本发明专利技术提供一种以非接触方式拾取电子零件、并且能够将所述电子零件定位的拾取装置及安装装置。实施方式是一种拾取装置，具有拾取筒夹、方向变更部，拾取筒夹中，具有多孔质构件，所述多孔质构件具有通气性，经由与电子零件相向的相向面的细孔将被供给至内部的气体呈面状喷出，在多孔质构件设置有抽吸孔与导引部，所述抽吸孔在相向面具有开口，通过负压抽吸电子零件，所述导引部以沿着电子零件的外缘的方式配置，对由相向面保持的电子零件的移动进行限制，方向变更部具有：旋转部，以相向面从电子零件的供给位置反转的方式使拾取筒夹旋转；及角度变更部，沿着与相向面平行的面变更拾取筒夹的角度。拾取筒夹的角度。拾取筒夹的角度。
【技术实现步骤摘要】
拾取装置及安装装置
[0001]本专利技术涉及一种拾取装置及安装装置。
技术介绍
[0002]在将逻辑器件、存储器、图像传感器等作为半导体元件的电子零件安装在基板上时，通过切断形成有半导体元件的晶片而制成单片化的芯片。然后，通过拾取装置将所述芯片逐一拾取，移送至基板并利用搭载装置进行安装。作为将这种半导体安装于基板时所使用的安装装置，提出了各种装置，作为其中一种，已知有包括芯片等电子零件的移送装置、供给装置、及基板载台的装置。而且，在移送装置上设置有拾取装置、搭载装置、及它们的控制装置。拾取装置进行以下作业：从供给装置拾取电子零件，并将所拾取的电子零件交接至搭载装置。
[0003]作为芯片的其中一面的表面成为形成有微细的电路的功能面。在从晶片拾取所述芯片时，若拾取的构件与功能面直接接触，则电路等有破损的担心，因此有希望避免接触的要求。
[0004]而且，还使芯片的表面的连接端子与基板的连接端子相向地接合。此时，为了确保并提高连接端子彼此的接合性，有时对芯片的表面进行等离子体处理或表面活性化处理等表面处理。为了维持进行了这种处理的芯片的表面状态，也有希望避免拾取的构件与芯片的表面直接接触的要求。
[0005]为了应对使构件不与芯片的表面接触的要求，以往在作为拾取芯片的构件的筒夹中，将保持芯片的面设为锥面，以并非芯片的表面而是仅周缘部与筒夹的锥面接触的状态从芯片的中央被抽吸保持(参照专利文献1)。
[0006][现有技术文献][0007][专利文献][0008][专利文献1]日本专利实开昭63
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124746号公报
技术实现思路
[0009][专利技术所要解决的问题][0010]但是，在如所述那样的现有技术中，仅在芯片的周边部与筒夹接触，从芯片的中央部进行抽吸。因此，芯片容易发生应变，有可能产生芯片的缺损、破裂。而且，筒夹与芯片周边的边缘部分接触，利用所述接触部分支撑被抽吸的芯片，因此应力集中于周边部，而容易产生缺损、破裂。进而，由于在抽吸保持的状态下芯片的保持位置被固定，故而于在抽吸保持时发生偏移或倾斜的情况下，在其后交接至搭载装置时无法修正。
[0011]本专利技术的实施方式是为了解决如所述那样的课题而完成，其目的在于提供一种以非接触方式拾取电子零件、并且能够将所述电子零件定位的拾取装置及安装装置。
[0012][解决问题的技术手段][0013]本专利技术的实施方式是一种拾取装置，具有矩形外缘，且拾取电子零件，所述拾取装
置具有：拾取筒夹，抽吸保持所述电子零件；及方向变更部，改变所述拾取筒夹的朝向，所述拾取筒夹中，具有多孔质构件，所述多孔质构件具有通气性，经由与所述电子零件相向的相向面的细孔将被供给至内部的气体呈面状喷出，在所述多孔质构件设置有抽吸孔，所述抽吸孔在所述相向面具有开口，通过负压抽吸所述电子零件，设置有导引部，所述导引部以沿着所述电子零件的外缘的方式配置，对由所述相向面保持的所述电子零件的移动进行限制，所述方向变更部具有：旋转部，以所述相向面从所述电子零件的供给位置反转的方式，使所述拾取筒夹旋转；及角度变更部，沿着与所述相向面平行的面，变更所述拾取筒夹的角度。
[0014]而且，本专利技术的实施方式的安装装置具有：所述拾取装置；接合头，以相对于所述拾取筒夹能够相对移动的方式设置，从所述拾取筒夹接收所述电子零件；及搭载装置，将由所述接合头保持的所述电子零件移送至基板并予以安装。
[0015][专利技术的效果][0016]根据本专利技术的实施方式的拾取装置及安装装置，能够以非接触方式拾取电子零件，并且将所述电子零件定位。
附图说明
[0017]图1是表示实施方式的移送装置及安装装置的正面图。
[0018]图2是表示实施方式的移送装置及安装装置的平面图。
[0019]图3的(A)是表示利用拾取筒夹保持电子零件的原理的剖面示意图，图3(B)是表示基座的底面侧立体图。
[0020]图4是表示拾取筒夹及装卸部的底面侧立体图。
[0021]图5是表示拾取筒夹及装卸部的上表面侧立体图。
[0022]图6是表示方向变更部的立体图。
[0023]图7的(A)～图7的(E)是表示通过变更拾取筒夹的朝向所进行的电子零件的定位动作的说明图，左侧为侧面图，右侧为拾取筒夹的底视图。
[0024]图8的(A)～图8的(E)是表示通过变更拾取筒夹的朝向所进行的电子零件的定位动作的其他形态的说明图，左侧为侧面图，右侧为拾取筒夹的底视图。
[0025]图9是表示移送装置及安装装置的控制装置的框图。
[0026]图10是表示实施方式的拾取动作的顺序的流程图。
[0027]图11的(A)～图11的(D)是表示实施方式的拾取动作的说明图。
[0028]图12的(A)～图12的(F)是表示通过变更拾取筒夹的朝向所进行的电子零件的定位动作的其他示例的说明，左侧为侧面图，右侧为拾取筒夹的底视图。
[0029]图13的(A)及图13的(B)是表示设置有具有喷出口的导引部的变形例的剖面示意图。
[0030]图14的(A)及图14的(B)是表示利用气体的喷出进行的电子零件的定位的原理的底面示意图。
[0031]图15的(A)及图15的(B)是表示设置有具有喷出口的导引部的其他变形例的剖面示意图。
[0032]图16是表示设置有具有抽吸口的导引部的变形例的剖面示意图。
[0033]图17是表示设置有具有导引用多孔质构件的导引部的变形例的剖面示意图。
[0034]图18是表示设置有具有导引用的多孔质构件的导引部的其他变形例的剖面示意图。
[0035]图19的(A)及图19的(B)是表示导引部的配置的变形例的底视图。
[0036]图20的(A)及图20的(B)是表示拾取筒夹的变形例的底面侧立体图(A)、底视图(B)。
[0037][符号的说明][0038]1：移送装置
[0039]2：电子零件
[0040]10：供给装置
[0041]11：片材
[0042]12：供给载台
[0043]13、61：载台移动机构
[0044]20：拾取装置
[0045]21：拾取头
[0046]22：筒夹移动机构
[0047]23：方向变更部
[0048]24：上推销
[0049]30：搭载装置
[0050]31：接合头
[0051]31a：喷嘴
[0052]32：头移动机构
[0053]50：控制装置
[0054]51：供给装置控制部
[0055]52：上推销控制部
[0056]53：拾取控制部
[0057]54：接合头控制部
[0058]56：基板载台控制部
[0059]57：存储部
[0060]60：基板载台
[0061]100：安装装置
[0062]200：拾取筒夹...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种拾取装置，具有矩形外缘，且拾取电子零件，所述拾取装置的特征在于具有：拾取筒夹，抽吸保持所述电子零件；及方向变更部，改变所述拾取筒夹的朝向，所述拾取筒夹中，具有多孔质构件，所述多孔质构件具有通气性，经由与所述电子零件相向的相向面的细孔将被供给至内部的气体呈面状喷出，在所述多孔质构件设置有抽吸孔，所述抽吸孔在所述相向面具有开口，通过负压抽吸所述电子零件，设置有导引部，所述导引部以沿着所述电子零件的外缘的方式配置，对由所述相向面保持的所述电子零件的移动进行限制，所述方向变更部具有：旋转部，以所述相向面从所述电子零件的供给位置反转的方式，使所述拾取筒夹旋转；及角度变更部，沿着与所述相向面平行的面，变更所述拾取筒夹的角度。2.根据权利要求1所述的拾取装置，其特征在于：利用所述角度变更部形成的变更角度为通过反转使所述电子零件朝向所述相向面的角落移动的角度。3.根据权利要求1所述的拾取装置，其特征在于：所述旋转部从拾取所述电子零件的位置起开始旋转，在所述相向面反转的位置处停止。4.根据权利要求1所述的拾取装置，其特征在于：所述旋转部在停止于所述相向面反转的位置处之前，在超过所述相向面反转的位置后返回到所述反转的位置。5.根据权利要求1所述的拾取装置，其特征在于：所述角度变更部在拾取所述电子零件后进行角度变更，在停止于所述相向面反转的位置处之后恢复角度。6.根据权利要求1所述的拾取装置，其特征在于：所述角度变更部变更所拾取的所述电子零件的角度，在所述相向面为了...
【专利技术属性】
技术研发人员：羽根洋祐，楠部善弘，
申请(专利权)人：芝浦机械电子装置株式会社，
类型：发明
国别省市：
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