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本发明提供了一种图像传感器的封装结构及方法，首先在将单颗图像传感器芯片黏贴在基板上，并完成金属线的连接；在金属线与金属焊垫的连接点处制作金属支撑体，采用流体状粘接剂在图像传感器芯片围绕感光区域一周涂布能够包裹住金属支撑体的粘接剂，盖上透光板...
该专利属于苏州科阳半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州科阳半导体有限公司授权不得商用。

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