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本申请案涉及用于电路的导热标签。本文中描述的各种实施例提供一种标签，其经配置用于热传导且经配置以越过印刷电路板PCB的边缘且贴附到所述印刷电路板的两侧。所述标签可搭配与例如存储器模块(例如固态硬盘SSD模块)的存储器子系统相关联的印刷电路板...
该专利属于美光科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过美光科技公司授权不得商用。

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