连接器制造技术

提高外导体的屏蔽性能。连接器(10)具备内导体(20)和将内导体(20)包围的外导体(40)。外导体(40)具有相互电连接的第1外导体(41)及第2外导体(42)。第1外导体(41)是通过铸造或者切削加工而形成为筒状的构件，具有第2外导体(42)的至少一部分进入的收纳部(43)、和设置于收纳部(43)的内侧的第1锁定部(47)。第2外导体(42)是板状的构件，具有卡止于第1锁定部(47)的第2锁定部(51)。第2锁定部(51)能挠曲变形。的第2锁定部(51)。第2锁定部(51)能挠曲变形。的第2锁定部(51)。第2锁定部(51)能挠曲变形。

【技术实现步骤摘要】
连接器


[0001]本公开涉及连接器。

技术介绍

[0002]专利文献1公开一种具备外导体的连接器。该外导体具有相互连接的金属制主体外壳和金属制顶端侧筒状外壳。金属制主体外壳和金属制顶端侧筒状外壳分别呈板状。此外，具备外导体的连接器也被专利文献2及专利文献3公开。现有技术文献专利文献
[0003]专利文献1：日本特开2000
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331754号公报专利文献2：日本特开2000
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299171号公报专利文献3：日本特表2018
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512707号公报

技术实现思路

专利技术要解决的课题
[0004]在上述的连接器中，在外导体通过对金属板进行弯曲加工而形成的情况下，可能产生间隙而不能确保屏蔽性能。
[0005]因此，本公开以提供能提高外导体的屏蔽性能的技术为目的。用于解决课题的方案
[0006]本公开的连接器，具备内导体和将所述内导体包围的外导体，所述外导体具有相互电连接的第1外导体及第2外导体，所述第1外导体是通过铸造或者切削加工而形成为筒状的构件，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接器，具备内导体和将所述内导体包围的外导体，所述外导体具有相互电连接的第1外导体及第2外导体，所述第1外导体是通过铸造或者切削加工而形成为筒状的构件，具有所述第2外导体的至少一部分进入的收纳部、和设置于所述收纳部的内侧的第1锁定部，所述第2外导体是板状的构件，具有卡止于所述第1锁定部的第2锁定部，所述第2锁定部能挠曲变形。2.根据权利要求1所述的连接器，其中，所述第1外导体具有形成于与所述第1锁定部对应的位置的贯穿孔，所述第2外导...

【专利技术属性】
技术研发人员：狩田将大，千种贵弘，今井康雄，平野蓝，
申请(专利权)人：住友电装株式会社，
类型：发明
国别省市：