一种IC载板用电子级玻璃纤维布的表面处理剂及表面处理方法技术

本发明专利技术提供了一种IC载板用电子级玻璃纤维布的表面处理方法，包括如下步骤：步骤(1)、电子级玻璃纤维布织造完后先经一次热退浆清洗，再经长时间的二次热退浆处理；步骤(2)、完成两次退浆后的退浆电子级玻璃纤维布被发送，预处理工艺采用含有硅烷偶联剂预处理液的含浸槽内进行浸泡处理，之后取出烘干；步骤(3)、再进入含有硅烷偶联剂处理剂的含浸槽内进行浸泡处理，之后取出依次进行烘干、水洗、烘干、收卷。采用本发明专利技术提供的电子级玻璃纤维布的表面处理剂处理后的玻布，具有更优的含浸性、耐热性、抗拉强度以及热膨胀系数，可以满足IC载板使用要求，可以充分提高市场竞争力，抢占市场先机。场先机。场先机。

【技术实现步骤摘要】
一种IC载板用电子级玻璃纤维布的表面处理剂及表面处理方法


[0001]本专利技术涉及电子级玻璃纤维布的表面处理
，尤其涉及一种IC载板用电子级玻璃纤维布的表面处理剂及其表面处理方法。

技术介绍

[0002]IC载板具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化的特点。IC载板是在HDI板的基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展的技术创新，具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化等特点。封装基板是先进封装所采用的一种关键专用基础材料，在IC芯片和常规PCB之间起到电气导通的作用，同时为芯片提供保护、支撑、散热以及形成标准化的安装尺寸的作用，IC封装基板下游应用广泛，主要应用于消费电子，通讯设备和工控医疗等领域，根据研究机构披露，在我国封装基板的市场发展上，目前国内芯片封测代工在全球占比已经超过20％，但中国的IC载板营业收入占全球市场比例不到4％，从长远看，我国国内封装基板行业仍然具有有较大的国产替代空间，在行业发展前景上，行业整体发展形式明朗，国产替代潜力大。从技术方面来讲，封装基板是在HDI板的基础上发展而来，是适应电子封装技术快本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IC载板用电子级玻璃纤维布的表面处理剂，其特征在于，包括硅烷偶联剂预处理液和硅烷偶联剂处理剂，其中，所述硅烷偶联剂预处理液按重量百分比包括如下组分：硅烷A：CH2OCHR1Si(OCH3)3，其中R1为烷基，碳原子数为3～5个0.25％～0.6％；pH调节剂：冰醋酸0.05％～0.8％；低泡表面活性剂：聚醚改性有机硅类0.01％～0.03％；分散剂：无水乙醇0.25％～0.6％；纯水：纯水为余量；所述硅烷偶联剂处理剂按重量百分比包括如下组分：硅烷B：C6H5NHR2Si(OCH3)3，其中R2为烷基，碳原子数为4～6个0.3％～0.5％；硅烷C：C6H5CH＝CHR3Si(OCH3)3，其中R3为烷基，碳原子个数为3～5个0.2％～0.4％；pH调节剂：冰醋酸0.1％～0.8％；低泡表面活性剂：聚醚改性有机硅类0.02％～0.04％；分散剂：无水乙醇0.4％～0.8％；纯水：纯水为余量。2.一种IC载板用电子级玻璃纤维布的表面处理方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤(1)、电子级玻璃纤维布织造完后先经一次热退浆清洗，再经长时间的二次热退浆处理；步骤(2)、完成两次退浆后的退浆电子级玻璃纤维布被发送进行预处理，预处理工艺采用硅烷偶联剂预处理液进行浸泡处理，之后取出烘干；步骤(3)、经步骤(2)处理后的电子级玻璃纤维布采用硅烷偶联剂处理剂进行浸泡处理，取出后依次进行烘干、水洗、烘干、收卷。3.根据权利要求2所述的IC载板用电子级玻璃纤维布的表面处理方法，其特征在于，所述硅烷偶联剂预处理液的制备方法包括如下步骤：步骤(1)、先称取一定量的硅烷A原液和无水乙醇进行混合，再缓慢滴加冰醋酸进行预酸化处理，搅拌混合均匀得到硅烷A预酸化溶液；步骤(2)、将现场泡料A桶清洁干净，再加入纯水和冰醋酸进行混合搅拌；步骤(3)、...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘名金，严海林，徐璟，
申请(专利权)人：宏和电子材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：