分体结构的HID电子镇流器制造技术

技术编号:3711803 阅读:120 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种分体结构的HID电子镇流器,包括:发热量大的元器件及耐热的元器件、电解电容器及不耐热的元器件;元器件之间由导线相连接;所述的发热量大的元器件及耐热的元器件固定安置在一个第一壳内(1),电解电容器及不耐热的元器件安置在一个第二壳内(2);本实用新型专利技术的有益效果是:在不改变元器件线路连接关系的基础上,将发热的元器件和要求环境温度较低的元器件分开,延长了镇流器的使用寿命。(*该技术在2016年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种HID电子镇流器,尤其涉及该HID电子镇流器中元器件的机械排列。
技术介绍
现在用于数百瓦HID灯的电子镇流器,是近几年一些公司刚研究开发出来的新型照明产品。其共有的特征是所有元器件都装在一个一体化的金属壳之内。因镇流器自身消耗功率一般在几十瓦左右,加上环境温度,其散热是个大问题。如果工作环境温度较低,还比较容易解决;如果工作环境温度很高,例如镇流器是放在一体式灯具内工作的,为了散热,镇流器的外形尺寸往往要做得很大,尽管如此,仍有一些元器件因温度的影响,可靠性大大降低,寿命缩短,甚至损坏。这些元器件包括电解电容器、工作温度较低的集成电路、工作参数易受温度变化影响的元器件等。如果镇流器在一体式灯具内工作,镇流器的内部温度将超过100℃,这使电解电容器、工作温度较低的集成电路、工作参数易受温度变化影响的元器件的使用寿命大大缩短,也使一些元器件的可靠性大大降低,导致镇流器的使用寿命也大大缩短。
技术实现思路
本技术需要解决的技术问题是提供了一种分体结构的HID电子镇流器,旨在解决元器件的散热问题。为了解决上述技术问题,本技术是通过以下技术方案实现的本技术包括发热量大的元器件及耐本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种分体结构的HID电子镇流器,包括:发热量大的元器件及耐热的元器件、电解电容器及不耐热的元器件;元器件之间由导线相连接;其特征在于:所述的发热量大的元器件及耐热的元器件固定安置在一个第一壳内(1),电解电容器及不耐热的元器件安置在一个第二壳内(2)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张兆良
申请(专利权)人:上海路创电子镇流器有限公司
类型:实用新型
国别省市:31[中国|上海]

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