粉末铺平装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及电机制造技术领域，尤其涉及一种粉末铺平装置，其包括粉末槽、托板、挡板和气源，其中粉末槽用于放置粉末；托板设置于粉末槽内，托板设置于粉末的底部，托板均匀设置有多个进风孔，进风孔的直径小于粉末粒径；挡板设置于粉末槽内，且挡板能够遮挡或敞开粉末槽，挡板设置于粉末的上方；气源为粉末槽提供气体，气体通过托板将粉末吹起以与挡板碰撞，防止粉末脱离粉末槽，由于进风孔均匀设置，各处粉末受到的气流大小均匀，粉末被吹起后在挡板撞击力和自身的重力下下降，四处飘落，实现铺平的目的。现铺平的目的。现铺平的目的。

【技术实现步骤摘要】
粉末铺平装置


[0001]本技术涉及电机制造
，尤其涉及一种粉末铺平装置。

技术介绍

[0002]粉末涂敷是一种将粉末状的涂料通过浸渍法涂布于被涂物的表面从而形成涂膜。如，在电机定子铜线端部涂膜就采用该方式，具体为将预加热的定子浸渍在粉体槽内，利用定子自带热源使粉体附着在定子铜线端表面，形成涂膜。在上述粉末涂敷中，有一个重要步骤就是让粉体槽内粉体呈松散状态且表面平整，如果粉体表面存在凹凸或倾斜的情况，在进行粉末涂敷的时候，定子铜线端的涂敷将存在高度不一的情况，定子的质量和美观度都将受到较大影响。
[0003]现有技术粉末铺平的方式主要有两种：一种通过刮板在粉末表面往复刮刷，一种是通过底部的机械振动机构是粉末铺平。由于刮板需要多次往复刮刷才能使粉末达到平整的效果，粉末铺平效率较低，且由于刮板的多次运动，容易局部粉末过于紧实，粉末松散度不一致仍然造成工件涂敷高度不一的情况。通过底部机械振动铺平的方式，虽然铺平效率高，效果好，但是其需要多个电机和弹簧等结构共同配合实现，机械结构复杂，工作噪音大。
[0004]因此，亟需一种粉末铺平装置，以解决上述技术问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提出一种粉末铺平装置，能够将粉末平坦化，且结构简单，没有较大的噪音。
[0006]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0007]粉末铺平装置，包括：
[0008]托板，所述托板设置于所述粉末槽内，所述托板设置于所述粉末的底部，所述托板均匀设置有多个进风孔，所述进风孔的直径小于所述粉末粒径；
[0009]挡板，所述挡板设置于所述粉末槽内，且所述挡板用于遮挡或敞开所述粉末槽，所述挡板设置于所述粉末的上方；
[0010]气源，所述气源为所述粉末槽提供气体，所述气体通过托板向上吹起所述粉末以使粉末与所述挡板发生碰撞；
[0011]所述挡板底面的高度为h2；所述粉末表面的目标高度为h3；h2﹥h3。
[0012]作为上述粉末铺平装置的一种优选技术方案，1mm≤h2
‑
h3≤100mm。
[0013]作为上述粉末铺平装置的一种优选技术方案，所述挡板与所述粉末接触的面为光面。
[0014]作为上述粉末铺平装置的一种优选技术方案，所述挡板与所述粉末接触的面为不光滑面。
[0015]作为上述粉末铺平装置的一种优选技术方案，所述不光滑面的平整度小于所述粉末铺平的目标平整度。
[0016]作为上述粉末铺平装置的一种优选技术方案，所述粉末槽的侧壁上设置有出气孔，所述出气孔的高度大于h3且小于h2；和/或
[0017]所述挡板设置有出气孔,所述出气孔的直径小于所述粉末粒径。
[0018]作为上述粉末铺平装置的一种优选技术方案，所述气源设置于所述粉末槽的外部，且所述气源与所述粉末槽连通。
[0019]作为上述粉末铺平装置的一种优选技术方案，所述气源设置于所述粉末槽形成的腔室内，所述气源位于所述托板的下方。
[0020]作为上述粉末铺平装置的一种优选技术方案，所述挡板与所述粉末槽铰接，所述挡板能够相对于所述粉末槽翻转。
[0021]作为上述粉末铺平装置的一种优选技术方案，所述挡板沿所述粉末槽的高度方向与所述粉末槽滑动连接。
[0022]作为上述粉末铺平装置的一种优选技术方案，所述粉末槽的内侧壁上设置有挡圈，所述挡板位于所述挡圈的顶部且所述挡圈与所述挡板抵接。
[0023]本技术有益效果：
[0024]粉末槽内设置有支撑粉末的托板，且托板均匀设置有多个进风孔，以便气体通过并托起粉末，进风孔的直径小于粉末粒径，能够防止粉末从进风孔处漏下。本装置还在粉末上方设有挡板，不仅可以防止粉末脱离粉末槽，更为重要的是能够与被吹起的粉末发生碰撞，使得粉末在挡板的撞击力以及自身重力的作用下四处飘落，从而实现铺平的目的。粉末经过本装置的铺平后，表面平整度可以控制在1mm以下，工作效率高，本装置具有结构简单且噪音小等特点。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对本技术实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本技术实施例的内容和这些附图获得其他的附图。
[0026]图1是本技术实施例提供的粉末铺平装置的结构示意图；
[0027]图2是本技术实施例提供的粉末铺平装置挡板的底面与水平面平行的结构示意图；
[0028]图3是本技术实施例提供的粉末铺平装置挡板的底面设置有凸起的结构示意图；
[0029]图4是本技术实施例提供的粉末铺平装置挡板转动的结构示意图；
[0030]图5是本技术实施例提供的粉末铺平装置挡板水平移动的结构示意图；
[0031]图6是本技术实施例提供的粉末铺平装置挡板与粉末槽分离的结构示意图。
[0032]图中：
[0033]1、粉末槽；2、托板；21、进风孔；3、挡板；31、凸起；4、出气孔；5、粉末。
具体实施方式
[0034]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处
所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。
[0035]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0036]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0037]在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
[0038]现有技术中对于粉末铺平采用的手段多是使用机械振动铺平，但是机械振动铺平结构较本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.粉末铺平装置，其特征在于，包括：粉末槽(1)，所述粉末槽(1)用于放置粉末(5)；托板(2)，所述托板(2)设置于所述粉末槽(1)内，所述托板(2)设置于所述粉末(5)的底部，所述托板(2)均匀设置有多个进风孔(21)，所述进风孔(21)的直径小于所述粉末(5)的粒径；挡板(3)，所述挡板(3)设置于所述粉末槽(1)内，且所述挡板(3)用于遮挡或敞开所述粉末槽(1)，所述挡板(3)设置于所述粉末(5)的上方；气源，所述气源为所述粉末槽(1)提供气体，所述气体通过所述托板(2)向上吹起所述粉末(5)以使所述粉末(5)与所述挡板(3)发生碰撞；所述挡板(3)底面的高度为h2；所述粉末(5)表面的目标高度为h3；h2﹥h3。2.根据权利要求1所述的粉末铺平装置，其特征在于，1mm≤h2
‑
h3≤100mm。3.根据权利要求1所述的粉末铺平装置，其特征在于，所述挡板(3)与所述粉末(5)的接触面为光面。4.根据权利要求1所述的粉末铺平装置，其特征在于，所述挡板(3)与所述粉末(5)的接触面为不光滑面。5.根据权利要求4所述的粉末铺平...

【专利技术属性】
技术研发人员：骆溁，童庆坤，王清江，
申请(专利权)人：厦门钨业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：