一种用于金刚线8吋半导体晶棒切片机的脱胶框制造技术

一种用于金刚线8吋半导体晶棒切片机的脱胶框，包括框体和两条支撑杆，且两条支撑杆分别穿入金刚线8吋半导体晶棒切片机上晶托的两个通孔中，从而将晶托悬挂在框体上；所述框体内设置有两个插片，两个插片分别与8吋半导体晶棒两端的硅片外侧面贴紧，在框体底部设置两根与8吋半导体晶棒轴向平行且处于8吋半导体晶棒下方的托杆，两个插片和托杆配合形成硅片导引容纳腔。本实用新型专利技术，8吋半导体晶棒的硅片限制在硅片导引容纳腔内，先脱掉的硅片不会发生倾斜，避免未脱掉硅片受先脱掉硅片的挤压发生断根。生断根。生断根。

【技术实现步骤摘要】
一种用于金刚线8吋半导体晶棒切片机的脱胶框


[0001]本技术涉及8吋半导体硅片脱胶
，具体的说是一种用于金刚线8吋半导体晶棒切片机的脱胶框。

技术介绍

[0002]8吋半导体晶棒金刚线切割就是利用金刚线上的金刚石粉高速撞击8吋半导体晶棒进而切割成8吋半导体晶圆(硅片)，8吋半导体晶棒金刚线切割工艺流程为：粘棒
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线切割
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脱胶
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硅片清洗，首先8吋半导体晶棒通过胶水粘结在树脂板上，树脂板通过胶水粘结在晶托上，然后采用金刚线对8吋半导体晶棒进行切割，进而得到8吋半导体晶圆；线切割结束后，需要对8吋半导体晶圆进行脱胶处理，使硅片从晶托上脱落；最后对硅片进行清洗。其中，采用GC700X金刚线晶棒切片机对晶棒进行线切割，该切片机配套使用的晶托16上开设有通孔17(如图4所述)。
[0003]脱胶前，需要将晶托连同切割后的8吋半导体晶棒一并放置到脱胶框内，具体地，脱胶框的两个支撑杆分别穿入晶托的两个通孔，且支撑杆悬挂在脱胶框的框体上，进而使8吋半导体晶棒悬挂于脱胶框内；然后将装有8吋半导体晶棒的脱胶框置于脱胶槽内进行脱胶。8吋半导体晶棒脱胶过程中，先脱掉的硅片发生倾斜挤压未脱掉硅片，使未脱掉硅片出现断根现象。

技术实现思路

[0004]为了解决现有技术中由于先脱掉硅片发生倾斜造成未脱掉硅片发生断根的问题，本技术提供一种用于金刚线8吋半导体晶棒切片机的脱胶框，插片与8吋半导体晶棒两端硅片的外侧面贴紧，托杆支撑8吋半导体晶棒的底部边缘，先脱掉的硅片不会发生倾斜，避免未脱掉硅片出现断根现象。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用的具体方案为：一种用于金刚线8吋半导体晶棒切片机的脱胶框，包括框体和两条支撑杆，且两条支撑杆分别穿入金刚线8吋半导体晶棒切片机上晶托的两个通孔中，从而将晶托悬挂在框体上；所述框体内设置有两个插片，两个插片分别与8吋半导体晶棒两端的硅片外侧面贴紧，在框体底部设置两根与8吋半导体晶棒轴向平行且处于8吋半导体晶棒下方的托杆，两个插片和托杆配合形成硅片导引容纳腔。
[0006]为本技术一种用于金刚线8吋半导体晶棒切片机的脱胶框的进一步优化：所述框体包括两个相互平行的侧板和两个相互平行的护栏，护栏的两端分别与两个侧板固定连接。
[0007]为本技术一种用于金刚线8吋半导体晶棒切片机的脱胶框的进一步优化：所述护栏包括与侧板固定连接的横杆和多个与横杆垂直固定连接的纵杆，纵杆沿横杆长度方向分布。
[0008]为本技术一种用于金刚线8吋半导体晶棒切片机的脱胶框的进一步优化：所述框体的两侧固定连接有多个支撑块，支撑块开设有用于悬挂支撑杆的凹槽。
[0009]为本技术一种用于金刚线8吋半导体晶棒切片机的脱胶框的进一步优化：所述支撑杆的一端固定连接有两块相互平行的挡板，两块挡板之间形成卡紧支撑块的间隙。
[0010]为本技术一种用于金刚线8吋半导体晶棒切片机的脱胶框的进一步优化：所述支撑杆设置有第一限位件和第二限位件，第一限位件和第二限位件形成卡紧晶托的间隙。
[0011]为本技术一种用于金刚线8吋半导体晶棒切片机的脱胶框的进一步优化：所述第一限位件与支撑杆固定连接，第二限位件与支撑杆活动连接，第二限位件用于将晶托压紧到第一限位件上。
[0012]为本技术一种用于金刚线8吋半导体晶棒切片机的脱胶框的进一步优化：所述框体上设置有用于调节托杆高度和两个托杆之间距离的调节单元，调节单元包括竖直孔，竖直孔的一侧设置有不同长度的倾斜孔，托杆处于倾斜孔的末端。
[0013]为本技术一种用于金刚线8吋半导体晶棒切片机的脱胶框的进一步优化：所述插片通过连接组件与框体可拆卸连接，连接组件包括与两个相对设置的连接板，连接板与框体固定连接，连接板开设有多个能够供插片插入的卡槽。
[0014]有益效果：
[0015]1、本技术提供了一种用于金刚线8吋半导体晶棒切片机的脱胶框，支撑杆穿入晶托后悬挂到框体上，插片与8吋半导体晶棒两端硅片外侧面贴紧，将8吋半导体晶棒的硅片限制在硅片导引容纳腔内，先脱掉的硅片不会发生倾斜，避免未脱掉硅片受先脱掉硅片的挤压发生断根；
[0016]2、本技术中，插片插入不同的卡槽对应不同长度的8吋半导体晶圆，适用性强；
[0017]3、脱胶过程中，先脱掉的硅片从晶托上掉落容易造成硅片损坏，本技术中，托杆位于8吋半导体晶棒的边缘位置，起到支撑先脱掉硅片的作用，避免其掉落；
[0018]4、本技术中，通过托杆插入不同间距调节孔调整托杆的高度和两个托杆之间的间距，对应不同直径的硅片，适用性强；
[0019]5、本技术中，两块挡板之间形成卡紧支撑块的间隙，避免脱胶过程中支撑杆在框体上沿长度方向移动；
[0020]6、本技术中，第二限位件将晶托的侧面压紧到第一限位件上，避免脱胶过程中晶托沿支撑杆长度方向移动。
附图说明
[0021]图1是本技术的结构示意图；
[0022]图2是框体的结构示意图；
[0023]图3是脱胶框装有晶棒状态时的结构示意图；
[0024]图4是GC700X金刚线晶棒切片机配套的晶托；
[0025]附图说明：1、框体，2、护栏，3、支撑块，4、凹槽，5、卡槽，6、连接板，7、加强件，8、竖直孔，9、托杆，10、倾斜孔，11、插片，12、支撑杆，13、挡板，14、第一限位件，15、第二限位件，16、晶托，17、通孔，18、硅片导引容纳腔。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]一种用于金刚线8吋半导体晶棒切片机的脱胶框，本实施例中，脱胶框用于型号为GC700X金刚线晶棒切片机，半导体晶棒的尺寸为8吋，如图4所示，GC700X金刚线晶棒切片机的晶托1616开设有两个通孔17。如图1所示，脱胶框包括框体1和两条支撑杆12，且两条支撑杆12分别穿入金刚线8吋半导体晶棒切片机中晶托16的两个通孔17中，从而将晶托16悬挂在框体1上。支撑杆12的直径等于晶托16通孔17的直径，本实施例中，下料车将完成切割的8吋半导体晶棒从切片机设备上抽出并转运至脱胶区，之后再从下料车上卸下8吋半导体晶圆，并置于脱胶框内进行脱胶。8吋半导体晶圆转移到脱胶框内的过程为：晶托16置于脱胶框的上方且靠近脱胶框开口，支撑杆12穿过通孔17且两端伸出通孔17，下降晶托16和8吋半导体晶圆直至支撑杆12的两端与框体1接触受力，即晶托16悬挂于框体1上，下棒车从晶托16中抽出。
[0028]框体1内设置有两个插片11，两个插片11分别与8吋半导体晶棒两端本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于金刚线8吋半导体晶棒切片机的脱胶框，包括框体(1)和两条支撑杆(12)，且两条支撑杆(12)分别穿入金刚线8吋半导体晶棒切片机上晶托(16)的两个通孔(17)中，从而将晶托(16)悬挂在框体(1)上；其特征在于：所述框体(1)内设置有两个插片(11)，两个插片(11)分别与8吋半导体晶棒两端的硅片外侧面贴紧，在框体(1)底部设置两根与8吋半导体晶棒轴向平行且处于8吋半导体晶棒下方的托杆(9)，两个插片(11)和托杆(9)配合形成硅片导引容纳腔(18)。2.如权利要求1所述的一种用于金刚线8吋半导体晶棒切片机的脱胶框，其特征在于：所述框体(1)包括两个相互平行的侧板和两个相互平行的护栏(2)，护栏(2)的两端分别与两个侧板固定连接。3.如权利要求2所述的一种用于金刚线8吋半导体晶棒切片机的脱胶框，其特征在于：所述护栏(2)包括与侧板固定连接的横杆和多个与横杆垂直固定连接的纵杆，纵杆沿横杆长度方向分布。4.如权利要求1所述的一种用于金刚线8吋半导体晶棒切片机的脱胶框，其特征在于：所述框体(1)的两侧固定连接有多个支撑块(3)，支撑块(3)开设有用于悬挂支撑杆(12)的凹槽(4)。5.如权利要求4所述的一种用于金刚线8吋半导体晶棒切片机的脱胶框，其特征在于：所述支撑杆...

【专利技术属性】
技术研发人员：张亮，刘元涛，李战国，胡晓亮，
申请(专利权)人：麦斯克电子材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：