连接器制造技术

技术编号:37110483 阅读:17 留言:0更新日期:2023-04-01 05:08
提高外导体的屏蔽性能。连接器(10)具备内导体(20)和将内导体(20)包围的外导体(40)。外导体(40)具有:第1外导体(41),与电线(80)的屏蔽层(83)电连接;和第2外导体(42),与第1外导体(41)电连接,且与对方侧连接器(90)的对方侧外导体(93)电连接。第1外导体(41)是通过铸造或者切削加工而形成为筒状的构件,具有第1锁定部(47)。第2外导体(42)是板状的构件,具有卡止于第1锁定部(41)的第2锁定部(51)。止于第1锁定部(41)的第2锁定部(51)。止于第1锁定部(41)的第2锁定部(51)。

【技术实现步骤摘要】
连接器


[0001]本公开涉及连接器。

技术介绍

[0002]专利文献1公开一种具备外导体的连接器。该外导体具有相互连接的金属制主体外壳和金属制顶端侧筒状外壳。金属制主体外壳与天线连接,金属制顶端侧筒状外壳与对方侧插座连接。金属制主体外壳和金属制顶端侧筒状外壳分别呈板状。具备外导体的连接器也被专利文献2~专利文献4公开。现有技术文献专利文献
[0003]专利文献1:日本特开2000

331754号公报专利文献2:日本特开昭63

21769号公报专利文献3:日本特开平5

129053号公报专利文献4:日本特开2011

134720号公报

技术实现思路

专利技术要解决的课题
[0004]在上述的连接器中,在外导体通过对金属板进行弯曲加工而形成的情况下,可能产生间隙而不能确保屏蔽性能。
[0005]因此,本公开以提供能提高外导体的屏蔽性能的技术为目的。用于解决课题的方案
[0006]本公开的连接器,具备内导体和将所述内导体包围的外导体,所述外导体具有:第1外导体,与电线的屏蔽层电连接;和第2外导体,与所述第1外导体电连接,且与对方侧连接器的对方侧外导体电连接,所述第1外导体是通过铸造或者切削加工而形成为筒状的构件,具有第1锁定部,所述第2外导体是板状的构件,具有卡止于所述第1锁定部的第2锁定部。专利技术效果
[0007]根据本公开,能提高外导体的屏蔽性能。
附图说明
[0008]图1是实施方式1的连接器的立体图。图2是内导体、外导体以及介电体组合的状态的立体图。图3是表示使第2外导体与第1外导体嵌合前的状态的立体图。图4是与电线连接的内导体的立体图。图5是连接器及对方侧连接器的侧视剖视图。图6是图5所示的区域Z的放大图。图7是图5的A

A线剖视图。
图8是图5的B

B线剖视图。图9是用图5的C

C线剖切的剖面中的内导体、外导体以及介电体周边的剖视图。图10是用图6的D

D线剖切的剖面中的第1内导体及第1介电体周边的剖视图。图11是表示使另一种类的第2外导体与第1外导体嵌合前的状态的立体图。
具体实施方式
[0009][本公开的实施方式的说明]首先列举说明本公开的实施方式。本公开的连接器,(1)具备内导体和将所述内导体包围的外导体,所述外导体具有:第1外导体,与电线的屏蔽层电连接;和第2外导体,与所述第1外导体电连接,且与对方侧连接器的对方侧外导体电连接,所述第1外导体是通过铸造或者切削加工而形成为筒状的构件,具有第1锁定部,所述第2外导体是板状的构件,具有卡止于所述第1锁定部的第2锁定部。
[0010]根据该连接器,因为第1外导体是通过铸造或者切削加工而形成为筒状的构件,所以能以不易产生间隙的方式形成第1外导体。其结果,能提高第1外导体的屏蔽性能。在此,在第2外导体也是通过铸造或者切削加工而形成为筒状的构件的情况下,第1外导体和第2外导体两方不易变形,因此考虑到通过压入相互连结。但是,在通过压入连结的情况下,当要确保电连接可靠性时,则第1外导体和第2外导体的尺寸公差变小,有可能外导体的制造变得困难。在这方面,根据该连接器,第2外导体是板状的构件,具有能挠曲变形的第2锁定部。因此,通过使第2锁定部挠曲变形而卡止于第1外导体的第1锁定部,从而较大地取得第1外导体和第2外导体的尺寸公差,外导体的制造变得变得容易,且能实现电连接可靠性高的状态的连结。另外,通过将第2外导体设为板状,从而能廉价地制造。另外,在与多种对方侧连接器对应地制造多种连接器的情况下,通过与对方侧连接器的对方侧外导体的种类对应地预先准备多种第2外导体,从而能制造将第1外导体作为共用部件、并且能与多种对方侧外导体嵌合的多种连接器。
[0011](2)优选地,所述连接器是选择多种所述第2外导体的任一种使其与所述第1外导体连结的结构,多种所述第2外导体具有彼此形状不同的对方用连接部。
[0012]根据该结构,能制造将第1外导体作为共用部件、并且能与多种对方侧外导体嵌合的多种连接器。
[0013][本公开的实施方式的详情]以下一边参照附图一边说明本公开的具体例。此外,本专利技术并不限定于这些例示,而通过权利要求书示出,希望包括与权利要求书等同的意思及范围内的所有变更。
[0014]<实施方式1>图1中公开实施方式1的连接器10。在以下说明中,将图5所示的上下方向原样地设为连接器10的上下方向。另外,将图5所示的左方设为连接器10的前方,将右方设为连接器10的后方。另外,将从前方观看连接器10时的左右方向设为连接器10的左右方向。
[0015](连接器10的概要)如图1所示,连接器10呈L字形。如图5所示,在连接器10的一端侧嵌合对方侧连接器90,在连接器10的另一端侧电连接电线80。电线80是屏蔽电线,在本实施方式中构成为同
轴电缆。电线80具有内部导体81、绝缘体82、屏蔽层83以及护套84。绝缘体82将内部导体81包围。屏蔽层83将绝缘体82包围。护套84将屏蔽层83包围。对方侧连接器90具有对方侧壳体91、对方侧内导体92以及对方侧外导体93。
[0016]如图5所示,连接器10具备壳体11、内导体20、外导体40、介电体60、套管70、第1密封构件71、第2密封构件72以及防脱构件73。
[0017](壳体11的结构)壳体11具有绝缘性,为合成树脂制。如图1所示,壳体11呈L字形。如图1及图5所示,壳体11具有壳体主体12、嵌合孔13、嵌合槽14、内侧罩部15、外侧罩部16、锁臂17以及第1防脱卡止部18。
[0018]如图5所示,壳体主体12形成在上下方向延伸的筒状(更具体为方筒状)。壳体主体12的下端在下方开口,上端形成封闭的形态。
[0019]如图5所示,嵌合孔13从壳体主体12的内周面向外侧贯穿地形成。也就是说,嵌合孔13在前后方向贯穿壳体主体12的壁部(在本实施方式中为前壁)。嵌合孔13在壳体11的前方开放。嵌合孔13设置于比壳体主体12的上下方向中央靠上端侧。在嵌合孔13中嵌合外导体40。
[0020]如图5所示,嵌合槽14在嵌合孔13的内周面中沿着前后方向形成。嵌合槽14在前后开口。
[0021]如图5所示,内侧罩部15形成从壳体主体12中的包围嵌合孔13的部位朝向前方呈筒状突出的形状。内侧罩部15形成沿着前后方向延伸的筒状(更具体为圆筒状)。内侧罩部15的内侧空间与嵌合孔13连通,在壳体11的前方开放。
[0022]如图5所示,外侧罩部16将内侧罩部15的外周包围。外侧罩部16形成沿着前后方向延伸的筒状。外侧罩部16的内侧空间在壳体11的前方开放。外侧罩部16的前端配置于比内侧罩部15的前端靠前侧。
[0023]如图5所示,锁臂17配置于外侧罩部16的内侧。锁臂17形成沿着前后方向延伸的形状。本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接器,具备内导体和将所述内导体包围的外导体,所述外导体具有:第1外导体,与电线的屏蔽层电连接;和第2外导体,与所述第1外导体电连接,且与对方侧连接器的对方侧外导体电连接,所述第1外导体是通过铸造或者切削加工而形成为筒状的构件,具有第1锁定部...

【专利技术属性】
技术研发人员:狩田将大千种贵弘今井康雄平野蓝
申请(专利权)人:住友电装株式会社
类型:发明
国别省市:

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