧板设置在所述底板两侧,两个所述端板分别与所述侧板的两端连接;所述侧板和所述端板的面积分别小于所述开口的面积。本发明专利技术提供的壳体的开口面积大于侧板或端板的面积,增加了壳体的装配空间。增加了壳体的装配空间。增加了壳体的装配空间。

【技术实现步骤摘要】
一种壳体及电池


[0001]本专利技术属于二次电池
,具体涉及一种壳体及电池。

技术介绍

[0002]当前电动车以及储能用锂离子电池多为方形电池,此种电池通常由壳体与盖板组合而成,壳体一面开口与盖板焊接后将极芯包含在两者组成的密闭腔体内,极芯中的正负极极耳通过与盖板上预设的极柱电连接。一般情况下,壳体的开口面多为在最小的侧面,极耳焊接在盖板的极柱平面上,极耳与机芯的连接区域通常会对进行多次弯折、压倒以收纳在极芯与盖板之间的空间。此种方案下,由于开口在壳体最小的侧面,后续装配加工空间小,极耳经过多次弯折、压倒,有倒插入极芯的风险,造成安全隐患。同时电芯散热到铝壳上热阻较大,散热效果差。

技术实现思路

[0003]针对现有电池的壳体装配空间小,易发生极耳倒插的问题,本专利技术提供了一种壳体及电池。
[0004]本专利技术解决上述技术问题所采用的技术方案如下:
[0005]一方面,本专利技术提供了一种壳体,包括盖板和底壳,所述底壳为一面开口的半封闭结构,所述盖板封闭所述底壳的开口,以在所述盖板和所述底壳之间形成有用于容置极芯的腔体;所述底壳包括底板和围板,所述围板与所述底板连接以形成所述腔体,所述围板包括两个端板和两个侧板,两个所述端板设置在所述底板两端,两个所述侧板设置在所述底板两侧,两个所述端板分别与所述侧板的两端连接;所述侧板和所述端板的面积分别小于所述开口的面积。
[0006]本专利技术提供的壳体的开口面积大于侧板或端板的面积,增加了壳体的装配空间,使得极芯在放入腔体的过程中可同步进行热压等工序,增加装配和加工的空间,同时避免发生极耳倒插入极芯的情况。
[0007]可选的,所述侧板或所述端板靠近所述开口的一端设置有焊接部,所述焊接部自至少一个所述侧板和/或所述端板向远离所述开口的方向延伸,所述极芯的极耳部焊接于所述焊接部。
[0008]可选的,所述焊接部为焊接板,所述焊接板上设置有凹槽,所述极耳部焊接于所述凹槽内。
[0009]可选的,所述焊接板的个数为一个,所述焊接板设置在一个所述侧板或一个所述端板的一端。
[0010]可选的,一个所述侧板和一个所述端板的一端设置有焊接板;或,两个所述侧板或两个所述端板的一端设置有所述焊接板。
[0011]可选的,一个所述焊接板的凹槽内设置有绝缘件和极柱,所述极柱贯穿所述焊接板,所述绝缘件设置在所述极柱与所述焊接板之间;
[0012]所述极耳部包括正极耳部和负极耳部,所述正极耳部焊接于一个所述焊接板的凹槽内,所述负极耳部与所述极柱电连接。
[0013]可选的,所述极柱上设置有连接板,所述连接板位于所述凹槽内,所述连接板通过所述绝缘件与所述焊接板绝缘连接。
[0014]另一方面,本专利技术还提供一种电池,包括极芯和如上任意一项所述的壳体,所述极芯设置于所述腔体内,所述极芯包括极耳部和主体部,所述极耳部与所述主体部连接,所述极耳部焊接于所述焊接部。
[0015]可选的,所述极耳部包括层叠设置的多个极耳,所述极耳沿远离所述主体部的方向依次包括第一区、第二区和第三区,所述第一区沿第一方向间隔设置;所述第二区自所述第一区远离所述主体部的一端向所述开口方向折弯;所述第三区设置在所述第二区远离所述第一区的一端,所述第三区沿第一方向层叠设置,且所述第三区焊接于所述焊接部。
[0016]可选的,所述第二区与所述第一区之间的折弯角度为10
°
~90
°

附图说明
[0017]图1是本专利技术一实施例提供的壳体的底壳的结构示意图;
[0018]图2是本专利技术另一实施例提供的壳体的底壳的结构示意图;
[0019]图3是本专利技术另一实施例提供的壳体的底壳的结构示意图;
[0020]图4是图3中A处放大图;
[0021]图5是本专利技术另一实施例提供的壳体的底壳另一角度的结构示意图;
[0022]图6是本专利技术一实施例提供的电池的爆炸示意图;
[0023]图7是本专利技术一实施例提供的电池的剖面结构示意图。
[0024]说明书附图中的附图标记如下:
[0025]1、盖板;
[0026]2、底壳;21、腔体;22、底板;23、围板;231、端板;232、侧板;24、焊接部;241、凹槽;
[0027]3、极芯;31、极耳部;311、第一区;312、第二区;313、第三区;32、主体部;
[0028]4、绝缘件;5、极柱;51、连接板。
具体实施方式
[0029]为了使本专利技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。
[0030]在本专利技术的描述中,需要理解的是,术语“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于所述壳体所处的方位或位置关系。仅是为了便于描述本专利技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0031]在本专利技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“连接”、“搭接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0032]参见图1~图7所示,本专利技术一实施例提供了一种壳体,包括盖板1和底壳 2,所述底壳2为一面开口的半封闭结构,所述盖板1封闭所述底壳2的开口,以在所述盖板1和所述底壳2之间形成有用于容置极芯3的腔体21。所述底壳 2包括底板22和围板23,所述围板23与所述底板22连接以形成所述腔体21,所述围板23包括两个端板231和两个侧板232,两个所述端板231设置在所述底板22两端,两个所述侧板232设置在所述底板22两侧,两个所述端板231 分别与所述侧板232的两端连接。所述侧板232和所述端板231的面积分别小于所述开口的面积。
[0033]本实施例提供的壳体的开口面积大于侧板232或端板231的面积,增加了壳体的装配空间,使得极芯3在放入腔体21的过程中可同步进行热压等工序,增加装配和加工的空间,同时避免发生极耳倒插入极芯3的情况。
[0034]进一步地,壳体的任意位置可设置防爆阀和极柱5。
[0035]如图1

图4所示,在一实施例中,所述侧板232或所述端板231靠近所述开口的一端设置有焊接部24,所述焊接部24自至少一个所述侧板232和/或所述端板231向远离所述开口的方向延伸,所述极芯3的极耳部31焊接于所述焊接部24。通过极耳部31与焊接部24的焊接,便于将极芯3中的热量通过极耳部31与焊接部24焊接的面导出,实现高效散热。
[0036]如图1
‑本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种壳体,其特征在于,包括盖板和底壳,所述底壳为一面开口的半封闭结构,所述盖板封闭所述底壳的开口,以在所述盖板和所述底壳之间形成有用于容置极芯的腔体;所述底壳包括底板和围板,所述围板与所述底板连接以形成所述腔体,所述围板包括两个端板和两个侧板,两个所述端板设置在所述底板两端,两个所述侧板设置在所述底板两侧,两个所述端板分别与所述侧板的两端连接;所述侧板和所述端板的面积分别小于所述开口的面积。2.根据权利要求1所述的壳体,其特征在于,所述侧板或所述端板靠近所述开口的一端设置有焊接部,所述焊接部自至少一个所述侧板和/或所述端板向远离所述开口的方向延伸,所述极芯的极耳部焊接于所述焊接部。3.根据权利要求2所述的壳体,其特征在于,所述焊接部为焊接板,所述焊接板上设置有凹槽,所述极耳部焊接于所述凹槽内。4.根据权利要求3所述的壳体,其特征在于,所述焊接板的个数为一个,所述焊接板设置在一个所述侧板或一个所述端板的一端。5.根据权利要求3所述的壳体,其特征在于,一个所述侧板和一个所述端板的一端设置有焊接板;或,两个所述侧板或两个所述端板的一端设置有所述焊接板。6.根据权利要求5所述的壳体,其特征在于,一个所述焊接板的凹槽内设置有绝...

【专利技术属性】
技术研发人员:沈晞蒋露霞张小兵王晶
申请(专利权)人:深圳市懋略技术研究有限公司
类型:发明
国别省市:

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