线放电加工装置及半导体晶片的制造方法制造方法及图纸

为了在多线放电加工中减小从被加工物切出的多个薄板状部件的板厚的波动，具有：1根线电极(1)，其绕多个引导辊(2)卷绕多次，由此形成并列设置有多个线切断部的并列线部(1a)；放电波形控制装置(32)，其基于放电波形指令对极间的电压波形或极间的电流波形进行控制；线行进控制装置(35)，其基于线电极行进指令对线电极的行进进行控制；切断台驱动装置(34)，其基于切断进给台指令对并列线部和被加工物之间的相对位置进行控制；加工状态取得部(33)，其取得极间的电气特性即切断部电气特性或与线切断部的状态有关的信息即电极状态信息而作为加工状态信息；以及加工控制装置(31)，其基于加工状态信息而决定线电极行进指令、放电波形指令及切断进给台指令。形指令及切断进给台指令。形指令及切断进给台指令。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】线放电加工装置及半导体晶片的制造方法


[0001]本专利技术涉及进行放电加工的线放电加工装置及半导体晶片的制造方法，该放电加工使用线电极从被加工物将多个板状部件一并地切出。

技术介绍

[0002]在多线放电加工装置中，将1根线电极的多个部分彼此隔开间隔设置而形成多个线切断部。而且，在多个线切断部和被加工物之间使放电发生，从被加工物将多个板状部件一并地切出。多线放电加工装置例如在半导体制造工序中，用于从铸锭将多个晶片切出的切割加工。
[0003]在专利文献1中记载的线放电加工装置，将切断线部各自的极间的状态分类为短路、放电、绕入、开放这4个状态，对各个状态的发生数单独地进行计数，根据计数的结果而求出加工状态。而且，与求出的加工状态相应地，对加工进给速度、向极间的脉冲电压施加频率等进行控制。在专利文献1中记载的线放电加工装置，通过加工进给速度、向极间的脉冲电压施加频率等的控制，避免发生放电集中、线电极的断线等。
[0004]专利文献1：日本特开2015－217457号公报

技术实现思路

[0005]在专利文献1所记载本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种线放电加工装置，其具有：1根线电极，其一端卷绕于供给侧线轴，另一端卷绕于回收侧线轴，绕多个引导辊在所述引导辊的旋转轴的方向隔开间隔而卷绕多次，由此形成并列设置有多个线切断部的并列线部；放电波形控制装置，其基于放电波形指令，对所述线切断部和被加工物之间即极间的电压波形或所述极间的电流波形进行控制；线行进控制装置，其基于线电极行进指令对所述线电极的行进进行控制；切断台驱动控制装置，其基于切断进给台指令，对使所述并列线部和所述被加工物之间的相对位置变化的切断进给台进行控制；加工状态取得部，其取得对所述线切断部和所述被加工物之间的电气特性进行测量得到的切断部电气特性、或与所述线切断部的状态有关的信息即电极状态信息而作为加工状态信息；以及加工控制装置，其基于所述加工状态信息而决定所述线电极行进指令、所述放电波形指令及所述切断进给台指令。2.根据权利要求1所述的线放电加工装置，其特征在于，所述切断部电气特性与所述线切断部的极间距离具有相关性。3.根据权利要求2所述的线放电加工装置，其特征在于，所述加工控制装置基于对起始切断部电气特性和后序切断部电气特性进行比较的结果而决定所述线电极行进的方向，该起始切断部电气特性是所述并列线部之中的最初被供给所述线电极的所述线切断部即起始线切断部的所述切断部电气特性，该后序切断部电气特性是所述并列线部之中的第二次及其以后被供给所述线电极的所述线切断部即后序线切断部的所述切断部电气特性。4.根据权利要求3所述的线放电加工装置，其特征在于，所述加工控制装置对所述起始切断部电气特性和所述后序切断部电气特性的比较结果进行计算而作为定量的指标值，基于所述指标值和预先确定的基准值的比较而决定所述线电极的行进方向。5.根据权利要求1至4中任一项所述的线放电加工装置，其特征在于，所述电极状态信息与所述线电极的使用状态具有相关性。6.根据权利要求5所述的线放电加工装置，其特征在于，所述加工状态取得部对所述线电极不改变行进方向而在相同方向连续地行进的距离即同方向连续行进距离进行检测而作为所述电极状态信息，所述加工控制装置在所述同方向连续行进距离超过预先确定的值的情况下，使所述线电极的行进方向反转。7.根据权利要求1至6中任一项所述的线放电加工装置，其特征在于，所述加工控制装置基于所述电极状态信息而判定是否对所述并列线部供给未使用的所述线电极，并且所述加工控制装置在对所述并列线部供给使用完成的所述线电极的情况下，将所...

【专利技术属性】
技术研发人员：三宅英孝，糸数笃，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：