温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种超低阻抗贴片型固态电容器及其制造方法。所述制造方法包括以下步骤：将所述芯包浸入化成液中进行化成修复处理，流程为先化成后清洗最后200～220℃高温烘烤，循环至少2次；芯包浸入含浸液中进行含浸处理，得到含浸芯包；含浸芯包进行聚...
该专利属于肇庆绿宝石电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过肇庆绿宝石电子科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。