电路板及显示装置制造方法及图纸

技术编号:37123957 阅读:21 留言:0更新日期:2023-04-01 05:20
本申请实施例公开了一种电路板及显示装置,其采用第一走线组和第二走线组同层设置,也就是说本实施例采用单层走线设置,相较于现有技术的双层走线,本申请实施例的成本更低,且与外置部件的绑定更为简单。另外,本申请实施例将第一走线组的第一单元和第二走线组的第二单元交替设置,使得相邻第一单元的走线长度加外置部件的走线长度相对均匀,相邻的第二单元的走线长度加外置部件走线长度也相对均匀,提高走线之间阻抗的均一性。提高走线之间阻抗的均一性。提高走线之间阻抗的均一性。

【技术实现步骤摘要】
电路板及显示装置


[0001]本申请涉及显示
,具体涉及一种电路板及显示装置。

技术介绍

[0002]如今市场对窄边框机种的需求不断提高,现有窄边框机种采用2in 1双层覆晶薄膜来实现,即将一颗栅驱动芯片和一个源驱动芯片集成在同一颗覆晶薄膜上,但由于覆晶薄膜为双层走线,成本高,且增加绑定难度。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种电路板及显示面板,可以减低成本以及绑定难度。
[0004]本申请实施例提供一种电路板,其包括:
[0005]基板,
[0006]第一走线组,所述第一走线组设置在所述基板上,所述第一走线组包括多个第一单元,每个所述第一单元内设置有至少一第一信号走线;
[0007]第二走线组,所述第二走线组与所述第一走线组同层设置,所述第二走线组包括多个第二单元,每个所述第二单元内设置有至少一第二信号走线;在第一方向上,所述第一单元和所述第二单元交替设置,所述第一方向与所述第一信号走线的延伸方向相交;
[0008]第一驱动芯片,所述第一驱动芯片设置在所述基板上,且与所述第一走线组绑定连接;以及
[0009]第二驱动芯片,所述第二驱动芯片设置在所述基板上,且与所述第二走线组绑定连接。
[0010]可选的,在本申请的一些实施例中,所述第一驱动芯片包括第一芯片主体和多个第一绑定单元,所述第一绑定单元设置在所述第一芯片主体靠近所述第一走线组的一侧,相邻两个所述第一绑定单元之间间隔有预留空间;
[0011]所述第一绑定单元包括至少一第一绑定垫,所述第一绑定垫与所述第一信号走线绑定连接;一所述第二单元对应于一所述预留空间设置。
[0012]可选的,在本申请的一些实施例中,所述第二信号走线自所述第二驱动芯片向外置面板的方向延伸设置,所述第二信号走线穿过所述预留空间。
[0013]可选的,在本申请的一些实施例中,一所述第二信号走线包括间隔设置的第一段和第二段,所述第一段位于所述第一驱动芯片远离所述第二驱动芯片的一侧,所述第二段位于所述第一驱动芯片靠近所述第二驱动芯片的一侧;
[0014]所述第一驱动芯片还包括多个第一预留垫和多个第二预留垫,所述第一预留垫设置在所述预留空间处,所述第二预留垫设置在所述第一芯片主体靠近所述第二驱动芯片的一侧;所述第一预留垫和所述第二预留垫电连接;
[0015]所述第一段与所述第一预留垫绑定连接,所述第二段与所述第二预留垫绑定连接。
[0016]可选的,在本申请的一些实施例中,所述第一驱动芯片还包括多根第一连接线,所述第一连接线的一端连接于所述第一预留垫,所述第一连接线的另一端连接于所述第二预留垫;
[0017]所述第一连接线设置在所述第一芯片主体内。
[0018]可选的,在本申请的一些实施例中,所述第一驱动芯片还包括多根第一连接线,所述第一连接线的一端连接于所述第一预留垫,所述第一连接线的另一端连接于所述第二预留垫;
[0019]所述第一连接线设置在所述第一芯片主体靠近所述基板的外侧。
[0020]可选的,在本申请的一些实施例中,所述第一驱动芯片还包括第二绑定单元,所述第二绑定单元包括至少一第二绑定垫,一所述第二绑定垫和所述第一绑定垫电连接;多个所述第二绑定单元位于所述第一芯片主体远离所述第二预留垫的端侧;
[0021]所述第二绑定单元用于接入输入信号。
[0022]可选的,在本申请的一些实施例中,所述第一驱动芯片还包括备用绑定单元,所述备用绑定单元位于所述多个所述第二预留垫远离所述第二绑定单元的一侧。
[0023]可选的,在本申请的一些实施例中,所述第一驱动芯片的数量包括至少两个,所述第二驱动芯片的数量包括至少一个;
[0024]一个所述第二驱动芯片绑定连接至少两组第二走线组,一所述第二走线组对应于一所述第一驱动芯片。
[0025]相应的,本申请实施例还提供一种显示装置,包括面板、转接板和如上述任意一项实施例所述的电路板;
[0026]所述电路板靠近所述第一驱动芯片的一端与所述面板绑定连接,所述电路板靠近所述第二驱动芯片的一端与所述转接板绑定连接。
[0027]有益效果:
[0028]本申请实施例的电路板采用第一走线组和第二走线组同层设置,也就是说本实施例采用单层走线设置,相较于现有技术的双层走线,本申请实施例的成本更低,且与外置部件的绑定更为简单。另外,本申请实施例将第一走线组的第一单元和第二走线组的第二单元交替设置,使得相邻第一单元的走线长度加外置部件的走线长度相对均匀,相邻的第二单元的走线长度加外置部件走线长度也相对均匀,提高走线之间阻抗的均一性。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0030]图1是本申请实施例一提供的电路板的结构示意图;
[0031]图2是本申请实施例一提供的电路板的第一驱动芯片的结构示意图;
[0032]图3是本申请实施例二提供的电路板的结构示意图;
[0033]图4是本申请实施例二提供的电路板的第一驱动芯片的结构示意图;
[0034]图5是本申请实施例三提供的电路板的第一驱动芯片的结构示意图;
[0035]图6是本申请实施例四提供的显示装置的结构示意图。
具体实施方式
[0036]下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。此外,应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请,并不用于限制本申请。在本申请中,在未作相反说明的情况下,使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下,具体为附图中的图面方向;而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
[0037]本申请实施例提供一种电路板及显示装置,下文进行详细说明。需说明的是,以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。
[0038]实施例一、
[0039]请参照图1和图2,本申请实施例提供一种电路板100,其包括基板11、第一走线组12、第二走线组13、第一驱动芯片14和第二驱动芯片15。
[0040]第一走线组12设置在基板11上。第一走线组12包括多个第一单元12a。每个第一单元12a内设置有至少一第一信号走线121。
[0041]第二走线组13与第一走线组12同层设置,第二走线组13包括多个第二单元13a。每个第二单元13a内设置有至少一第二信号走线131。在第一方向X上,第一单元12a和第二单元13a交替设置,第一方向X与第一信本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板,其特征在于,包括:基板,第一走线组,所述第一走线组设置在所述基板上,所述第一走线组包括多个第一单元,每个所述第一单元内设置有至少一第一信号走线;第二走线组,所述第二走线组与所述第一走线组同层设置,所述第二走线组包括多个第二单元,每个所述第二单元内设置有至少一第二信号走线;在第一方向上,所述第一单元和所述第二单元交替设置,所述第一方向与所述第一信号走线的延伸方向相交;第一驱动芯片,所述第一驱动芯片设置在所述基板上,且与所述第一走线组绑定连接;以及第二驱动芯片,所述第二驱动芯片设置在所述基板上,且与所述第二走线组绑定连接。2.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述第一驱动芯片包括第一芯片主体和多个第一绑定单元,所述第一绑定单元设置在所述第一芯片主体靠近所述第一走线组的一侧,相邻两个所述第一绑定单元之间间隔有预留空间;所述第一绑定单元包括至少一第一绑定垫,所述第一绑定垫与所述第一信号走线绑定连接;一所述第二单元对应于一所述预留空间设置。3.根据权利要求2所述的电路板,其特征在于,所述第二信号走线自所述第二驱动芯片向外置面板的方向延伸设置,所述第二信号走线穿过所述预留空间。4.根据权利要求2所述的电路板,其特征在于,一所述第二信号走线包括间隔设置的第一段和第二段,所述第一段位于所述第一驱动芯片远离所述第二驱动芯片的一侧,所述第二段位于所述第一驱动芯片靠近所述第二驱动芯片的一侧;所述第一驱动芯片还包括多个第一预留垫和多个第二预留垫,所述第一预留垫设置在所述预留空间处,所述第二预留垫设置在所述第一芯片主体靠近所述第二驱动芯片的一侧;所述第一预...

【专利技术属性】
技术研发人员:潘英一钟福挺陈若峤陈靖宇
申请(专利权)人:TCL华星光电技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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