芯片转移方法和显示面板技术

本发明专利技术涉及一种芯片转移方法和显示面板。该芯片转移方法包括：提供暂态基板，所述暂态基板的表面形成有芯片；提供背板，于所述背板的表面形成牺牲层；将所述暂态基板形成有所述芯片的表面朝向所述牺牲层；将待转移的所述芯片与所述暂态基板分离，以使待转移的所述芯片垂直掉落至所述牺牲层远离所述背板的表面；去除所述牺牲层，以使所述芯片与所述背板键合。该芯片转移方法通过使芯片先掉落在牺牲层的表面，能够固定芯片，将芯片限制在固定位置，避免传统芯片转移技术中，待转移的芯片与暂态基板分离后直接掉入背板的过程中可能会出现的偏斜，提升芯片转移时芯片角度的一致性。提升芯片转移时芯片角度的一致性。提升芯片转移时芯片角度的一致性。

【技术实现步骤摘要】
芯片转移方法和显示面板


[0001]本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种芯片转移方法和显示面板。

技术介绍

[0002]随着发光二极管(Light
‑
emitting diode，LED)显示屏逐渐向超高清显示方向发展，微发光二极管(Micro LED)凭借其极其优越的超高清显示效果，逐渐成为未来LED显示行业的大趋势。
[0003]当前，Micro LED芯片的尺寸已朝百微米级以下发展，为实现Micro LED商业化带来的量产需求，巨量转移技术应运而生，目的是将芯片转移到目标基板或者电路上，需要将百万颗级别的芯片转移到需要的背板上。
[0004]然而，传统的芯片转移技术中，由于生长基板或暂态基板与电路背板之间必须保持一个间距，芯片在转移至电路背板上的过程中容易出现倾斜和翻转的情况；因此，如何避免芯片在转移过程中发生偏斜，是亟需解决的问题。

技术实现思路

[0005]鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种芯片转移方法和显示面板，旨在避免芯片在转移过程中发生偏斜。
[0006本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片转移方法，其特征在于，包括：提供暂态基板，所述暂态基板的表面形成有芯片；提供背板，于所述背板的表面形成牺牲层；将所述暂态基板形成有所述芯片的表面朝向所述牺牲层；将待转移的所述芯片与所述暂态基板分离，以使待转移的所述芯片垂直掉落至所述牺牲层远离所述背板的表面；去除所述牺牲层，以使所述芯片与所述背板键合。2.如权利要求1所述的芯片转移方法，其特征在于，所述牺牲层包括光解胶层或热解胶层；所述暂态基板包括氮化镓基板。3.如权利要求1所述的芯片转移方法，其特征在于，所述牺牲层的厚度大于所述芯片的厚度。4.如权利要求1所述的芯片转移方法，其特征在于，所述将待转移的所述芯片与所述暂态基板分离，包括：使用激光照射所述暂态基板远离所述芯片的表面，以使待转移的所述芯片与所述暂态基板分离。5.如权利要求1所述的芯片转移方法，其特征在于，所述背板的表面具有焊盘，所述牺牲层覆盖所述背板形成有所述焊盘的表面及所述焊盘；所述将所述暂态基板形成有所述芯片的表面朝向所述牺牲层后，所述芯片与所述焊盘对准分布；去除位于所述芯片与所述背板之间的所述牺牲层，以使所述芯片与所述背板键合后，所述芯片与所述焊盘接触键合。6.如权利要求1所述的芯片转移方法，其特征在于，所述去除所述牺牲层，包括：去除所述牺牲层位于相邻所述芯片之间的部...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹蕊绮，萧俊龙，蔡明达，汪楷伦，汪庆，
申请(专利权)人：重庆康佳光电技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：