一种高导热弹性石墨与液金复合界面材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种高导热弹性石墨与液金复合界面材料及其制备方法，复合界面材料包括改性石墨膜与改性弹性材料层，所述改性石墨膜与改性弹性材料层依次间隔堆叠形成复合体，且首层和末层均为改性石墨膜，再沿纵向切割复合体而得薄片。本发明专利技术通过将改性石墨膜、液态金属和填充物复合，制备了具有弹性、纵向高导热率的复合界面材料，其导热率远高于市面上的大部分产品，能够满足热管理的需求。能够满足热管理的需求。能够满足热管理的需求。

【技术实现步骤摘要】
一种高导热弹性石墨与液金复合界面材料及其制备方法


[0001]本专利技术属于导热材料
，具体涉及一种高导热弹性石墨与液金复合界面材料及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着芯片技术的逐步发展，集成电路逐渐小型化，高性能的迷你电子产品势必造成热量的聚集，这对设备的热管理提出了越来越高的需求。导热界面材料作为热源与冷源间的填充材料，能够提高两者的传热效率，减少低导热效率的空气间隙。现市面上常用的导热介质多为硅脂，但是其垂直导热效率仅在5～15W/mK，而且长时间使用后易出现漏油现象，因此难以保证长时间的高效使用。
[0003]石墨膜作为高导热材料收到广泛关注，其导热效率可达到1500W/mK以上，但这种导热性能仅体现在水平面上，而且由于石墨膜本身是难以压缩的，所以使用时会造成石墨膜与发热源、散热部件直接刚性接触，在石墨膜与发热以及散热部件之间留有大量的空气间隙，这就造成了发热以及散热部件与石墨膜的传热不良，导致热量不能均匀快速的传出去。

技术实现思路

[0004]本专利技术主要解决的技术问题是提供一种高导热弹性石墨与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高导热弹性石墨与液金复合界面材料，其特征在于：复合界面材料包括改性石墨膜与改性弹性材料层，所述改性石墨膜与改性弹性材料层依次间隔堆叠形成复合体，且首层和末层均为改性石墨膜，再沿纵向切割复合体而得薄片。2.根据权利要求1所述的高导热弹性石墨与液金复合界面材料，其特征在于：所述改性石墨膜经过真空等离子体与强氧化剂处理后，再添加第一偶联剂制得的。3.根据权利要求2所述的高导热弹性石墨与液金复合界面材料，其特征在于：真空等离子体处理的环境介质为是在氧气、氢气、氮气或空气；真空度为10～40Pa，功率为300～900W，处理时间为300～1200s。4.根据权利要求1所述的高导热弹性石墨与液金复合界面材料，其特征在于：所述改性弹性材料层的原料由液态金属、填充物和第二偶联剂按体积比10
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20：88
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78：2，且在真空20
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80℃温度下混合3
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8min制得。5.根据权利要求4所述的高导热弹性石墨与液金复合界面材料，其特征在于：所述液金材料为镓铟合金、镓锡合金、铟锡合金和镓铟锡合金中的一种或多种。6.根据权利要求4所述的高导热弹性石墨与...

【专利技术属性】
技术研发人员：艾立邦，盛磊，王亮，袁子毅，
申请(专利权)人：空间液金技术研究昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：