半导体封装壳体及半导体封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体封装壳体及半导体封装结构，该半导体封装壳体包括金属引脚、塑封侧墙、热沉和盖体，塑封侧墙环绕固接于热沉的四周并构成腔体，热沉为腔体的底部，并嵌合于塑封侧墙上，塑封侧墙具有相对的内壁和外壁，金属引脚贯穿于塑封侧墙的内壁和外壁，并延伸至腔体内以裸露出第一表面，盖体与腔体盖合，实现良好的密封效果。热沉与塑封侧墙之间可采用凸沿和凹槽的嵌入式连接结构，具有更好的包裹性和可靠性。并且塑封侧墙采用预注塑的方式实现与热沉的固定连接，避免出现分层现象，提高器件的可靠性和稳定性。该半导体封装结构包括上述的半导体封装壳体和至少一个芯片，芯片贴装在热沉上，并通过引线与位于腔体内的金属引脚连接。内的金属引脚连接。内的金属引脚连接。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装壳体及半导体封装结构


[0001]本技术涉及半导体封装领域，尤其涉及一种半导体封装壳体及半导体封装结构。

技术介绍

[0002]半导体的封装是指将芯片上的电路管脚用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，该外壳不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的焊盘用引线连接到封装外壳的引脚上，该引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
[0003]目前大功率器件和基站的芯片的封装形式大多采用塑封或陶封的方式，塑封常用塑封料进行封装，在塑封过程中，温度会经过低温到高温再到低温的循环，塑封料与基片或引线框架之间的热膨胀系数差异会造成分层和开裂，导致可靠性降低，因此塑封具有低成本的优势，但可靠性相对也差。而陶封具有高可靠性的优势，但是成本高。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于克服现有技术存在的不足，提供一种半导体封装壳体及半导体封装结构。
[0005]为了实现以上目的，本技术的技术方案为：
[0006]一种半导体封装壳体，包括金属引脚、塑封侧墙和热沉，所述塑封侧墙环绕固接于所述热沉的四周并构成腔体，所述热沉为所述腔体的底部，并嵌合于所述塑封侧墙上，所述塑封侧墙具有相对的内壁和外壁，所述金属引脚贯穿于所述塑封侧墙的内壁和外壁，并延伸至所述腔体内以裸露出第一表面。
[0007]作为优选，所述热沉设有凸沿，所述塑封侧墙设有与所述凸沿配合的凹槽，所述凸沿嵌入于所述凹槽内。
[0008]作为优选，所述塑封侧墙的底部与所述热沉的底部平齐。
[0009]作为优选，还包括盖体，所述盖体贴合于所述塑封侧墙上，并与所述腔体盖合。
[0010]作为优选，所述盖体与所述塑封侧墙的上表面之间通过粘接剂贴合。
[0011]一种半导体封装结构，包括上述的半导体封装壳体和至少一个芯片，所述芯片贴装在所述热沉上，并通过引线与位于所述腔体内的所述金属引脚连接。
[0012]作为优选，所述塑封侧墙的内壁设有台阶部，所述台阶部位于所述金属引脚的第二表面与所述热沉的上表面之间，并与位于所述腔体内的所述金属引脚的侧边平齐。
[0013]作为优选，位于所述腔体内的所述金属引脚的上下两侧的所述塑封侧墙的内壁表面平齐。
[0014]作为优选，所述金属引脚的第二表面与所述热沉上表面的距离大于所述芯片的高度。
[0015]相比于现有技术，本技术的有益效果为：
[0016](1)本技术的半导体封装结构的热沉与塑封侧墙之间采用凸沿和凹槽的嵌入式连接结构，具有更好的包裹性和可靠性。
[0017](2)本技术的半导体封装结构的盖体与塑封侧墙之间采用粘接剂粘合在一起，并覆盖在腔体上方，起到良好的密封效果。
[0018](3)本技术的半导体封装结构的金属引脚贯穿于塑封侧墙的内壁和外壁之间，并且塑封侧墙采用预注塑的方式实现与热沉的固定连接，避免出现分层现象，提高器件的可靠性和稳定性，解决了塑封的低可靠性问题，同时比陶封的成本低。
附图说明
[0019]图1为本申请的实施例一的半导体封装壳体的示意图；
[0020]图2为本申请的实施例一的半导体封装结构的示意图；
[0021]图3
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6为本申请的实施例一的半导体封装结构的制作方法的工艺流程图；
[0022]图7为本申请的实施例二的半导体封装结构的示意图；
[0023]附图标记：1、金属引脚；2、盖体；3、芯片；4、塑封侧墙；5、热沉；6、引线。
具体实施方式
[0024]以下结合附图和具体实施例对本技术做进一步解释。本技术的各附图仅为示意以更容易了解本技术，其具体比例可依照设计需求进行调整。文中所描述的图形中相对元件的上下关系以及正面/背面的定义，在本领域技术人员应能理解是指构件的相对位置而言，因此皆可以翻转而呈现相同的构件，此皆应同属本说明书所揭露的范围。
[0025]实施例一
[0026]参考图1，本申请的实施例提出了一种半导体封装壳体，包括金属引脚1、盖体2、塑封侧墙4和热沉5，塑封侧墙4环绕固接于热沉5的四周，其底部与热沉5的底部平齐并构成腔体，塑封侧墙4与热沉5之间采用嵌入式连接，增强塑封侧墙4与热沉5之间的连接强度。热沉5为腔体的底部，塑封侧墙4形成腔体的侧边，塑封侧墙4由塑胶材料注塑而成，其具有相对的内壁和外壁。金属引脚1贯穿于塑封侧墙4的内壁和外壁，并延伸至腔体内以裸露出第一表面。也就是，金属引脚1从塑封侧墙4的外侧贯穿至腔体内。本申请的实施例采用预注塑塑封侧墙4的方式将金属引脚1固接在一起，能够提高封装结构的可靠性，避免出现分层现象。
[0027]在具体的实施例中，热沉5设有凸沿，塑封侧墙4设有与凸沿配合的凹槽，凸沿嵌入于凹槽内，实现热沉5与塑封侧墙4的固定连接，具有更好的包裹性和可靠性。作为优选，该凸沿可设置在热沉5的侧边，凸沿的顶部与热沉5的顶部平齐。具体的，塑封侧墙4的内壁设有台阶部，台阶部位于金属引脚1的第二表面与热沉5的上表面之间，并与位于腔体内的金属引脚1的侧边平齐。因此通过台阶部支撑住位于腔体内的金属引脚1部分，位于腔体内的金属引脚1设于该台阶部上，有利于后续引线与金属引脚1的连接，进一步提高封装结构的稳定性。
[0028]在具体的实施例中，盖体2贴合于塑封侧墙4上，具体的，采用粘接剂将盖体2与塑封侧墙4粘接在一起，并且盖体2覆盖在腔体上方，起到良好的密封作用。盖体2的材质为金属或非金属。若盖体2采用金属材质，可以使半导体封装壳体具有更好的密封性。若盖体2采
用非金属材质，可以降低成本。
[0029]参考图2，本申请的实施例还提出了一种半导体封装结构，包括上述的半导体封装壳体和至少一个芯片3，金属引脚1的中间部分被包覆在塑封侧墙4的内部，金属引脚1的一端延伸至腔体内，用于与芯片3连接，另一端从塑封侧墙4的外壁向外延伸，用于与外部连接。芯片3设置在腔体内，具体的，芯片3贴装在热沉5上，热沉5能够将芯片3工作中产生的热量散热出去，提高散热效果。在腔体内相邻两个芯片3和/或芯片3与金属引脚1之间通过引线6连接，盖体2盖合于腔体上方，可以实现良好的密封效果。
[0030]在具体的实施例中，金属引脚1在腔体内至少裸露出第一表面，引线6连接于金属引脚1的第一表面。通过引线6将芯片3与金属引脚1进行连接，并通过塑封侧墙4外侧的金属引脚1与外部连接，实现芯片3与外部的电导通。
[0031]参考图2
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6，本申请的实施例还提出了一种半导体封装结构的制作方法，步骤如下：
[0032](1)参考图3，提供若干金属引脚1作为框架。
[0033](2)参考图4，提供热沉5，在热沉5上采用预注塑的方式形成塑封侧墙4，并将部分金属引脚1设置在塑封侧墙4内，使得金属引脚1贯穿于塑封侧墙4本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装壳体，其特征在于：包括金属引脚、塑封侧墙和热沉，所述塑封侧墙环绕固接于所述热沉的四周并构成腔体，所述热沉为所述腔体的底部，并嵌合于所述塑封侧墙上，所述塑封侧墙具有相对的内壁和外壁，所述金属引脚贯穿于所述塑封侧墙的内壁和外壁，并延伸至所述腔体内以裸露出第一表面。2.根据权利要求1所述的半导体封装壳体，其特征在于：所述热沉设有凸沿，所述塑封侧墙设有与所述凸沿配合的凹槽，所述凸沿嵌入于所述凹槽内。3.根据权利要求1所述的半导体封装壳体，其特征在于：所述塑封侧墙的底部与所述热沉的底部平齐。4.根据权利要求1所述的半导体封装壳体，其特征在于：还包括盖体，所述盖体贴合于所述塑封侧墙上，并与所述腔体盖合。5.根据权利要求4所述的半导体封装壳体，其特征在于：所述盖体...

【专利技术属性】
技术研发人员：种兆永，李岩，吴炳财，张新儿，
申请(专利权)人：泉州市三安集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：