一种芯片承载托盘制造技术

本实用新型专利技术提供一种芯片承载托盘，该芯片承载托盘包括托盘主体，所述托盘主体上设有第一芯片承载槽群和第二芯片承载槽群，所述第一芯片承载槽群和所述第二芯片承载槽群包括纵向等距分布的载片槽，所述第一芯片承载槽群和所述第二芯片承载槽群从左至右交替设置在所述托盘主体上；所述第一芯片承载槽群的所述载片槽和所述第二芯片承载槽群的所述载片槽错位分布在所述托盘主体上；所述载片槽底部开设有芯片取放槽。本实用新型专利技术中的芯片承载托盘，解决了现有技术中的芯片承载盘实际使用空间小、容量小以及无法搭配自动化设备使用导致芯片的转运以及生产效率低的问题。片的转运以及生产效率低的问题。片的转运以及生产效率低的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片承载托盘


[0001]本技术涉及半导体
，特别涉及一种芯片承载托盘。

技术介绍

[0002]LED(发光二极管)芯片是一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。
[0003]LED芯片在生产过程中通常需要经过多个工序制成，而芯片在多个工序之间的转运则需要通过芯片托盘来实现。传统的芯片托盘多为矩形，托盘上的芯片槽呈矩阵分布在托盘上。如图3所示为芯片制造过程中常用的矩形托盘，此托盘上设有九个载片槽，载片槽上设有芯片取放槽。
[0004]然而该托盘的实际使用空间小、容量小，存在明显的托盘未利用空间，且托盘上的芯片通过夹具人工取放无法搭配自动化设备使用，这会使得芯片的转运速率降低导致芯片生产效率降低；此外由于芯片的翘曲，托盘叠放时容易产生破片，导致采用该芯片托盘造成芯片良品率降低。

技术实现思路

[0005]基于此，本技术的目的是提供一种芯片承载托盘，旨在解决
技术介绍
中至少一个技术问题。
[0006]本技术提出的芯片承载托盘，包括托盘主体，所述托盘主体上设有若干个交替设置的第一芯片承载槽群和第二芯片承载槽群，每个所述第一芯片承载槽群和每个所述第二芯片承载槽群均包括若干个等距分布的载片槽；所述第一芯片承载槽群的所述载片槽和所述第二芯片承载槽群的所述载片槽错位分布在所述托盘主体上；每个所述载片槽底部均开设有芯片取放槽。
[0007]上述芯片承载托盘，通过将第一芯片承载槽群和第二芯片承载槽群从左至右交替设置在托盘主体上，以及第一芯片承载槽群的载片槽和第二芯片承载槽群的载片槽错位分布在托盘主体，使得载片槽的最大直径不在同一直线上，从而可以尽可能的利用托盘主体上的空间，进而使得托盘在不改变自身尺寸以及载片槽的尺寸的情况的可以设置十个载片槽，相对传统只能设置九个载片槽的托盘转运效率更高，进而使得芯片的生产效率更高；此外载片槽底部开设有芯片取放槽，在实际使用中，当托盘带着芯片进行贴片时，自动贴片机通过过芯片取放槽将芯片顶升，机械手臂将芯片取至工位，通过芯片取放槽的设置使得托盘可以搭配自动化设备使用，从而进一步加快芯片的转运以及生产效率。
[0008]另外，根据本技术提出的芯片承载托盘，还可以具有如下的附加技术特征：
[0009]优选地，所述托盘主体为矩形。
[0010]优选地，所述载片槽和所述芯片取放槽同轴设置且形状均为圆形。
[0011]优选地，所述载片槽的深度为芯片厚度的两倍。
[0012]优选地，每个所述载片槽一侧还开设有一与其对应的标记槽。
[0013]优选地，各所述标记槽均位于对应所述载片槽的相同一侧。
[0014]优选地，所述托盘主体侧边开设有凹槽，所述托盘主体相对侧边的所述凹槽一一对应。
[0015]优选地，所述托盘主体上还开设有标签槽。
[0016]优选地，所述托盘主体包括承载层和设置在所述承载层上的限位层，所述载片槽、标记槽和所述标签槽均设置在所述限位层上，所述芯片取放槽设置在所述载片槽底部贯穿所述托盘主体。
[0017]优选地，所述限位层的材料为泡沫，所述承载层的材料为瓦楞板。
附图说明
[0018]图1为本技术一实施例中提出的芯片承载托盘的结构示意图；
[0019]图2为本技术一实施例中提出的芯片承载托盘的正视图；
[0020]图3为现有技术中现有托盘的结构示意图；
[0021]主要元件符号说明：
[0022]托盘主体10第一芯片承载槽群11第二芯片承载槽群12载片槽13芯片取放槽14标记槽15凹槽16标签槽17承载层18限位层19现有托盘20
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[0023]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。
具体实施方式
[0024]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的若干实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。
[0025]需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0026]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0027]请参阅图1至图2，所示为本技术一实施例中的芯片承载托盘，包括托盘主体10，其中：
[0028]托盘主体10上设有若干个交替设置的第一芯片承载槽群11和第二芯片承载槽群
12，每个第一芯片承载槽群11和每个第二芯片承载槽群12均包括若干个等距分布的载片槽13；第一芯片承载槽群11的载片槽13和第二芯片承载槽群12的载片槽13错位分布在托盘主体10上；每个载片槽13底部均开设有芯片取放槽14。
[0029]可以理解的，上述芯片承载托盘，通过将第一芯片承载槽群11和第二芯片承载槽群12从左至右交替设置在托盘主体10上，以及第一芯片承载槽群11的载片槽13和第二芯片承载槽群12的载片槽13错位分布在托盘主体10，使得载片槽13的最大直径不在同一直线上，从而可以尽可能的利用托盘主体10上的空间，进而使得托盘在不改变自身尺寸以及载片槽13的尺寸的情况的可以设置十个载片槽13，相对传统只能设置九个载片槽13的托盘转运效率更高，进而使得芯片的生产效率更高；此外载片槽13底部开设有芯片取放槽14，在实际使用中，当托盘带着芯片进行贴片时，自动贴片机通过过芯片取放槽14将芯片顶升，机械手臂将芯片取至工位，通过芯片取放槽14的设置使得托盘可以搭配自动化设备使用，从而进一步加快芯片的转运以及生产效率。
[0030]具体的，托盘主体10为矩形，并且载片槽13和芯片取放槽14同轴设置且形状均为圆形。矩形托盘为芯片转运常用形状的托盘，且矩形托盘相对于其他形状的托盘更方便固定和转运。载片槽13和芯片取放槽14同轴设置，便于自动贴片机通过芯片取放槽14顶升芯片时，顶升的部位为芯片的正中心从而使得芯片不会掉落，且便于机械手定位抓取芯片。
[0031]另外的，载片槽13的深度为芯片厚度的两倍。由于芯片加工后会出现不同程度的翘曲，因此将载片槽13的深度设为芯片厚度的两倍，可以使得芯片完全置于载片槽13内，不会突出载片槽13，进而在通过托盘叠放运输芯片时，即保证的一次能运输大量的芯片，又使得托盘叠放不会挤压破坏芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片承载托盘，其特征在于，包括托盘主体，所述托盘主体上设有若干个交替设置的第一芯片承载槽群和第二芯片承载槽群，每个所述第一芯片承载槽群和每个所述第二芯片承载槽群均包括若干个等距分布的载片槽；所述第一芯片承载槽群的所述载片槽和所述第二芯片承载槽群的所述载片槽错位分布在所述托盘主体上；每个所述载片槽底部均开设有芯片取放槽。2.根据权利要求1所述的芯片承载托盘，其特征在于，所述托盘主体的形状为矩形。3.根据权利要求1所述的芯片承载托盘，其特征在于，所述载片槽和所述芯片取放槽同轴设置且形状均为圆形。4.根据权利要求1所述的芯片承载托盘，其特征在于，所述载片槽的深度为芯片厚度的两倍。5.根据权利要求1所述的芯片承载托盘，其特征在于，每个所述载片...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑羽均，陈甜，金从龙，
申请(专利权)人：江西兆驰半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：