液晶聚酯树脂、成型品和电气电子零件制造技术

本发明专利技术的课题在于提供一种具有低介电损耗角正切，且耐热性和加工稳定性的平衡优异的液晶聚酯树脂。本发明专利技术的液晶聚酯树脂的特征在于：其包含来自芳香族羟基羧酸的结构单元(I)、来自芳香族二醇化合物的结构单元(II)、和来自芳香族二羧酸的结构单元(III)，上述结构单元(I)包含来自6

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】液晶聚酯树脂、成型品和电气电子零件


[0001]本专利技术涉及一种液晶聚酯树脂，更详细而言，涉及一种具有低的液晶聚酯树脂、包含该液晶聚酯树脂的成型品和具备该成型品的电气电子零件。

技术介绍

[0002]近年来，伴随通信领域中的情报通信量的增加，电子机器、通信机器等中，具有高频段的频率的信号的使用在增加，特别是具有频率为109Hz以上的千兆赫(GHz)频段的频率的信号的使用最为流行。例如，在汽车领域中可以使用GHz频段的高频段。具体而言，在以防止汽车的碰撞为目的而搭载的毫米波雷达、准毫米波雷达中，分别使用76～79GHz、24GHz的高频率，预测今后也将会进一步普及。
[0003]然而，伴随使用的信号的频率变高，可导致情报的错误识别的、输出信号的品质的降低即传输损耗会变大。该传输损耗由导体造成的导体损耗和由构成电子机器、通信机器中的基板等的电气电子零件的绝缘用树脂造成的介电损耗构成，导体损耗与所使用的频率的0.5次方成比例，介电损耗与频率的1次方成比例，因此，在高频段、特别是GHz频段中，该介电损耗造成的影响非常大。此外，介电损耗对于树脂本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种液晶聚酯树脂，其特征在于，其包含：来自芳香族羟基羧酸的结构单元(I)、来自芳香族二醇化合物的结构单元(II)、和来自芳香族二羧酸的结构单元(III)，所述结构单元(I)包含来自6
‑
羟基
‑2‑
萘甲酸的结构单元(IA)，所述结构单元(III)包含来自间苯二甲酸的结构单元(IIIA)、和来自2，6
‑
萘二甲酸的结构单元(IIIB)，测定频率10GHz下的介电损耗角正切为1.50
×
10
‑3以下，熔点为290℃以上，熔点与结晶点的温度差为30℃以上。2.根据权利要求1所述的液晶聚酯树脂，熔点为340℃以下。3.根据权利要求1或2所述的液晶聚酯树脂，其中，所述结构单元(I)可以进一步包含来自对羟基苯甲酸的结构单元(IB)，所述结构单元(I)～(III)的组成比(摩尔％)满足下述条件：36摩尔％≤结构单元(IA)≤74摩尔％0摩尔％≤结构单元(IB)≤4摩尔％11摩尔％≤结构单元(II)≤32摩尔％1摩尔％≤结构单元(IIIA)≤7摩尔％10摩尔％≤结构单元(IIIB)≤25摩尔％。4.根据权利要求3所述的液晶聚酯树脂，其中，所述结构单元(I)为来自6
‑
羟基
‑2‑
萘甲酸的结构单元(IA)，所述结构单元(III)包含来自间苯二甲酸的结构单元(IIIA)、和来自2，6
‑
萘...

【专利技术属性】
技术研发人员：松浦洋，野口雅贵，登优美子，熊谷吉弘，
申请(专利权)人：引能仕株式会社，
类型：发明
国别省市：