半导体封装壳体及半导体封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体封装壳体及半导体封装结构，该半导体封装壳体包括金属引脚、塑封侧墙、热沉和盖体，塑封侧墙环绕固接于热沉的四周并构成腔体，热沉为腔体的底部，并嵌合于塑封侧墙上，塑封侧墙具有相对的内壁和外壁，金属引脚贯穿于塑封侧墙的内壁和外壁，并延伸至腔体内以裸露出第一表面，盖体与腔体盖合，实现良好的密封效果。热沉与塑封侧墙之间可采用凸沿和凹槽的嵌入式连接结构，具有更好的包裹性和可靠性。并且塑封侧墙采用预注塑的方式实现与热沉的固定连接，避免出现分层现象，提高器件的可靠性和稳定性。该半导体封装结构包括上述的半导体封装壳体和至少一个芯片，芯片贴装在热沉上，并通过引线与位于腔体内的金属引脚连接。内的金属引脚连接。内的金属引脚连接。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装壳体及半导体封装结构


[0001]本技术涉及半导体封装领域，尤其涉及一种半导体封装壳体及半导体封装结构。

技术介绍

[0002]半导体的封装是指将芯片上的电路管脚用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，该外壳不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的焊盘用引线连接到封装外壳的引脚上，该引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
[0003]目前大功率器件和基站的芯片的封装形式大多采用塑封或陶封的方式，塑封常用塑封料进行封装，在塑封过程中，温度会经过低温到高温再到低温的循环，塑封料与基片或引线框架之间的热膨胀系数差异会造成分层和开裂，导致可靠性降低，因此塑封具有低成本的优势，但可靠性相对也差。而陶封具有高可靠性的优势，但是成本高。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于克服现有技术存在的不足，提供一种半导体封装壳体及半导体封装结构。
[0005]为了实现以上目的，本技术的技术方案为：本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装壳体，其特征在于：包括金属引脚、塑封侧墙和热沉，所述塑封侧墙环绕固接于所述热沉的四周并构成腔体，所述热沉为所述腔体的底部，并嵌合于所述塑封侧墙上，所述塑封侧墙具有相对的内壁和外壁，所述金属引脚贯穿于所述塑封侧墙的内壁和外壁，并延伸至所述腔体内以裸露出第一表面。2.根据权利要求1所述的半导体封装壳体，其特征在于：所述热沉设有凸沿，所述塑封侧墙设有与所述凸沿配合的凹槽，所述凸沿嵌入于所述凹槽内。3.根据权利要求1所述的半导体封装壳体，其特征在于：所述塑封侧墙的底部与所述热沉的底部平齐。4.根据权利要求1所述的半导体封装壳体，其特征在于：还包括盖体，所述盖体贴合于所述塑封侧墙上，并与所述腔体盖合。5.根据权利要求4所述的半导体封装壳体，其特征在于：所述盖体...

【专利技术属性】
技术研发人员：种兆永，李岩，吴炳财，张新儿，
申请(专利权)人：泉州市三安集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：