一种图像传感器的封装结构及方法技术

本发明专利技术提供了一种图像传感器的封装结构及方法，首先在将单颗图像传感器芯片黏贴在基板上，并完成金属线的连接；在金属线与金属焊垫的连接点处制作金属支撑体，采用流体状粘接剂在图像传感器芯片围绕感光区域一周涂布能够包裹住金属支撑体的粘接剂，盖上透光板，使用一定的压力使透光板与金属支撑体之间贴紧，形成容纳芯片上感光区域的密闭空腔，最后经包封、基板切割完成图像传感器的封装。金属支撑体为透光板提供刚性支撑，使产品的玻璃倾斜度控制良好，工艺制备简单，降低了空腔的高度，提高传感器的成像质量。缩小了支撑体及粘接剂的占用空间，提高了晶圆的空间利用率，有助于实现器件的小型化。现器件的小型化。现器件的小型化。

【技术实现步骤摘要】
一种图像传感器的封装结构及方法


[0001]本专利技术涉及图像传感器的封装结构及方法，属于半导体


技术介绍

[0002]在现有的图像传感器封装工艺中，在透光板与基板或芯片之间的连接主要是通过粘结剂粘接以形成图像传感器感光期间的容纳空腔。粘合胶在固化前材质柔软，在盖透光板工艺中透光板的倾斜不易控制。为了防止粘结剂导致的透光板倾斜的问题，通常在基板上或者芯片上制作挡墙来提供刚性支撑，防止透光板的倾斜问题。但这种方法，一方面工艺复杂，需要额外增加挡墙的制备工艺步骤，且挡墙也会增加粘结剂所需要的空间，导致图形传感器体积较大，晶片浪费，不利于芯片端小型化设计需求。

技术实现思路

[0003]针对现有技术中存在不足，本专利技术提供了一种图像传感器的封装方法及封装结构，透光板倾斜度的控制良好，同时还能降低空腔的高度，减小产品空腔体积，提高可靠性，提高传感器的成像质量；提升芯片功能区域的可利用空间，实现图像传感器小型化。
[0004]本专利技术是通过以下技术手段实现上述技术目的。
[0005]一种图像传感器的封装方法，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种图像传感器的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：S1. 提供图像传感器芯片（1），中间具有感光区域（3），感光区域（3）周围有金属焊垫（2）；提供一基板（4），基板（4）有上下两个表面，上表面有芯片黏贴区域（8）以及金手指（6），下表面设置焊盘（7），金手指（6）与焊盘（7）之间具有贯穿基板（4）的金属互联（5）电性连接；S2.将图像传感器芯片（1）黏贴在基板（4）上的芯片黏贴区域（8）；S3. 连接金属线（10）：使用金属线（10）连接图像传感器芯片（1）的金属焊垫（2）与基板（4）的金手指（6），实现图像传感器芯片（1）与基板（4）的电性连接；并在金属线（10）与金属焊垫（2）的连接点处制作金属支撑体；S4. 涂粘接剂（11）：采用流体状粘接剂在图像传感器芯片（1）上涂布围绕感光区域（3）一周的粘接剂（11），使用一定的压力盖上透光板（12），使透光板（12）与金属支撑体之间贴紧；所述涂布粘结剂（11）能够包裹住金属支撑体，或者位于且位于金属支撑体一侧或两侧、且高于金属支撑体；S5. 包封、切割，使用包封材料包裹透光板（12）、粘接剂（11）、图像传感器芯片（1）、基板（4）的部分区域及金属线（10），并且包封材料顶部与透光板（12）持平或自透光板（12）边缘处至包封材料边缘处逐渐变低；包封结束后，切割基板（4）形成单颗的封装芯片。2.根据权利要求1所述的图像传感器的封装方法，其特征在于， 所述金属支撑体为多层金属层叠而成。3.根据权利要求1或2所述的图像传感器的封装方法，其特征在于， 所述金属支撑体的材质与连接金属线（10）与金手指（6）的金属材质相同。4.根据权利要求1所述的图像传感器的封装方法，其特征在于，所述金属线（10）为金线、银线、铜线、合金线中的一种。5.根据权利要求1所述的图像传感器的封装方法，其特征在于，所述步骤S2中基板（4）与图像传感器芯片（1）之间通过粘贴胶水或胶膜进行芯片（1）黏贴固定。6.根据权利要求1所述的图像...

【专利技术属性】
技术研发人员：席建超，吕军，金科，
申请(专利权)人：苏州科阳半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：