连接器、数据线及电子组件制造技术

本实用新型专利技术涉及电子配件技术领域，特别涉及一种连接器、数据线及电子组件，连接器包括可拆卸连接的第一电连接结构与第二电连接结构；第一电连接结构包括结构支架及导电片，结构支架包括至少两个固定环，相邻的两个固定环之间设置有间隙，导电片定位在固定环上且外露于间隙；第二电连接结构包括至少两个导电环，导电环之间具有间隙，每个导电环包括相对的内侧壁和外侧壁，在内侧壁和/或外侧壁上设置有导电层，导电环的厚度尺寸和两个固定环之间的间隙匹配，当连接时，导电环插入间隙，导电片外露的一端抵持和/或夹持导电环的导电层。接触导电面积增大，降低传输数据及电流时的发烫可能性，进而提高了导电性，进而提高了传输效率。进而提高了传输效率。进而提高了传输效率。

【技术实现步骤摘要】
连接器、数据线及电子组件


[0001]本技术涉及电子配件
，特别涉及一种连接器、数据线及电子组件。

技术介绍

[0002]随着电子设备的逐渐发展，不同电子设备之间的相互连用变得普遍，因此连接器进入市场，常规连接器的第一电连接结构与第二电连接结构连接方式较为单一，电信号传输点较少，导致导电性能差，进而使得传输效率不高。

技术实现思路

[0003]为解决现有连接器传输效率低存在的问题，本技术提供了一种连接器、数据线及电子组件。
[0004]本技术解决技术问题的方案是提供一种连接器，所述连接器包括可拆卸连接的第一电连接结构与第二电连接结构；所述第一电连接结构包括结构支架及可导电的导电片，所述结构支架包括至少两个固定环，相邻的两个所述固定环之间设置有间隙，所述导电片定位在所述固定环上且外露于所述间隙；所述第二电连接结构包括至少两个导电环，至少两个所述导电环之间具有间隙，每个所述导电环包括相对的内侧壁和外侧壁，在所述内侧壁和/或外侧壁上设置有导电层，所述导电环的厚度尺寸和两个所述固定环之间的间隙匹配，当所述第一电连接结构与所述第二电连接结构连接时，所述导电环插入所述间隙，所述导电片外露的一端抵持和/或夹持所述导电环的导电层。
[0005]优选地，所述固定环的内壁和/或外壁上开设有通孔，或，所述结构支架上靠近所述固定环的一侧开设有通孔，所述导电片一端从所述通孔穿设外露于间隙。
[0006]优选地，所述固定环的数量设置为两个，所述导电环设置为两个，靠近同心圆圆心处的所述固定环的内壁和外壁均设置有导电片，另一个固定环的内壁设置有导电片，靠近同心圆环圆心处的导电环外侧壁设置有导电层，另一个导电环的内侧壁和外侧壁上设置有导电层。
[0007]优选地，所述导电片包括接触段和导接段，所述第一电连接结构还包括导线，所述导线与所述导接段电性连接，所述接触段与所述导电环电性连接。
[0008]优选地，所述导电片还包括连接段，所述连接段设置在所述接触段和所述导接段之间将两者进行连接，所述接触段至少设置为两个，至少两个接触段相对设置，夹持在所述导电环的外侧壁和/或抵持在所述导电环的内侧壁。
[0009]优选地，所述接触段和连接段一体成型。
[0010]优选地，所述固定环和所述导电环呈同心圆环状设置，所述第一电连接结构与第二电连接结构磁吸式360
°
转动。
[0011]优选地，所述第一电连接结构还包括半包围所述结构支架的保护壳，所述固定环的高度高于所述导电片的接触段的顶部，所述保护壳的高度高于所述固定环的高度，以使所述第二电连接结构与所述第一电连接结构连接时收纳保护所述第二电连接结构的至少
一部分。
[0012]优选地，所述第一电连接结构包括第一顶针，所述结构支架上开设有容纳并供所述第一顶针穿过的连通槽；所述第二电连接结构上设置有与所述结构支架对应的配合支架，所述导电环设置在所述配合支架靠近所述第一电连接结构的一端，与所述第一顶针对应的第二顶针，所述配合支架上开设有容纳并供所述第二顶针穿过的配合槽，所述第一电连接结构与所述第二电连接结构连接时，所述第一顶针与所述第二顶针抵接实现数据和/或电流传输。
[0013]优选地，远离同心圆圆心处的固定环和远离同心圆圆心处的导电环外侧分别设置有对应的可导电的第一磁吸件及第二磁吸件，所述第一磁吸件及第二磁吸件的电信号定义为“CC”，所述第一顶针与所述第二顶针的电信号定义为“D
‑”
，接触在同一所述导电环的导电片为一组，共有三组导电片，电信号分别定义为“V”、“D+”以及“G”。
[0014]一种数据线，包括第三电连接结构及如上所述的连接器，其特征在于：所述第三电连接结构与所述第二电连接结构远离所述第一电连接结构连接，所述第三电连接结构的接头包括USB接头和Lightning接头中的任一种。
[0015]一种电子组件，包括电子设备及如上所述的数据线，其特征在于：所述电子设备与所述数据线电性连接。
[0016]与现有技术相比，本技术的连接器具有以下优点：
[0017]1、本技术提供的连接器，连接器包括可拆卸连接的第一电连接结构与第二电连接结构；第一电连接结构包括结构支架及可导电的导电片，结构支架包括至少两个固定环，相邻的两个固定环之间设置有间隙，导电片定位在固定环上且外露于间隙；第二电连接结构包括至少两个导电环，至少两个导电环之间具有间隙，每个导电环包括相对的内侧壁和外侧壁，在内侧壁和/或外侧壁上设置有导电层，导电环的厚度尺寸和两个固定环之间的间隙匹配，当第一电连接结构与第二电连接结构连接时，导电环插入间隙，导电片外露的一端抵持和/或夹持导电环的导电层。通过此设计，当第二电连接结构与第一电连接结构连接时，可导电的导电片可通过固定环与导电环对应的间隙进行对接，且导电片能在间隙中抵持和/或夹持导电环的导电层，一是能保证第一电连接结构与第二电连接结构的连接稳定性，二是导电片与第二电连接结构实现多点接触导电，进而使得接触导电面积增大，降低传输电信号时的发烫可能性，进而提高了导电性，进而提高了传输效率。
[0018]2、本技术提供的连接器，固定环的内壁和/或外壁上开设有通孔，或，结构支架上靠近固定环的一侧开设有通孔，导电片一端从通孔穿设外露于间隙。通过此设计，导电片的一端通过固定环上开设的通孔或结构支架上开设的通孔对导电环的内壁进行抵持和/或外壁进行夹持，能更好的进行对导电片的容置及保护。
[0019]3、本技术提供的连接器，固定环的数量设置为两个，导电环设置为两个，靠近同心圆圆心处的固定环的内壁和外壁均设置有导电片，另一个固定环的内壁设置有导电片，靠近同心圆环圆心处的导电环外侧壁设置有导电层，另一个导电环的内侧壁和外侧壁上设置有导电层。通过此设计，导电片与导电环的位置对应设置，防止电信号混杂，提高了电信号的传输效率，且有更好的空间利用率。
[0020]4、本技术提供的连接器，导电片包括接触段和导接段，第一电连接结构还包括导线，导线与导接段电性连接，接触段与导电环电性连接。通过此设计，导线与导电片的
导接段直接连接，并通过接触段将电信号传递至第二电连接结构使得整体路径的阻抗较小，进而提高了导电性能，进一步提高传输效率。
[0021]5、本技术提供的连接器，导电片还包括连接段，连接段设置在接触段和导接段之间将两者进行连接，接触段至少设置为两个，至少两个接触段相对设置，夹持在导电环的外侧壁和/或抵持在所述导电环的内侧壁。通过此设计，连接段连接接触段与导接段并将电信号从导接段传输至接触段，再通过接触端对导电环的抵持或夹持将第一电连接结构的电信号传输至第二电连接结构中。
[0022]6、本技术提供的连接器，接触段和连接段一体成型。通过此设计，降低加工的复杂性，使整体连接及电信号传输更稳定。
[0023]7、本技术提供的连接器，固定环和导电环呈同心圆环状设置，第一电连接结构与第二电连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接器，其特征在于：所述连接器包括可拆卸连接的第一电连接结构与第二电连接结构；所述第一电连接结构包括结构支架及可导电的导电片，所述结构支架包括至少两个固定环，相邻的两个所述固定环之间设置有间隙，所述导电片定位在所述固定环上且外露于所述间隙；所述第二电连接结构包括至少两个导电环，至少两个所述导电环之间具有间隙，每个所述导电环包括相对的内侧壁和外侧壁，在所述内侧壁和/或外侧壁上设置有导电层，所述导电环的厚度尺寸和两个所述固定环之间的间隙匹配，当所述第一电连接结构与所述第二电连接结构连接时，所述导电环插入所述间隙，所述导电片外露的一端抵持和/或夹持所述导电环的导电层。2.如权利要求1所述的连接器，其特征在于：所述固定环的内壁和/或外壁上开设有通孔，或，所述结构支架上靠近所述固定环的一侧开设有通孔，所述导电片一端从所述通孔穿设外露于间隙。3.如权利要求2所述的连接器，其特征在于：所述固定环的数量设置为两个，所述导电环设置为两个，靠近同心圆圆心处的固定环的内壁和外壁均设置有导电片，另一个固定环的内壁设置有导电片，靠近同心圆环圆心处的导电环外侧壁设置有导电层，另一个导电环的内侧壁和外侧壁上设置有导电层。4.如权利要求1所述的连接器，其特征在于：所述导电片包括接触段和导接段，所述第一电连接结构还包括导线，所述导线与所述导接段电性连接，所述接触段与所述导电环电性连接。5.如权利要求4所述的连接器，其特征在于：所述导电片还包括连接段，所述连接段设置在所述接触段和所述导接段之间将两者进行连接，所述接触段至少设置为两个，至少两个接触段相对设置，夹持在所述导电环的外侧壁和/或抵持在所述导电环的内侧壁。6.如权利要求5所述的连接器，其特征在于：所述接触段和连接段一体成型。7.如权利要求1所述的连接器，其特征在于：所述固定环和所述导电环呈同...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭红平，
申请(专利权)人：东莞市源创电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：