一种电子器件的连接方法技术

本说明书实施例公开了一种电子器件的连接方法，该方法包括：在溶液环境中，将第一电子器件的第一连接部位与第二电子器件的第二连接部位对齐；对所述第一连接部位与所述第二连接部位进行干燥处理，从而使得对齐后的所述第一连接部位与所述第二连接部位之间形成物理导电连接。导电连接。导电连接。

【技术实现步骤摘要】
一种电子器件的连接方法


[0001]本说明书涉及电子
，特别涉及一种电子器件的连接方法。

技术介绍

[0002]在集成电路、生物电子学、神经工程等领域中，电子器件之间的连接是必不可少的。然而，目前应用于电学元件的焊接技术对外部条件(例如温度、压力等)的要求相对较为苛刻，并且在连接后难以实现分离和二次连接。因此，期望提供一种简单易操作，并且可逆的电子器件连接方法。

技术实现思路

[0003]本说明书实施例提供一种电子器件的连接方法，所述方法包括：在溶液环境中，将第一电子器件的第一连接部位与第二电子器件的第二连接部位对齐；对所述第一连接部位与所述第二连接部位进行干燥处理，从而使得对齐后的所述第一连接部位与所述第二连接部位之间形成物理导电连接。
[0004]在一些实施例中，所述第一电子器件包括柔性电子器件，所述第一连接部位包括第一导电结构。
[0005]在一些实施例中，所述第一连接部位的厚度为微米或亚微米级。
[0006]在一些实施例中，所述第一连接部位具有网状结构。
[0007]在一些实施例中，所述第二电子器件包括印刷电路板、柔性扁平电缆、柔性电路板、微加工芯片、CMOS芯片、CMOS金属微电极阵列中任意一种，所述第二连接部位包括第二导电结构。
[0008]在一些实施例中，所述第一连接部位与所述第二连接部位之间所形成的物理导电连接使得二者之间电性导通，所述第一连接部位与所述第二连接部位之间的接触电阻小于10MΩ。
[0009]在一些实施例中，所述第一连接部位与所述第二连接部位的连接面积大于或等于0.1平方微米。
[0010]在一些实施例中，对所述第一连接部位与所述第二连接部位进行干燥处理，从而使得对齐后的所述第一连接部位与所述第二连接部位之间形成物理导电连接，包括：对所述第一连接部位与所述第二连接部位进行干燥处理，使得所述第一连接部位在表面张力的作用下弯折至所述第二连接部位，以形成物理导电连接。
[0011]在一些实施例中，所述第一电子器件包括第一基底，所述第二电子器件包括第二基底，所述方法进一步包括：对所述第一基底与所述第二基底进行干燥处理，使得所述第一基底与所述第二基底之间形成物理吸附。
[0012]在一些实施例中，所述方法还包括：在溶液环境中对所述第一连接部位与所述第二连接部位之间形成的物理导电连接进行分离；以及对分离后的所述第一连接部位和所述第二连接部位进行再次对齐和再次干燥，从而再次实现所述第一连接部位和所述第二连接
部位之间的物理导电连接。
[0013]附加的特征将在下面的描述中部分地阐述，并且对于本领域技术人员来说，通过查阅以下内容和附图将变得显而易见，或者可以通过实例的产生或操作来了解。本说明书的特征可以通过实践或使用以下详细实例中阐述的方法、工具和组合的各个方面来实现和获得。
附图说明
[0014]本说明书将以示例性实施例的方式进一步说明，这些示例性实施例将通过附图进行详细描述。这些实施例并非限制性的，在这些实施例中，相同的编号表示相同的结构，其中：
[0015]图1是本说明书一些实施例所示的电子器件的连接方法的示例性流程图；
[0016]图2是本说明书一些实施例所示的电子器件的连接方法的对齐过程的示意图；
[0017]图3是本说明书一些实施例所示的第一电子器件的第一连接部位的结构示意图；
[0018]图4是本说明书一些实施例所示的第一电子器件与印刷电路板的连接效果示意图；
[0019]图5是本说明书一些实施例所示的第一电子器件与印刷电路板连接后应用于信号检测的示例性波形图；
[0020]图6是本说明书一些实施例所示的第一电子器件与柔性扁平电缆的连接效果示意图；以及
[0021]图7是本说明书一些实施例所示的第一电子器件与柔性电路板的连接结构示意图。
具体实施方式
[0022]为了更清楚地说明本说明书的实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本说明书的一些示例或实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图将本说明书应用于其他类似情景。应当理解，给出这些示例性实施例仅仅是为了使相关领域的技术人员能够更好地理解进而实现本说明书，而并非以任何方式限制本说明书的范围。除非从语言环境中显而易见或另做说明，图中相同标号代表相同结构或操作。
[0023]如本说明书和权利要求书中所示，除非上下文明确提示例外情形，“一”、“一个”、“一种”和/或“该”等词并非特指单数，也可包括复数。一般说来，术语“包括”与“包含”仅提示包括已明确标识的步骤和元素，而这些步骤和元素不构成一个排它性的罗列，方法或者设备也可能包含其他的步骤或元素。术语“基于”是“至少部分地基于”。术语“一个实施例”表示“至少一个实施例”；术语“另一实施例”表示“至少一个另外的实施例”。
[0024]在本说明书的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“表面”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本说明书和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本说明书的限制。
[0025]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性
或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本说明书的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个、三个等，除非另有明确具体的限定。
[0026]在本说明书中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本说明书中的具体含义。
[0027]目前，应用于电子器件的连接方法可以包括倒装焊接(Flip Chip)、银胶(Silver Epoxy)连接、打线接合(Wire Bonding)等。其中，倒装焊接是一种集成电路封装技术，又可分为热压倒装焊接、回流焊等。倒装焊接法直接将焊接点(通常为锡等低熔点金属或合金)沉积在每个位点上，再将另一个芯片翻转，上下位点对齐后加热加压，或通过高温使焊锡熔化再凝固，使焊点将两个位点连接起来，其较高的温度可能会对一些电子器件(例如柔性电子器件)造成损伤。银胶连接中所使用的银胶由银粒子与树脂混合而成，银胶连接法与倒装焊接的连接方法基本相同，可以将银胶涂在外部电子器件(如印刷电路板)的表面形成若干个连接点，再将需要连接的芯片倒扣其上，加温(例如加温至85℃左右)加压(例如加压至5
‑
10N)使银胶凝固，从而实现连接。打本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子器件的连接方法，其特征在于，包括：在溶液环境中，将第一电子器件的第一连接部位与第二电子器件的第二连接部位对齐；对所述第一连接部位与所述第二连接部位进行干燥处理，从而使得对齐后的所述第一连接部位与所述第二连接部位之间形成物理导电连接。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一电子器件包括柔性电子器件，所述第一连接部位包括第一导电结构。3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一连接部位的厚度为微米或亚微米级。4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一连接部位具有网状结构。5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二电子器件包括印刷电路板、柔性扁平电缆、柔性电路板、微加工芯片、CMOS芯片、CMOS金属微电极阵列中任意一种，所述第二连接部位包括第二导电结构。6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一连接部位与所述第二连接部位之间所形成的物理导电连接使得二者之间电性导通，所述第一连接部位与所述第二连接部位之间的接触电阻小于10MΩ。7.如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：段小洁，蒋安琪，贾荟琳，刘杨，杨子谦，孙洪吉，贾圣祎，
申请(专利权)人：北京大学，
类型：发明
国别省市：