温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种半导体封装壳体及半导体封装结构，该半导体封装壳体包括金属引脚、塑封侧墙、热沉和盖体，塑封侧墙环绕固接于热沉的四周并构成腔体，热沉为腔体的底部，并嵌合于塑封侧墙上，塑封侧墙具有相对的内壁和外壁，金属引脚贯穿于塑封侧墙的内壁...
该专利属于泉州市三安集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过泉州市三安集成电路有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。