一种超低阻抗贴片型固态电容器及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种超低阻抗贴片型固态电容器及其制造方法。所述制造方法包括以下步骤：将所述芯包浸入化成液中进行化成修复处理，流程为先化成后清洗最后200～220℃高温烘烤，循环至少2次；芯包浸入含浸液中进行含浸处理，得到含浸芯包；含浸芯包进行聚合，得到聚合后芯包；聚合后芯包放到回流炉中进行热处理，得到热处理芯包；热处理芯包含浸处理剂中进行处理剂含浸，接着高温烘烤。本发明专利技术制造方法在组立前将芯包内的残留溶剂、水汽、或者受热易分解的物质尽可能的挥发处理干净，如此不仅大大降低了阻抗大的问题，有效地解决现有技术人为因素造成的不良和低阻抗产品开发以及成本高的问题，也大大的降低了生产成本。也大大的降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种超低阻抗贴片型固态电容器及其制造方法


[0001]本专利技术涉及电解电容器
，尤其是涉及一种超低阻抗贴片型固态电容器及其制造方法。

技术介绍

[0002]贴片固态电容器，也可以叫贴片固态铝质电解电容器，简称SMD固态电容器，是目前电容产品中等级最高的产品。贴片固体电容器使用功能导电聚合物的介质材料，可大大提高产品的稳定性和安全性，具有环保、低阻抗、高低温稳定性、耐高纹波和高信赖度等特点。贴片固体电容是一种发展潜力很大的电容器产品，其应用前景广阔。
[0003]贴片固态电容器是在生产过程中端利用制程工艺及设备的结合(在产品加工成型时避免外力传入产电容产品内部及提升产品内部结构来增加其抗外力影响的能力)，先将电容引线加工成型，在电容器安装使用时即采用自动贴片机进行安装，但是由于SMD产品要经过最低250度高温回流焊试验，过高的温度容易破坏产品的导电高分子结构所以造成阻抗大的问题。
[0004]如中国专利技术专利CN115172064A公开了一种改善固态SMD型电容器回流焊凸胶粒的方法，包括以下步骤：将组立封口的电容器半成品本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超低阻抗贴片型固态电容器的制造方法，其特征在于，其包括以下步骤：步骤1：阳极箔和阴极箔之间介入电解纸并卷绕成芯包；步骤2：将所述芯包浸入化成液中进行化成修复处理，流程为先化成后清洗最后200～220℃高温烘烤，循环至少2次；步骤3：将步骤2的芯包浸入含浸液中进行含浸处理，得到含浸芯包；步骤4：将步骤3的含浸芯包进行聚合，得到聚合后芯包；步骤5：将步骤4的聚合后芯包放到回流炉中进行热处理，得到热处理芯包；步骤6：将步骤5的热处理芯包含浸处理剂中进行处理剂含浸，接着高温烘烤；步骤7：组立束腰；步骤8：老化。2.根据权利要求1所述的超低阻抗贴片型固态电容器的制造方法，其特征在于，所述200～220℃高温烘烤的烘烤时间为20～30min。3.根据权利要求1所述的超低阻抗贴片型固态电容器的制造方法，其特征在于，所述含浸液为PEDOT或EDOT。4.根据权利要求1所述的超低阻抗贴片型固态电容器的制造方法，其特征在于，所述聚合为分段分时加热聚合。5.根据权利要求1所述的超低阻抗贴片型固态电容器的制造方法，其特征在于，所述分段分时加热聚合是指依次35～45℃加热55～65min...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈桃桃，刘泳澎，罗伟，张小波，
申请(专利权)人：肇庆绿宝石电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：