喷镀用粉末及喷镀膜的制作方法技术

本发明专利技术涉及喷镀用粉末及喷镀膜的制作方法。提供：维持适于喷镀的流动性、且在喷镀时可以供给更微细化的陶瓷颗粒的技术。此处公开的喷镀用粉末由陶瓷颗粒构成。该喷镀用粉末的特征在于，将该喷镀用粉末以下述条件在水中进行大气压等离子喷镀后与该喷镀前相比时，该喷镀用粉末的基于激光衍射散射法的平均粒径(D

【技术实现步骤摘要】
喷镀用粉末及喷镀膜的制作方法


[0001]本专利技术涉及喷镀用粉末。另外，本专利技术涉及使用该喷镀用粉末制作喷镀膜的方法。

技术介绍

[0002]通过用各种材料覆盖基材的表面而赋予新功能的技术一直以来被利用于各领域中。作为该表面覆盖技术的一例，已知有将由陶瓷形成的陶瓷颗粒以熔融状态吹送至基材的表面，由此形成由该陶瓷形成的喷镀膜的喷镀法。
[0003]例如，半导体装置等制造领域中，有时利用使用氟、氯、溴等卤素系气体的等离子的干蚀刻，对半导体基板的表面实施微细加工。干蚀刻后，使用氧气等离子对取出半导体基板的腔室的内部进行清洁。该腔室内，暴露于反应性高的氧气等离子、卤素气体等离子的构件会被腐蚀。因此，半导体装置制造装置中，以防止等离子导致的腐蚀为目的，在暴露于氧气、卤素气体等的等离子的构件上设置有陶瓷的喷镀膜。
[0004]专利文献1～3公开的喷镀法中，喷镀用的粉末材料(喷镀用粉末)以干燥状态供给于喷镀装置。为了稳定地进行喷镀用粉末对喷镀装置的供给，正在推进流动性得到改善的喷镀用粉末的开发。
[0005]现有技术文献
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种喷镀用粉末，其特征在于，由陶瓷颗粒构成，将该喷镀用粉末以下述条件在水中进行大气压等离子喷镀后与该喷镀前相比时，该喷镀用粉末的基于激光衍射散射法的平均粒径(D
50
)的值至少减小25％，所述条件为：等离子工作气体：氩(Ar)气：50psi；及氦(He)气：50psi等离子输出：36kW喷镀用粉末的供给速度：20g/分钟喷镀距离：400mm。2.根据权利要求1所述的喷镀用粉末，其静止角为40度以下。3.根据权利要求1或2所述的喷镀用粉末，其由氧化物陶瓷颗粒构成。4.根据权利要求1～3中任一项所述的喷镀用粉末，其中，所述陶瓷颗粒是由该陶瓷形成的一次颗粒的造粒烧结颗粒，所述陶瓷颗粒的表面的基于SEM观察的...

【专利技术属性】
技术研发人员：关康平，冈本直树，益田敬也，伊部博之，
申请(专利权)人：福吉米株式会社，
类型：发明
国别省市：