【技术实现步骤摘要】
一种编带芯片烧录装置及运用其的烧录设备
[0001]本技术涉及烧录装置
,具体为一种编带芯片烧录装置及运用其的烧录设备。
技术介绍
[0002]目前,在生产芯片的过程中,包括多道工序。出于批量制造考虑,将芯片按照SOP规格(如:TSSOP、SSOP等)进行封装以后,要对多片芯片进行编带处理以便进入下一工序处理。编带后附着在芯片表面的料膜需要人工进行剥离,并通过人工或者移载等方式,将芯片移出载带,对准放置在相应的烧录模座上,才能将设定好的程序烧录固化在芯片内。
[0003]现有技术中当转盘将载带输送至探针下方时,探针再经过一个驱动源使得探针朝向芯片靠近并接触,然后才能进行烧录,然而此过程中由于探针是与载带的输送分开动作的,期间可以节省下大量的动作时间,原有的效率较低,而且采用两个驱动源来动作,制造成本高。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种编带芯片烧录装置及运用其的烧录设备,解决了效率低下、制造成本高的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种编带芯片烧录 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种编带芯片烧录装置,其特征在于:包括载带转盘(3)、驱动齿轮(17)、从动齿轮(18)以及针板,所述载带转盘(3)和驱动齿轮(17)的一侧分别固定连接有传动轴一和传动轴二,所述传动轴一和传动轴二之间设有同步带(6),驱动齿轮(17)与所述从动齿轮(18)啮合连接,所述从动齿轮(18)的一侧固定有转轴(19),所述转轴(19)的端部通过螺丝固定有曲轴(20),所述曲轴(20)的另一端活动铰接有连杆(21),所述连杆(21)的另一端活动铰接有移动板(22),所述移动板(22)通过螺钉与所述针板固定连接,所述针板上安装有若干个呈阵列等距分布的探针。2.根据权利要求1所述的一种编带芯片烧录装置,其特征在于:所述载带转盘(3)上设有载带,所述载带延伸至所述探针的下方。3.一种编带芯片烧录设备,包括如权利要求1
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2任意一项所述的一种编带芯片烧录装置,其特征在于:还包括箱体(1),所述移动板(22)滑动安装在所述箱体(1)上,箱体(1)的一侧通过沉头螺钉固定有侧板(2),所述侧板(2)的一侧固定安装有气缸(25),气缸(25)的内部设置有活塞杆(23),所述活塞杆(23)的另一端固定连接...
【专利技术属性】
技术研发人员:瞿昊,李嘉文,
申请(专利权)人:深圳市恒鸿电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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