【技术实现步骤摘要】
一种金刚石研磨垫及其制备方法
[0001]本专利技术涉及一种金刚石研磨垫及其制备方法,属于研磨垫
技术介绍
[0002]随着3c电子行业的迅猛发展,各种电子设备的精密化程度不断提高,蓝宝石、碳化硅、玻璃等硬脆材料由于其自身的耐高温、耐冲击等性能在电子行业中被广泛应用,但同时由于硬脆性和稳定的化学性能而难以加工。
[0003]目前,这些材料大多采用研磨加工,业内大多数研磨加工企业大多采用游离磨料进行研磨,但这种方式研磨效率太低,加工时间过长,操作复杂。为此,以金刚石为原料的固结磨料研磨垫应运而生,加之以特殊的研磨结构,大大提升了玻璃及蓝宝石等材料的研磨效率,且操作简单。例如,中国专利文献CN104772693B公开了一种用于加工超硬陶瓷的金刚石研磨垫,所述研磨垫包括金刚石料层,所述金刚石料层包括方形磨块层和平铺层,且所述金刚石料层由以下原料按质量百分比制成,树脂粘结剂:25%~50%,金刚石:5%
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20%,二硫化钼:1%
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10%,硅灰石:20%
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50 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种金刚石研磨垫,其特征在于,包括依次贴合设置的基底、粘结层、丝网层和磨料层,所述磨料层由以下质量百分比的原料制成:金刚石颗粒5~20%,分散剂1~5%,粘结剂30~50%,氮化硅粉21~32.5%,铝粉2~5%,长石粉2~10%,石膏粉2~10%;所述金刚石颗粒为改性金刚石,所述改性金刚石由包括以下步骤的方法制得:将金刚石粉采用硅烷偶联剂改性。2.如权利要求1所述的金刚石研磨垫,其特征在于,所述金刚石颗粒的D50粒度为10~120μm。3.如权利要求1所述的金刚石研磨垫,其特征在于,所述硅烷偶联剂为Z
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6040或Z
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6121。4.如权利要求1所述的金刚石研磨垫,其特征在于,将金刚石粉采用硅烷偶联剂改性的方法包括以下步骤:将金刚石粉和乙醇水溶液混匀,然后加入硅烷偶联剂,混合反应。5.如权利要求1所述的金刚石研磨垫,其特征在于,所述金刚石颗粒由两种以上粒度的改性金刚石组成。6.如权利要求1
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5中任一项所述的金刚石研磨垫,其特征在于,所述氮化硅粉的粒度为100~200μm;所述铝粉的粒度为1000~2000目。7.如权利要求1
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【专利技术属性】
技术研发人员:王铖,苏二航,祝聿霏,汪静,
申请(专利权)人:河南联合精密材料股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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