本实用新型专利技术涉及一种打磨装置，尤其涉及一种生产硅片用边缘打磨装置。本实用新型专利技术提供一种具有清洗功能的生产硅片用边缘打磨装置。一种生产硅片用边缘打磨装置，包括有安装架、电动滑轨、电动滑块、电机、卡块和打磨块等，安装架顶部安装有电动滑轨，电动滑轨上滑动式地安装有电动滑块，电动滑块一侧安装有用于提供动力源的电机，电机的输出轴转动式地连接有用于将硅片固定的卡块，电机的输出轴连接有用于给硅片边缘打磨的打磨块。本实用新型专利技术通过清洗机构可以对打磨硅片时产生的尘屑进行清洗，使打磨平台保持干净，同时也让打磨块打磨更加顺滑，清洗机构对打磨块起到降温作用，防止打磨块与硅片摩擦产生的热量过高而对打磨块和硅片造成一定的损坏。片造成一定的损坏。片造成一定的损坏。
【技术实现步骤摘要】
一种生产硅片用边缘打磨装置
[0001]本技术涉及一种打磨装置，尤其涉及一种生产硅片用边缘打磨装置。
技术介绍
[0002]硅片是制作晶体管和集成电路的原料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。硅片在被切割后，其边缘会出现毛边或倒刺，为了方便后续的装配和使用，需要用到特定的打磨装置对其边缘打磨。
[0003]目前公布了公开号为CN112025506B，申请号为CN202010947576.4的一种拉升式可稳定打磨的硅片打磨装置及其打磨方法，包括工作板，所述工作板顶部的左右两侧均固定连接有安装板，两个安装板的顶部固定连接有横板，横板的顶部开设有五个通孔。本技术解决了现在的硅片在进行打磨的时候，不能够稳定的进行打磨，同时在打磨过程中往往会存在打磨力度调整不均会损坏硅片，会导致硅片在加工的时候，成品率降低的问题。本技术通过拉升机构的电机B工作，使得转轴B转动，转筒旋转，并且带动两侧的绳索移动，使得绳索另一端的环形底座向上可以稳定的移动，便于进行打磨，使得打磨更为稳定，方便进行使用，也保护了硅片在打磨时候不会被碎坏，提高的打磨硅片的稳定性。虽然上述专利能够使得绳索另一端的环形底座向上可以稳定的移动，便于进行打磨，使得打磨更为稳定，方便进行使用，也保护了硅片在打磨时候不会被碎坏，提高的打磨硅片的稳定性。但是上述专利存在以下问题：
[0004]在对硅片边缘打磨时，由于硅片与打磨块摩擦会生热，若产生的热量过高对硅片和打磨块产生一定的损坏，且在硅片打磨的过程中会产生一些尘屑，若这些尘屑不进行清理，会造成打磨台面肮脏，不利于打磨。
[0005]针对上述在对硅片边缘打磨时，由于硅片与打磨块摩擦会生热，若产生的热量过高对硅片和打磨块产生一定的损坏，且在硅片打磨的过程中会产生一些尘屑，若这些尘屑不进行清理，会造成打磨台面肮脏，不利于打磨的问题，我们需设计一种具有清洗功能的生产硅片用边缘打磨装置，以解决上述
技术介绍
提出的问题。
技术实现思路
[0006]本技术的目的是提供一种生产硅片用边缘打磨装置，具有清洗功能的优点，解决了在对硅片边缘打磨时，由于硅片与打磨块摩擦会生热，若产生的热量过高对硅片和打磨块产生一定的损坏，且在硅片打磨的过程中会产生一些尘屑，若这些尘屑不进行清理，会造成打磨台面肮脏，不利于打磨的问题。
[0007]本技术的目的是这样实现的：一种生产硅片用边缘打磨装置，包括有安装架、电动滑轨、电动滑块、电机、卡块、打磨块和清洗机构，安装架顶部安装有电动滑轨，电动滑轨上滑动式地安装有电动滑块，电动滑块一侧安装有用于提供动力源的电机，电机的输出轴转动式地连接有用于将硅片固定的卡块，电机的输出轴连接有用于给硅片边缘打磨的打磨块，安装架一侧设有用于给打磨时产生的尘屑进行清洗的清洗机构。
[0008]此外，特别优选的是，清洗机构包括有水箱、盖子、水泵、水管和喷头，安装架一侧连接有用于储水的水箱，水箱顶部卡接有盖子，水箱内安装有用于抽水的水泵，水泵的出水口连通有用于输送水的两根水管，两根水管穿过水箱顶部，且两根水管均连通有用于喷水的喷头。
[0009]此外，特别优选的是，还包括有放置框，安装架内底部滑动式地连接有放置框。
[0010]此外，特别优选的是，还包括有插杆，安装架前部下侧卡接有插杆。
[0011]此外，特别优选的是，还包括有透明板，水箱内一侧连接有透明板。
[0012]此外，特别优选的是，卡块底部涂有防滑油。
[0013]本技术其有益效果和显著进步在于：本技术通过电动滑块带动电机升降，能够对打磨块的位置高度进行调节，以便于打磨块对不同厚度的硅片进行打磨，通过卡块可以将硅片固定，可防止硅片跟着打磨块一起转动，避免影响打磨效果；通过清洗机构可以对打磨硅片时产生的尘屑进行清洗，使打磨平台保持干净，同时也让打磨块打磨更加顺滑，对打磨块起到降温作用，防止打磨块与硅片摩擦产生的热量过高而对打磨块和硅片造成一定的损坏。
附图说明
[0014]图1为本技术的立体结构示意图。
[0015]图2为本技术安装架的立体结构示意图。
[0016]图3为本技术清洗机构的立体结构示意图。
[0017]图4为本技术清洗机构的剖视图。
[0018]其中，上述附图包括以下附图标记：1、安装架，2、电动滑轨，3、电动滑块，4、电机，5、卡块，6、打磨块，7、清洗机构，71、水箱，72、盖子，73、水泵，74、水管，75、喷头，8、放置框，81、插杆，9、透明板。
具体实施方式
[0019]下面结合附图所示的实施例对本技术作进一步描述。
[0020]实施例1
[0021]一种生产硅片用边缘打磨装置，参考图1至图3，包括有安装架1、电动滑轨2、电动滑块3、电机4、卡块5、打磨块6和清洗机构7，安装架1顶部安装有电动滑轨2，电动滑轨2上滑动式地安装有电动滑块3，起初电动滑块3处于电动滑轨2下部，电动滑块3前侧安装有用于提供动力源的电机4，电机4的输出轴转动式地连接有用于将硅片固定的卡块5，电机4的输出轴连接有用于给硅片边缘打磨的打磨块6，安装架1后侧设有用于给打磨时产生的尘屑进行清洗的清洗机构7。
[0022]参考图1，还包括有放置框8，安装架1内底部滑动式地连接有放置框8，放置框8用于收集污水，避免污水肆意流淌污染环境。
[0023]参考图1，还包括有插杆81，安装架1前部下侧卡接有插杆81，插杆81能够挡住放置框8，使得放置框8不会轻易滑出安装架1。
[0024]硅片是制作晶体管和集成电路的原料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。硅片在被切割后，其边缘会出现毛边或倒刺，为了方便后续的装配
和使用，需要用到特定的打磨装置对其边缘打磨。当需要使用打磨装置对硅片的边缘进行打磨时，起初电动滑块3处于电动滑轨2下部，人们将电动滑轨2启动，控制电动滑轨2反向运转，电动滑块3带动电机4、卡块5和打磨块6向上移动，当电机4向上移动到合适位置时，人们将硅片放置在安装架1上，放置好后，再启动电动滑轨2，控制电动滑轨2正向运转，电动滑块3带动电机4、卡块5和打磨块6向下移动，如此可以根据硅片的厚度来调节打磨块6的高度，以便于对不同厚度的硅片边缘打磨，当打磨块6向下移动到与硅片的表面接触时，人们将电动滑轨2关闭，之后将电机4上的卡块5会与硅片中心接触，使得硅片被固定，然后人们将电机4启动，电机4的输出轴带动两打磨块6转动，两打磨块6在转动的过程中会与硅片的边缘摩擦，从而实现打磨的效果，当打磨完成时，人们将电机4关闭，电机4的输出轴停止带动打磨块6转动，两打磨块6停止对硅片的边缘打磨，之后人们再重复上述将电动滑轨2启动并控制电动滑轨2反向运转的步骤，从而让电动滑块3带动电机4、卡块5和打磨块6向上移动，使得卡块5和打磨块6与硅片脱离接触，当电机4向上移动到合适位置时，人们将电动滑轨2关闭即可。
[0025]实施例2...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种生产硅片用边缘打磨装置，其特征是，包括有安装架（1）、电动滑轨（2）、电动滑块（3）、电机（4）、卡块（5）、打磨块（6）和清洗机构（7），安装架（1）顶部安装有电动滑轨（2），电动滑轨（2）上滑动式地安装有电动滑块（3），电动滑块（3）一侧安装有用于提供动力源的电机（4），电机（4）的输出轴转动式地连接有用于将硅片固定的卡块（5），电机（4）的输出轴连接有用于给硅片边缘打磨的打磨块（6），安装架（1）一侧设有用于给打磨时产生的尘屑进行清洗的清洗机构（7）。2.如权利要求1所述的一种生产硅片用边缘打磨装置，其特征是，清洗机构（7）包括有水箱（71）、盖子（72）、水泵（73）、水管（74）和喷头（75），安装架（1）一侧连接有用于储水的水箱（71），水箱（71）顶...
【专利技术属性】
技术研发人员：何建军，沈桂英，赵有文，
申请(专利权)人：南通富电半导体材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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