圆柱面前驱体陶瓷薄膜温度传感器及其制备装置、制备方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种圆柱面前驱体陶瓷薄膜温度传感器及其制备装置、制备方法，该温度传感器包括圆柱面基底、陶瓷薄膜敏感栅、焊点、引线和固定件，陶瓷薄膜敏感栅和焊点通过曲面韦森堡直写成型技术共形敷设于圆柱面基底上并经过热解陶瓷化制得，焊点设置在陶瓷薄膜敏感栅上，引线与焊点连接，并且固定件盖合于焊点上。本发明专利技术能够实现在轴承、螺栓等圆柱面基底上原位制备陶瓷薄膜温度传感器，其传感器具有原位无损检测、极端环境耐受性强、对待测结构表面特性影响较小等优点；其制备装置和方法具有圆柱面图案化效率高、工艺简单等优点，为高温薄膜传感器走向实际应用提供新思路。温薄膜传感器走向实际应用提供新思路。温薄膜传感器走向实际应用提供新思路。

【技术实现步骤摘要】
圆柱面前驱体陶瓷薄膜温度传感器及其制备装置、制备方法


[0001]本专利技术涉及薄膜温度传感器制备
，特别是一种圆柱面前驱体陶瓷薄膜温度传感器及其制备装置、制备方法。

技术介绍

[0002]在航空航天、燃气轮机等领域，航空轴承、耐高温螺栓等具有圆柱面共性特征的零部件常在高温高压、高转速的恶劣条件下运行，极易产生疲劳、磨损等失效问题。温度是衡量上述零部件服役状态的重要指标，在具有圆柱面共性特征的零部件上实现高温原位检测对关键零部件的状态监测与早期故障诊断具有重要意义。
[0003]然而传统传感器由于尺寸较大，测量曲面零部件时常采用开孔或外部安装的方式进行信号采集，对被测零件结构有所破坏，且由于测量位置并非在原位，难以获得较为准确的测试信号；此外由于高温应用场景对传感器材料要求较高，限制了较为成熟的曲面自组装技术及曲面转印技术的拓展应用。
[0004]为解决上述问题，现有技术提出有多种，例如申请号为CN 201811300429.7的专利技术专利提供了一种用于航空发动机涡轮叶片的薄膜温度传感器，其利用离子沉积技术在叶片曲面上制本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
中任一项所述的圆柱面前驱体陶瓷薄膜温度传感器的制备装置，包括以下步骤：S1，校正所述电动旋转台与所述V型夹持器的V型座，使所述韦森堡直写模块的点胶针头垂直于所述工作台，以及所述V型座的两侧面平行于所述Y轴滑轨；S2，依次使用丙酮、酒精、去离子水超声清洗圆柱面基底，清洗后将所述圆柱面基底放置在所述V型座上，使用所述V型夹持器的压块压紧所述圆柱面基底并采用压紧螺钉固定，使圆柱面基底分别平行于所述V型座的两侧面和底面；S3，将50wt％
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60wt％TiB2粉末加入到40wt％
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50wt％SiCN前驱体陶瓷溶液中形成直写陶瓷薄膜敏感栅和焊点的原料，常温下磁力搅拌1h后注入到所述韦森堡直写模块的储液腔内；S4，移动所述点胶针头的出液端口至加工原点处，将所述加工原点设为机床坐标系原点，所述机床坐标系原点重设后与所述四轴G代码生成时依据的工件坐标系重合；S5，将所述四轴G代码载入所述运动控制器，接通所述韦森堡直写模块的直流电源并给定合适的电压，使所述直写陶瓷薄膜敏感栅和焊点的原料稳定输送后执行所述四轴G代码，在所述圆柱面基底曲面共形直写所述陶瓷薄膜敏感栅；S6，将所述陶瓷薄膜敏感栅在空气中进行预固化；S7，将预固化后的陶瓷薄膜敏感栅放入管式炉后在空气氛围下进行烧结，以热解陶瓷薄膜敏感栅；S8，在热解后的所述陶瓷薄膜敏感栅首末端分别点涂适量焊点，将引线分别固定到所述固定件的开...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙道恒，海振银，陈国淳，曾英俊，陈沁楠，何功汉，李劲，崔宇轩，
申请(专利权)人：厦门大学，
类型：发明
国别省市：