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本发明提供了一种IC载板用电子级玻璃纤维布的表面处理方法，包括如下步骤：步骤(1)、电子级玻璃纤维布织造完后先经一次热退浆清洗，再经长时间的二次热退浆处理；步骤(2)、完成两次退浆后的退浆电子级玻璃纤维布被发送，预处理工艺采用含有硅烷偶联剂...
该专利属于宏和电子材料科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宏和电子材料科技股份有限公司授权不得商用。

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