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一种温度压力传感器制造技术
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文档序号:37112073
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一种温度压力传感器,包括:壳体;顶盖;压力敏感组件,包括:印刷电路板;陶瓷电路板;压力芯体,其与焊盘通过导电体电连接;及芯体保护罩,其包括罩板及由罩板的边缘朝背面一侧垂直凸伸形成的第一裙壁;罩板上开设有注胶孔和填胶孔,填胶孔的背侧周缘朝背侧...
该专利属于武汉飞恩微电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过武汉飞恩微电子有限公司授权不得商用。
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