一种硅片加工用倒角机制造技术

技术编号:37115601 阅读:16 留言:0更新日期:2023-04-01 05:11
本实用新型专利技术公开了一种硅片加工用倒角机,涉及倒角机领域,包括主体,还包括主体的左侧位置设置的上料机构,所述上料机构包括底座三,两组所述底座三的顶端位置均设置有两组固定板三,所述固定板三的顶端位置均贯穿有若干组螺钉三,所述固定板三顶端的中间位置设置有支腿,若干组所述支腿的顶端位置设置有传送架,所述传送架正面位置的侧壁上设置有电机,所述传送架的顶端位置开设有传送槽,所述传送槽内部的前后两侧壁设置有若干组固定轴;本实用新型专利技术的优点在于:使倒角机工作时上料更便捷,提高了工作效率,使硅片在进行打磨时可以调整高度,避免因无法调节高度而使打磨受限,从而提高了打磨质量。从而提高了打磨质量。从而提高了打磨质量。

【技术实现步骤摘要】
一种硅片加工用倒角机


[0001]本技术涉及倒角机领域,特别涉及一种硅片加工用倒角机。

技术介绍

[0002]倒角机是一种专业用于模具制造、五金机械、机床制造、液压零件、阀类制造、纺织机械的倒角及去铣、刨等加工方式产品的毛刺的小型精密机床,采用快速机器倒角是机械工业发展的趋势,克服了现有机械和电动工具的加工缺点,具有方便、快捷、准确的优点,是金属物件倒角切削的最佳选择,按照倒角所需分为直线倒角和曲线倒角。
[0003]但是,现有技术中的倒角机,在常见的硅片加工上料过程中因需要人工进行操作,导致上料工序繁琐较为麻烦,容易降低工作效率。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是提供一种硅片加工用倒角机,使硅片在进行打磨时可以调整高度,避免因无法调节高度而使打磨受限,从而提高了打磨质量。
[0005]为了解决上述技术问题,本技术的技术方案为,一种硅片加工用倒角机,包括主体,还包括主体的左侧位置设置的上料机构,所述上料机构包括底座三,两组所述底座三的顶端位置均设置有两组固定板三,所述固定板三的顶端位置均贯穿有若干组螺钉三,所述固定板三顶端的中间位置设置有支腿。
[0006]作为本技术的进一步方案:若干组所述支腿的顶端位置设置有传送架,所述传送架正面位置的侧壁上设置有电机,所述传送架的顶端位置开设有传送槽,所述传送槽内部的前后两侧壁设置有若干组固定轴,所述固定轴的侧壁上均转动设置有滚轮,若干组所述滚轮的侧壁上套设有传送带。
[0007]作为本技术的进一步方案:所述固定板三固定安装在底座三顶端的两侧位置,所述支腿固定安装在固定板三的顶端位置,所述传送架固定安装在支腿的顶端位置,所述电机与滚轮转动连接,所述固定轴固定安装在传送架内部的两侧壁位置。
[0008]作为本技术的进一步方案:还包括主体的上方位置设置的打磨机构,所述打磨机构包括底座一,所述底座一的顶端位置设置有置物台,所述主体的底端位置设置有若干组脚垫,所述主体顶端左上角位置设置有固定板一,所述固定板一顶端的边缘位置贯穿设置有若干组螺钉一。
[0009]作为本技术的进一步方案:所述固定板一顶端的中间位置设置有底座二,所述底座二的顶端位置设置有支架一,所述支架一的顶端位置设置有旋转轴,所述旋转轴的右侧壁套设有轴套,所述轴套的右侧壁位置设置有支架二,所述支架二远离轴套的一侧壁套设有固定套,所述固定套前后两侧壁位置贯穿设置有若干组螺钉二,所述固定套的底端位置设置有卡块,所述卡块的底端位置设置有固定板二,所述固定板二的底端位置设置有打磨片。
[0010]作为本技术的进一步方案:所述底座一固定安装在主体顶端的右侧位置,所
述置物台固定安装在底座一顶端的右侧位置,所述固定板一固定安装在主体顶端左侧位置,所述底座二固定安装在固定板一顶端的中间位置,所述支架一固定安装在底座二的顶端位置。
[0011]采用上述技术方案:在传送架上的传送槽内放置固定轴,且将固定轴的侧壁上套上滚轮,然后启动传送架一侧的电机使固定轴转动,从而使传送带在滚轮上转动,通过将若干组支腿由底端的螺钉三将固定板三固定在底座三上,继而使传送架得以支撑,通过上述操作使倒角机工作时上料更便捷,提高了工作效率;
[0012]将若干组螺钉一贯穿固定板一固定在主体的顶端上,且将底座二案子在固定板一的顶端,通过上料机构将硅片运输至主体的顶端位置,继而工作人员将硅片放置在底座一的置物台上,然后启动主体底端的驱动装置使支架二由底端固定安装的轴套在旋转轴上进行旋转,且其由底座二顶端的支架一进行支撑,打磨片由固定板二和卡块固定在固定套上,且固定套一端套在支架二的侧壁上用螺钉二贯穿固定,通过调整支架二的高度使打磨片触碰到硅片并进行打磨,通过上述操作使硅片在进行打磨时可以调整高度,避免因无法调节高度而使打磨受限,从而提高了打磨质量。
附图说明
[0013]图1为本技术的倒角机的结构示意图;
[0014]图2为本技术的上料机构的结构示意图;
[0015]图3为本技术的传送带的结构示意图;
[0016]图4为本技术的打磨机构的结构示意图。
[0017]图中:1、主体;2、脚垫;3、底座一;4、置物台;5、螺钉一;6、固定板一;7、底座二;8、支架一;9、旋转轴;10、轴套;11、打磨机构;12、支架二;13、固定套;14、螺钉二;15、卡块;16、固定板二;17、打磨片;18、上料机构;19、传送槽;20、传送架;21、传送带;22、固定轴;23、滚轮;24、电机;25、支腿;26、螺钉三;27、固定板三;28、底座三。
具体实施方式
[0018]下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是,对于这些实施方式的说明用于帮助理解本技术,但并不构成对本技术的限定。此外,下面所描述的本技术各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
[0019]实施例一
[0020]请参阅图1

3,本技术提供一种技术方案:一种硅片加工用倒角机,包括主体,还包括主体1的左侧位置设置的上料机构18,上料机构18包括底座三28,两组底座三28的顶端位置均设置有两组固定板三27,固定板三27的顶端位置均贯穿有若干组螺钉三26,固定板三27顶端的中间位置设置有支腿25。
[0021]若干组支腿25的顶端位置设置有传送架20,传送架20正面位置的侧壁上设置有电机24,传送架20的顶端位置开设有传送槽19,传送槽19内部的前后两侧壁设置有若干组固定轴22,固定轴22的侧壁上均转动设置有滚轮23,若干组滚轮23的侧壁上套设有传送带21。
[0022]固定板三27固定安装在底座三28顶端的两侧位置,支腿25固定安装在固定板三27
的顶端位置,传送架20固定安装在支腿25的顶端位置,电机24与滚轮23转动连接,固定轴22固定安装在传送架20内部的两侧壁位置。
[0023]使用时,在传送架20上的传送槽19内放置固定轴22,且将固定轴22的侧壁上套上滚轮23,然后启动传送架20一侧的电机24使固定轴22转动,从而使传送带21在滚轮23上转动,通过将若干组支腿25由底端的螺钉三26将固定板三27固定在底座三28上,继而使传送架20得以支撑,通过上述操作使倒角机工作时上料更便捷,提高了工作效率。
[0024]实施例二
[0025]请参阅图4,本技术提供一种技术方案:一种硅片加工用倒角机,还包括主体1的上方位置设置的打磨机构11,打磨机构11包括底座一3,底座一3的顶端位置设置有置物台4,主体1的底端位置设置有若干组脚垫2,主体1顶端左上角位置设置有固定板一6,固定板一6顶端的边缘位置贯穿设置有若干组螺钉一5。
[0026]固定板一6顶端的中间位置设置有底座二7,底座二7的顶端位置设置有支架一8,支架一8的顶端位置设置有旋转轴9,旋转轴9的右侧壁套设有轴套1本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅片加工用倒角机,包括主体(1),其特征在于,还包括主体(1)的左侧位置设置的上料机构(18),所述上料机构(18)包括底座三(28),两组所述底座三(28)的顶端位置均设置有两组固定板三(27),所述固定板三(27)的顶端位置均贯穿有若干组螺钉三(26),所述固定板三(27)顶端的中间位置设置有支腿(25)。2.根据权利要求1所述的一种硅片加工用倒角机,其特征在于,若干组所述支腿(25)的顶端位置设置有传送架(20),所述传送架(20)正面位置的侧壁上设置有电机(24),所述传送架(20)的顶端位置开设有传送槽(19),所述传送槽(19)内部的前后两侧壁设置有若干组固定轴(22),所述固定轴(22)的侧壁上均转动设置有滚轮(23),若干组所述滚轮(23)的侧壁上套设有传送带(21)。3.根据权利要求2所述的一种硅片加工用倒角机,其特征在于,所述固定板三(27)固定安装在底座三(28)顶端的两侧位置,所述支腿(25)固定安装在固定板三(27)的顶端位置,所述传送架(20)固定安装在支腿(25)的顶端位置,所述电机(24)与滚轮(23)转动连接,所述固定轴(22)固定安装在传送架(20)内部的两侧壁位置。4.根据权利要求1所述的一种硅片加工用倒角机,其特征在于,还包括主体(1)的上方位置设置的打磨机构(11),所述打磨机...

【专利技术属性】
技术研发人员:任勇任祥才段顺发
申请(专利权)人:云南鲁中工贸有限公司
类型:新型
国别省市:

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