一种温度压力传感器制造技术

一种温度压力传感器，包括：壳体；顶盖；压力敏感组件，包括：印刷电路板；陶瓷电路板；压力芯体，其与焊盘通过导电体电连接；及芯体保护罩，其包括罩板及由罩板的边缘朝背面一侧垂直凸伸形成的第一裙壁；罩板上开设有注胶孔和填胶孔，填胶孔的背侧周缘朝背侧凸伸形成一圈第二裙壁；第二裙壁的背侧端面位于第一裙壁的背侧端面的正向一侧；第二裙壁的背侧端面密封固定于陶瓷电路板的正侧端面上，第一裙壁的背侧端面密封固定于印刷电路板的正侧端面上；压力芯体位于填胶孔内，填胶孔内灌封有第一保护胶；第二裙壁、第一裙壁及印刷电路板之间围成填胶腔，导电体位于填胶腔内，填胶腔内灌封有第二保护胶，其能够对压力芯片和金丝进行良好保护。保护。保护。

【技术实现步骤摘要】
一种温度压力传感器


[0001]本申请涉及传感器
，具体涉及一种温度压力传感器。

技术介绍

[0002]温度压力传感器是用于同时测量环境或介质的压强和温度的传感器，目前多通过MEMS(微机电系统)来实现，即通过半导体硅的压阻效应来测量压力，通过压敏电阻来测量介质的温度。其中，硅芯体的中部设置为设膜片状，两侧对硅膜片施加的压力使硅膜片上的掺杂电阻的阻值发生变化，数个电阻连接组成的测量电路输出的电流或电压信号则可通过调理电路进一步处理后对外输出测量结果。当硅芯片内在膜片一侧设置有有真空腔时所测压力即为另一侧所施加的压力相对于真空的压力，即绝对压力；当膜片一侧引入大气压力时，所测压力即为相对于大气的压力，即表压；当膜片两侧分别引入其他压力时，所测压力为两侧压力之差，即差压。其中，压力芯体可设置于陶瓷基体或具有特别热膨胀系数的金属基体上，以避免热变化导致的应力破坏，而调理电路则设置于与基体固定的印刷电路板上。
[0003]在高温、振动等恶劣的工作条件下，压力传感器的压力芯体在温度变化时更容易受到温度应力的破坏而失效。例如，为满足国六排放标本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度压力传感器，其特征在于，包括：壳体(2)；与所述壳体(2)一起围成工作腔的顶盖(8)；设置于所述工作腔内并将所述工作腔分隔为密封腔和感测腔的压力敏感组件(1)，包括：印刷电路板(12)；粘接于印刷电路板(12)的正向一侧的陶瓷电路板(13)，印刷电路板(12)通过导电体(15)与陶瓷电路板(13)上设置的焊盘电连接，印刷电路板(12)的背面设有调理元件(14)；固定于陶瓷电路板(13)的正面的压力芯体(11)，其与所述焊盘通过导电体(15)电连接；及芯体保护罩，其包括罩板(100)及由罩板(100)的边缘朝背面一侧垂直凸伸形成的一圈第一裙壁(101)；其中，罩板(100)上开设有注胶孔(10a)和填胶孔(10b)，填胶孔(10b)的背侧周缘朝背侧凸伸形成一圈第二裙壁(102)；第二裙壁(102)的背侧端面位于第一裙壁(101)的背侧端面的正向一侧；所述第二裙壁(102)的背侧端面密封固定于所述陶瓷电路板(13)的正侧端面上，所述第一裙壁(101)的背侧端面密封固定于印刷电路板(12)的正侧端面上；压力芯体(11)位于所述填胶孔(10b)内，所述填胶孔(10b)内灌封有第一保护胶(17)；所述第二裙壁(102)、所述第一裙壁(101)及所述印刷电路板(12)之间围成填胶腔(01a)，所述导电体(15)位于所述填胶腔(01a)内，所述填胶腔(01a)内灌封有第二保护胶(18)；一端密封地连通至感测腔的压力接头管(3)；固定于压力接头管(3)的内腔下部并与印刷电路板(12)电连接的温度敏感元件(61)；与壳体(2)连接的端钮(4)；及一端与所述印刷电路板(12)电连接的多个第三鱼眼插针(73)，其另一端穿过所述壳体(2)后延伸至所述端钮(4)内部。2.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：王小平，曹万，王红明，梁世豪，刘苹，洪鹏，张超军，
申请(专利权)人：武汉飞恩微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：