一种适配多规格邮票孔PCB板的测试夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种适配多规格邮票孔PCB板的测试夹具，其包括若干测试针、板载连接器及印制电路板，所述印制电路板上排列有多行卡接孔组，每行卡接孔组内包括若干卡接孔单元，每个卡接孔单元包括一个条形孔和一个圆孔；所述测试针呈U型形状，所述测试针的一端固定于圆孔内，另一端位于条形孔内，且位于条形孔的测试针部分与邮票孔PCB板的半孔抵接，位于条形孔的测试针受邮票孔PCB板的半孔挤压时，将沿条形孔长度方向摆动形变；所述板载连接器用于提供信号传输端口，所述测试夹具可适配不同规格尺寸的邮票孔PCB板，其解决了现有测试夹具仅适配对应邮票孔PCB板问题，且无需对每种邮票孔PCB板定制对应测试工装，有效降低了邮票孔PCB板的测试成本和周期。低了邮票孔PCB板的测试成本和周期。低了邮票孔PCB板的测试成本和周期。

【技术实现步骤摘要】
一种适配多规格邮票孔PCB板的测试夹具


[0001]本技术涉及电路板封装
，特别是涉及一种适配多规格邮票孔PCB板的测试夹具。

技术介绍

[0002]邮票孔板，又称半孔焊盘，本是PCB印制板制板时采用的一种拼板连接方式，后因其加工方便、成本低廉、焊接可靠，常被一些功能相对独立或者功能相对集中的核心电路模块采用，逐渐成为了一种新的封装形式，即邮票孔封装。如WiFi/蓝牙模块、MCU核心模块等。邮票孔封装形式适用于贴片焊接，引脚直接焊接至底板，从而达到降低成本、缩小研发周期以及利于批量生产的目的。
[0003]由于邮票孔封装的特殊性，这样就给模块调试、测试带来了困扰。目前一种通行做法是将模块焊接在产品底板上进行测试，测试结果若合格，则可完成产品焊接及测试；若测试有问题，则需将整个模块拆下，由于邮票孔模块本身上面就有各种芯片器件，整个拆下费时费力，而且极容易导致整个模块拆坏报废。另一种通行做法是制作测试工装底板夹具，将邮票孔PCB模块安装在测试工装夹具上进行调试、测试，但是由于不同模块的封装尺寸不同，导致每个模块都需要制作适配的测试工装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适配多规格邮票孔PCB板的测试夹具，其特征在于，包括若干测试针、板载连接器及印制电路板；其中所述印制电路板上排列有多行卡接孔组，每行卡接孔组内包括若干卡接孔单元，每个卡接孔单元包括一个条形孔和一个圆孔，所述卡接孔单元用于固定并连接测试针；所述测试针呈U型形状，且所述测试针连接于卡接孔单元内，所述测试针的一端固定于圆孔内，另一端位于条形孔内，且位于条形孔的测试针部分与邮票孔PCB板的半孔抵接，位于条形孔的测试针受邮票孔PCB板的半孔挤压时，将沿条形孔长度方向摆动形变；所述板载连接器设置于印制电路板表面，所述板载连接器电连接固定有测试针的卡接孔组，所述板载连接器用于提供信号传输端口，便于邮票孔PCB板的信号输入或输出。2.根据权利要求1所述的测试夹具，其特征在于，所述测试针采用条形导电材料弯曲而成，所述测试针包括固定部、弹性连接部及活动部，其中所述固定部与活动部分别位于弹性连接部两侧，所述固定部竖向插接于圆孔内，所述活动部位于条形孔内，当邮票孔PCB板安设于印制电路板上时，所述邮票孔PCB板的半孔与测试针的活动部抵接，所述活动部受到邮票孔PCB板的半孔挤压后，沿条形孔的长度方向形变摆动，弹性连接部产生弹力并反作用于活动部，使测试针的活动部对邮票孔PCB板的半孔施加压力，进而限制邮票孔PCB板在印制电路板的相对位置。3.根据权利要求2...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈博，黄凯，王风锦，邱发强，丛凯，王炜，王鹏，
申请(专利权)人：北京星地恒通信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：