一种简易芯片载带的撕膜装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种简易芯片载带的撕膜装置，其特征在于：包括底板、活动压板、电动伸缩装置、安装座、插槽、芯片卡座、角码片、压条、压块、芯片卡槽、以及螺纹孔；所述活动压板与底板之间设有多个电动伸缩装置，底板上固定连接有安装座，安装座上设有多个可拆卸的芯片卡座，芯片卡座两侧固定连接有多个压块，活动压板下侧与压块对应的位置固定连接有压条。优点在于：本实用新型专利技术可以根据需要选择增加或者减少芯片卡槽的数量，以实现批量撕膜，大大增加了工作效率。加了工作效率。加了工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种简易芯片载带的撕膜装置


[0001]本技术涉及芯片加工制造
，具体是指一种简易芯片载带的撕膜装置。

技术介绍

[0002]芯片的制造过程可大概分为晶圆处理工序、晶圆针测工序、封装工序、测试工序等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段工序，而封装工序、测试工序为后段工序。晶圆处理工序的主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件(如晶体管、电容、逻辑开关等)。晶圆针测工序是，将晶圆切开分割成一颗颗单独的晶粒，用针测仪对每个晶粒检测其电气特性，再按其电气特性分类，装入不同的托盘中，不合格的晶粒则舍弃。封装工序就是将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上，并把晶粒上蚀刻出的一些引接线端与基座底部伸出的插脚连接，以作为与外界电路板连接之用，最后盖上塑胶盖板，用胶水封死，其目的是用以保护晶粒避免受到机械刮伤或高温破坏。测试工序是芯片制造的最后一道工序，是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性，依其电气特性划分为不同等级；或者根据客户特殊需求的技术参数，从相近参数规格、品种中拿出部分芯片，做有针对性的专门测试。
[0003]现有的产本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种简易芯片载带的撕膜装置，其特征在于：包括底板(1)、活动压板(2)、电动伸缩装置(3)、安装座(4)、插槽(5)、芯片卡座(6)、角码片(7)、压条(8)、压块(9)、芯片卡槽(10)、以及螺纹孔(11)；所述活动压板(2)与底板(1)之间设有多个电动伸缩装置(3)，底板(1)上固定连接有安装座(4)，安装座(4)上设有多个可拆卸的芯片卡座(6)，芯片卡座(6)两侧固定连接有多个压块(9)，活动压板(2)下侧与压块(9)对应的位置固定连接有压条(8)。2.根据权利要求1所述的一种简易芯片载带的撕膜装置，其特征在于：所述芯片卡座(6)一侧上开凿有用于放置芯片的芯片卡槽(10)，芯片卡槽(10)三面...

【专利技术属性】
技术研发人员：瞿昊，李嘉文，
申请(专利权)人：深圳市恒鸿电子有限公司，
类型：新型
国别省市：