集成电子数码雷管模块制造技术

本实用新型专利技术公开一种集成电子数码雷管模块，集成电子数码雷管模块包括外壳，所述外壳表面设有凸点，所述外壳装填于金属管套上时，所述外壳表面的凸点与所述金属管套的内表面接触。本实用新型专利技术主要针对电子雷管外壳做优化，通过外壳增加凸点，使之与金属套管接触面变小，利于装填，减少卡管几率。同时凸点使之更抗震，当后爆雷管受到冲击时只是凸点处受力，其它地方受力小，减少大面碰击管壁，保护电子雷管内部元件。此外，新型结构增加了凸点，通过凸点与金属套管接触，减少了接触面，插管更加方便。方便。方便。

【技术实现步骤摘要】
集成电子数码雷管模块


[0001]本技术涉及电子雷管
，特别涉及一种集成电子数码雷管模块。

技术介绍

[0002]目前，电子雷管PCBA模块通过模内注塑成型成为电子雷管组件。现有电子雷管在施工装填过程中，外壳会和金属管套产生挤压，造成卡管。在分批爆破过程中，后爆的雷管可能会因为前爆的爆破冲击力使之损坏。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提出一种采用带凸点外壳的集成电子数码雷管模块，主要针对电子雷管外壳做优化，通过外壳增加凸点，使之与金属套管接触面变小，利于装填，减少卡管几率，同时当后爆雷管受到冲击时减少大面碰击管壁，保护电子雷管内部元件。
[0004]为实现上述目的，本技术提出一种集成电子数码雷管模块，所述集成电子数码雷管模块包括外壳，所述外壳表面设有凸点，所述外壳装填于金属管套上时，所述外壳表面的凸点与所述金属管套的内表面接触。
[0005]其中，所述凸点为若干个。
[0006]其中，所述集成电子数码雷管模块还包括设于所述外壳内的PCBA模块。
[0007]本技术技术方案提出的采用带凸点外壳的集成电子数码雷管模块，主要针对电子雷管外壳做优化，通过外壳增加凸点，使之与金属套管接触面变小，利于装填，减少卡管几率。同时凸点使之更抗震，当后爆雷管受到冲击时只是凸点处受力，其它地方受力小，减少大面碰击管壁，保护电子雷管内部元件。此外，新型结构增加了凸点，通过凸点与金属套管接触，减少了接触面，插管更加方便。
附图说明
[0008]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0009]图1为本技术集成电子数码雷管模块的结构示意图。
[0010]附图标号说明：
[0011]1‑
外壳，2
‑
凸点，3
‑
PCBA模块。
[0012]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0013]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部
的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0014]如图1所示，本技术提出一种集成电子数码雷管模块，所述集成电子数码雷管模块包括外壳1，所述外壳1表面设有凸点2，所述外壳1装填于金属管套上时，所述外壳1表面的凸点2与所述金属管套的内表面接触。
[0015]其中，所述凸点2为若干个。
[0016]其中，所述集成电子数码雷管模块还包括设于所述外壳1内的PCBA模块3。
[0017]本技术技术方案提出的采用带凸点2外壳1的集成电子数码雷管模块，主要针对电子雷管外壳做优化，通过外壳1增加凸点2，使之与金属套管接触面变小，利于装填，减少卡管几率。同时凸点2使之更抗震，当后爆雷管受到冲击时只是凸点2处受力，其它地方受力小，减少大面碰击管壁，保护电子雷管内部元件。此外，新型结构增加了凸点2，通过凸点2与金属套管接触，减少了接触面，插管更加方便。
[0018]以上所述仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是在本技术的技术构思下，利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的
均包括在本技术的专利保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电子数码雷管模块，其特征在于，所述集成电子数码雷管模块包括外壳，所述外壳表面设有凸点，所述外壳装填于金属管套上时，所述外壳表面的凸点与所述金属管套的内表面接触。2.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾成凡，
申请(专利权)人：深圳寅辰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：