聚合物组合物、成形体以及光学构件制造技术

技术编号:34780701 阅读:15 留言:0更新日期:2022-09-03 19:36
提供能够平衡性良好地兼顾热稳定性和耐热劣化特性的聚合物组合物、以及包含聚合物组合物的成形体和光学构件。一种聚合物组合物,含有:包含来源于(甲基)丙烯酸酯的结构单元和来源于(甲基)丙烯酸的结构单元的聚合物;以及从包括4

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】聚合物组合物、成形体以及光学构件


[0001]本专利技术涉及聚合物组合物、以及包含该聚合物组合物的成形体和光学构件。

技术介绍

[0002]例如,汽车等车辆用的灯类、特别是尾灯或前照灯以往主要使用卤素灯。因此,灯类所使用的光学透镜等光学构件的原材料要求高耐热性,以往一般使用无机玻璃作为原材料。
[0003]但是,近年来,作为车辆用的灯类的光源,使用LED灯取代了以往的卤素灯。在LED灯用作光源的情况下,覆盖LED灯的透光性的光学构件有时不需要无机玻璃所具有的那种程度的耐热性,得以使用透明性优异的丙烯酸树脂、聚碳酸酯树脂。
[0004]例如,在下述专利文献1中记载有如下内容:为了得到透明性优异的丙烯酸树脂,在包含来源于甲基丙烯酸甲酯的结构单元和来源于丙烯酸甲酯的结构单元的丙烯酸树脂中,将4

甲氧基苯酚的含量设为0.3ppm以下。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1:特开2004

323770号公报

技术实现思路

[0008]专利技术要解决的问题
[0009]在作为车辆用的灯类的光源使用的LED灯中,LED元件自身的发热确实比以往的卤素灯等少,但是例如在要求LED灯的高亮度化、谋求LED灯的进一步高亮度化的状况下,诸如包含控制电路的基板这样的附带于LED元件的构件的发热可能会变得显著,因此,依然要求热稳定性。
[0010]另外,使用以往的丙烯酸树脂、聚碳酸酯树脂制造出的光学构件由于光源发出的热而会随时间推移发生劣化,会有从光学构件出射的光量降低的情况,或者是光学构件的黄度上升从而导致出射光的波长与期望的波长不同的情况,因此,为了抑制这种相对于热的劣化,要求耐热劣化特性。
[0011]但是,例如上述专利文献1所涉及的丙烯酸树脂无法充分满足上述的要求。
[0012]用于解决问题的方案
[0013]本专利技术的专利技术人为了解决上述问题进行了锐意研究,结果发现如果将聚合物组合物中包含的规定的化合物的含量设为规定的范围,则能够解决上述问题,从而完成了本专利技术。
[0014]即,本专利技术提供下述[1]~[9]。
[0015][1]一种聚合物组合物,含有:
[0016]包含来源于(甲基)丙烯酸酯的结构单元和来源于(甲基)丙烯酸的结构单元的聚合物;以及
[0017]从包括4

叔丁基邻苯二酚、6

叔丁基

2,4

二甲苯酚、对甲氧基苯酚、对苯二酚、2,2,6,6

四甲基哌啶基
‑1‑
氧基、4

羟基

2,2,6,6

四甲基哌啶基
‑1‑
氧基以及三苯基四联氮基的组中选出的至少一种化合物(A),
[0018]上述化合物(A)的含量为1质量ppm~10质量ppm。
[0019][2]根据[1]所述的聚合物组合物,
[0020]上述化合物(A)的含量为1质量ppm~7质量ppm。
[0021][3]根据[1]或[2]所述的聚合物组合物,
[0022]上述化合物(A)为4

甲氧基苯酚。
[0023][4]根据[1]至[3]中的任意1项所述的聚合物组合物,
[0024]相对于上述聚合物中包含的全部结构单元的总含量100摩尔%,
[0025]来源于(甲基)丙烯酸酯的结构单元的含量为70摩尔%~99.99摩尔%,
[0026]来源于(甲基)丙烯酸的结构单元的含量为0.01摩尔%~30.0摩尔%。
[0027][5]根据[1]至[4]中的任意1项所述的聚合物组合物,
[0028]上述来源于(甲基)丙烯酸酯的结构单元是来源于甲基丙烯酸甲酯的结构单元,
[0029]上述来源于(甲基)丙烯酸的结构单元是来源于甲基丙烯酸的结构单元。
[0030][6]根据[1]至[5]中的任意1项所述的聚合物组合物,
[0031]上述聚合物还包含戊二酸酐结构单元。
[0032][7]根据[6]所述的聚合物组合物,
[0033]相对于上述聚合物中包含的全部结构单元的总含量100摩尔%,
[0034]来源于(甲基)丙烯酸酯的结构单元的含量为70摩尔%~99.98摩尔%,
[0035]来源于(甲基)丙烯酸的结构单元的含量为0.01摩尔%~20.0摩尔%,
[0036]戊二酸酐结构单元的含量为0.01摩尔%~10摩尔%。
[0037][8]一种成形体,含有[1]至[7]中的任意1项所述的聚合物组合物。
[0038][9]一种光学构件,包含[8]所述的成形体。
[0039]专利技术效果
[0040]根据本专利技术,能够提供热稳定性、耐热劣化特性优异的聚合物组合物、以及包含该聚合物组合物的成形体和光学构件。
具体实施方式
[0041]以下,具体地说明本专利技术的实施方式。本专利技术不被以下的记述限定,本专利技术的构成要素能在不脱离本专利技术的主旨的范围内适当进行变更。
[0042]1.通用的术语的说明
[0043]以下,说明本说明书中使用的术语的意思。除非另有说明,本说明书中的术语的意思如下。
[0044]“取代基”是1价的基团,例如可举出烷基、环烷基、芳基、烷氧基、环烷氧基、卤素原子。
[0045]“卤素原子”包含:氟原子、氯原子、溴原子、碘原子。
[0046]“芳香族烃”包含:单环结构的芳香族烃、稠环结构的芳香族烃、以及具有从包括单环结构的芳香族烃和稠环结构的芳香族烃的组中选择的2种以上的芳香族烃键合而成的结
构的芳香族烃。芳香族烃包含使单环结构的芳香族烃、稠环结构的芳香族烃、以及具有从包括单环结构的芳香族烃和稠环结构的芳香族烃的组中选择的2种以上的芳香族烃键合而成的结构的芳香族烃进一步与脂环烃缩合而成的结构。
[0047]作为单环结构的芳香族烃,例如可举出苯。作为稠环结构的芳香族烃,例如可举出茚、萘、芴、菲、蒽以及芘。作为具有从包括单环结构的芳香族烃和稠环结构的芳香族烃的组中选择的2种以上的结构键合而成的结构的芳香族烃,例如可举出联苯。作为使具有从包括单环结构的芳香族烃和稠环结构的芳香族烃的组中选择的2种以上的芳香族烃键合而成的结构的芳香族烃进一步与脂环烃缩合而成的结构的芳香族烃,可举出四氢化萘。
[0048]“烷基”可以是直链状,也可以是支链状,还可以是环状。
[0049]烷基的碳原子数通常是1以上、20以下,优选是1以上、12以下,更优选是1以上、8以下,进一步优选是1以上、6以下。
[0050]此外,在本说明书中,“碳原子数”中不包含取代基的碳原子数。
[0051]作为烷基的具体例子,可举出甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、正戊基、2,本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种聚合物组合物,其特征在于,含有:包含来源于(甲基)丙烯酸酯的结构单元和来源于(甲基)丙烯酸的结构单元的聚合物;以及从包括4

叔丁基邻苯二酚、6

叔丁基

2,4

二甲苯酚、对甲氧基苯酚、对苯二酚、2,2,6,6

四甲基哌啶基
‑1‑
氧基、4

羟基

2,2,6,6

四甲基哌啶基
‑1‑
氧基以及三苯基四联氮基的组中选出的至少一种化合物(A),上述化合物(A)的含量为1质量ppm~10质量ppm。2.根据权利要求1所述的聚合物组合物,其中,上述化合物(A)的含量为1质量ppm~7质量ppm。3.根据权利要求1或2所述的聚合物组合物,其中,上述化合物(A)为4

甲氧基苯酚。4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的聚合物组合物,...

【专利技术属性】
技术研发人员:冈崎亮辅真锅诚
申请(专利权)人:住友化学株式会社
类型:发明
国别省市:

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