用于电路的导热标签制造技术

本申请案涉及用于电路的导热标签。本文中描述的各种实施例提供一种标签，其经配置用于热传导且经配置以越过印刷电路板PCB的边缘且贴附到所述印刷电路板的两侧。所述标签可搭配与例如存储器模块(例如固态硬盘SSD模块)的存储器子系统相关联的印刷电路板使用。储器子系统相关联的印刷电路板使用。储器子系统相关联的印刷电路板使用。

【技术实现步骤摘要】
用于电路的导热标签


[0001]本公开的实施例大体上涉及用于电路的标签且更特定来说，涉及经配置用于热传导的电路标签，其可搭配实施存储器模块的印刷电路板使用。

技术介绍

[0002]存储器子系统可为存储装置、存储器模块或存储装置与存储器模块的混合。通常，制造商将各种标签应用到存储器子系统或其一或多个组件，其中标签借助安置在标签的至少一侧上的粘合剂来贴附到存储器子系统(或组件)。实例标签可包含具有关于存储器子系统的印刷文字(例如制造商名称、型号、制造日期、序列号等)的标签或用于保修目的(例如破损标签保修无效)的标签。有时，所使用标签可包含辅助标签抵抗/承受在操作期间由存储器子系统(或其组件)产生的高热的性质或特性。

技术实现思路

[0003]本公开的方面提供一种存储器模块，其包括：印刷电路板，其具有第一侧及第二侧；一组存储器组件，其安置在所述第一侧上；及标签，其贴附到所述印刷电路板，所述标签包括：第一平面部分，其包括第一导热层；第一粘合层，其将所述第一平面部分贴附到所述印刷电路板，使得所述第一平面部分安置在所述第一侧上的所述一组存储本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种存储器模块，其包括：印刷电路板，其具有第一侧及第二侧；一组存储器组件，其安置在所述第一侧上；及标签，其贴附到所述印刷电路板，所述标签包括：第一平面部分，其包括第一导热层；第一粘合层，其将所述第一平面部分贴附到所述印刷电路板，使得所述第一平面部分安置在所述第一侧上的所述一组存储器组件上；第二平面部分，其包括第二导热层；第二粘合层，其将所述第二平面部分贴附到所述印刷电路板，使得所述第二平面部分安置在所述印刷电路板的所述第二侧上；及多个接片部分，其中每一接片部分将所述第一平面部分连接到所述第二平面部分，每一接片部分越过所述印刷电路板的单个边缘，且每一接片部分包括将所述第一导热层连接到所述第二导热层的单独导热层。2.根据权利要求1所述的存储器模块，其中所述第一导热层包括第一热解石墨层，所述第二导热层包括第二热解石墨层，且每一单独导热层包括单独热解石墨层。3.根据权利要求2所述的存储器模块，其中所述第一热解石墨层包括对应于所述一组存储器组件中的至少一个存储器组件的至少一个切口。4.根据权利要求1所述的存储器模块，其中所述第一导热层包括第一金属层，所述第二导热层包括第二金属层，且所述单独导热层包括单独金属层。5.根据权利要求1所述的存储器模块，其中所述第一粘合层中的至少一者包括第一层热固化粘合剂，或所述第二粘合层包括第二层热固化粘合剂。6.根据权利要求1所述的存储器模块，其中所述标签包括：第一组凸条，其安置在所述第一导热层的第一向外表面上；及第二组凸条，其安置在所述第二导热层的第二向外表面上。7.根据权利要求1所述的存储器模块，其中所述第一导热层包括第一组切口，且所述第二导热层包括第二组切口。8.根据权利要求1所述的存储器模块，其中所述标签包括以下中的至少一者：第一向外粘合层，其安置在所述第一平面部分的第一向外表面上；或第二向外粘合层，其安置在所述第二平面部分的第二向外表面上。9.一种存储器模块，其包括：印刷电路板，其具有第一侧及第二侧；第一组存储器组件，其安置在所述第一侧上；第二组存储器组件，其安置在所述第二侧上；及标签，其贴附到所述印刷电路板，所述标签包括：第一平面部分，其包括第一导热层；第一粘合层，其将所述第一平面部分贴附到所述印刷电路板，使得所述第一平面部分安置在所述第一侧上的所述第一组存储器组件上；第二平面部分，其包括第二导热层；第二粘合层，其将所述第二平面部分贴附到所述印刷电路板，使得所述第二平面部分
安置在所述第二侧上的所述第二组存储器组件上；及多个接片部分，其中每一接片部分将所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：K，
申请(专利权)人：美光科技公司，
类型：发明
国别省市：