【技术实现步骤摘要】
无线充半导体散热器
[0001]本技术涉及散热设备
，特别涉及一种无线充半导体散热器。
技术介绍
[0002]半导体散热器，也叫半导体制冷片散热器、半导体制冷片，同时也叫热电制冷片，是一种热泵。利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。
[0003]市场上的无线充使用的半导体散热器结构还复杂，制冷效果一般，其主要原因与半导体冷器制冷端的吸热效率和散热装置散热效率低有关，由于半导体制冷器制冷端的吸热效率一般，吸热面积(与空气的接触面积)较小，半导体散热器的制冷效果不尽人意，散热装置又不能及时将热量排出，导致散热效率较低。
[0004]现通过结构改善放大无线充内圈尺寸让半导体制冷器有效穿过线圈，能直接让半导体制冷器直接触到硅胶盖，有效的提高制冷效果，又能确保无线充正常工作。
技术实现思路
[0005]本技术要解决的技术问题是提供一种结构简单，组装方便，散热效率高，制冷效果好，用户体验感好的线充半导...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种无线充半导体散热器，所述无线充半导体散热器的下部设有Type
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C插口，其特征在于，包括：外壳、面盖、充电装置、散热装置、制冷装置，所述外壳活动设置在所述面盖的外部，所述外壳与所述面盖构造有放置所述散热装置、主控PCB板的容纳空间，所述面盖的底部外侧嵌入设有所述充电装置的容置空间，所述充电装置呈环状设置在所述容置空间内，所述制冷装置贯穿所述面盖设置在所述充电装置的内部中间位置，所述散热装置活动设置在设置在所述容纳空间内，所述散热装置、制冷装置、充电装置、Type
‑
C插口分别与所述主控PCB板电性连接，所述面盖的底部活动设置有硅胶盖。2.根据权利要求1所述的无线充半导体散热器，其特征在于，所述充电装置包括线圈、磁铁，所述磁铁为中部设有缺口的环形条状体，所述线圈呈环形设置在所述磁铁的内部，所述线圈、磁铁的底面与所述面盖的底面齐平，所述线圈与所述主控PCB板电性连接。3.根据权利要求1所述的无线充半导体散热器，其特征在于，所述外壳的顶面和侧面分别贯穿设有多个散热孔，所述外壳的下部设有Type
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C插孔，所述Type
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C插孔与所述Type
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C插口相匹配，所述Type
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C插孔与所述面盖上设置...
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