硬化性树脂、硬化性树脂组合物及硬化物制造技术

本发明专利技术的目的在于提供一种通过使用含有具有特定结构的硬化性树脂、自由基聚合引发剂及阻燃剂的硬化性树脂组合物而阻燃性、耐热性(高玻璃化温度)及介电特性(低介电特性)优异的硬化物等。具体而言，提供一种下述通式(1)所表示的硬化性树脂、以及以含有所述硬化性树脂、自由基聚合引发剂(B)及阻燃剂(C)作为特征的硬化性树脂组合物。(所述通式(1)中，Y为下述通式(2)所表示的取代基，所述通式(1)、所述通式(2)中所表示的取代基及取代基数的详情如本文记载那样)文记载那样)文记载那样)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】硬化性树脂、硬化性树脂组合物及硬化物


[0001]本专利技术涉及一种具有特定结构的硬化性树脂、含有所述硬化性树脂的硬化性树脂组合物、及由所述硬化性树脂组合物获得的硬化物、清漆、预浸体及电路基板。

技术介绍

[0002]随着近年来的信息通信量的增加，积极地进行高频率带中的信息通信，为了更优异的电特性、其中为了减少高频率带中的传输损耗，要求具有低介电常数及低介电损耗正切的电绝缘材料。
[0003]进而，使用这些电绝缘材料的印刷基板或者电子零件在安装时暴露于高温的回流焊中，因此要求耐热性优异的显示高玻璃化温度的材料，尤其是最近，就环境问题的观点而言，使用熔点高的无铅的焊料，因此耐热性更高的电绝缘材料的要求不断提高。
[0004]针对这些要求，从之前以来提出了具有各种化学结构的含乙烯基的硬化性树脂。作为此种硬化性树脂，例如提出了双酚的二乙烯基苄基醚、或者酚醛清漆的聚乙烯基苄基醚等硬化性树脂(例如，参照专利文献1及专利文献2)。但是，这些乙烯基苄基醚无法提供介电特性充分小的硬化物，所获得的硬化物在高频率带中稳定使用的方面存在问题，进而双酚本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种硬化性树脂，其特征在于由下述通式(1)所表示；[化1](所述通式(1)中，Z为碳数2～15的烃，Y为下述通式(2)所表示的取代基，n表示3～5的整数，[化2]所述通式(2)中，Ra及Rb分别独立地由碳数1～12的烷基、芳基、芳烷基或环烷基表示，m表示0～3的整数，X表示(甲基)丙烯酰氧基、乙烯基苄基醚基或烯丙基醚基)。2.根据权利要求1所述的硬化性树脂，其中所述通式(1)由下述通式(1A)所表示；[化3]3.根据权利要求1或2所述的硬化性树脂，其中所述n为4。4.根据权利要求1至3中任一项所述的硬化性树脂，其中所述X为甲基丙烯酰氧基。5.根据权利要求1至4中任一项所述的硬化性树脂，其中所述Z为脂肪族烃。6.一种硬化性树脂组合物，含有如权利要求1至5中任一项所述的硬化性树脂、自由基聚合引发剂(B)及阻燃剂(C)。7.根据权利要求6所述的硬化性树脂组合物，进而含有如权利要求1至5中任一项所述的硬化性树脂以外的硬化性树脂(D)。8.根据权利要求6至7中任一项所述的硬化性树脂组合物，其中所述(B)成分是二烷基过氧化物系的有机过氧化物。9.根据权利要求6至8中任一项所述的硬化性树脂组合物，其中所述(C)成分含有下述通式(P
‑
1)～通式(P
‑
5)中的任一者所表示的磷系阻燃剂；[化4]
(所述通式(P
‑
1)中，R
11
分别独立地表示碳数1～12的烷基、芳基、芳烷基或环烷基，R
12
表示亚烷基或亚芳基，a表示0～3的整数)[化5](所述通式(P
‑
2)中，R
13
分别独立地表示碳数1～12的烷基、芳基、芳烷基或环烷基，M
b+
表示b价的金属离子，b表示1～3的整数)...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨立宸，松冈龙一，神成広义，
申请(专利权)人：DIC株式会社，
类型：发明
国别省市：