【技术实现步骤摘要】
刷锡焊盘及刷锡装置
[0001]本申请实施例涉及电子设备制造领域，特别是涉及一种刷锡焊盘及刷锡装置。
技术介绍
[0002]随着科学技术的发展，智能手机、个人计算机等终端设备日渐成为人们生活中的必需品，电路板是终端设备中的一种常见的部件。在电路板制成的过程中，为了电子元件与电路板更好的连接，常需要对电路板表面进行刷锡工艺。
[0003]专利技术人在实现本申请实施例的过程中，发现：目前在电路板进行刷锡工艺时，常使用的刷锡焊盘表面设有孔面积较大较长的不规则通孔，而在对应电子元件为方形时，其边角处需要设置连料位，这种方式使得在刷锡后，电路板的边角处由于连料位导致的很宽的未刷锡区域，导致刷锡不均匀，影响电子元件与电路板的连接。
技术实现思路
[0004]本申请实施例提供了一种刷锡焊盘及刷锡装置，能够改善目前，刷锡焊盘边角处刷锡不均匀，影响电子元件与电路板的连接的现状。
[0005]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种刷锡焊盘及刷锡装置。所述刷锡焊盘包括：底座和焊盘本体。所述焊盘本体设置...
【技术保护点】
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种刷锡焊盘，其特征在于，包括：底座；焊盘本体，设置于所述底座上方，所述焊盘本体与所述底座之间设有收容空间，所述收容空间用于放置电路板，所述焊盘本体设有第一区域和第二区域，所述第二区域环绕所述第一区域设置，所述第一区域与电路板上的电子元件对应设置，所述第二区域设有多个沿第一方向贯穿所述焊盘本体的通孔，一所述通孔与另一所述通孔错开设置，且所述通孔直径大于相邻的两所述通孔之间的距离，所述通孔用于，将锡膏穿过所述通孔覆盖于电路板上；所述第一方向垂直于所述焊盘本体的表面。2.根据权利要求1所述的刷锡焊盘，其特征在于，多个所述通孔中的，部分组成至少一个第一刷锡部，所述第一刷锡部沿第二方向延伸，另一部分组成至少一个第二刷锡部，所述第二刷锡部沿第三方向延伸，又一部分组成至少一个连接部，所述连接部的一端与所述第一刷锡部连接，所述连接部的另一端与所述第二刷锡部连接；所述第二方向与所述第三方向垂直，且所述第二方向与所述第三方向均与所述第一方向垂直。3.根据权利要求2所述的刷锡焊盘，其特征在于，沿第二方向，一所述通孔与相邻的另一所述通孔错开设置，沿第三方向，一所述通孔与相邻的另一所述通孔错开设置。4.根据权利要求3所述的刷锡焊盘，其特征在于，于所述第一刷锡部和所述第二刷锡部，一所述通孔的圆心与相邻的另一所述通孔的圆心的连线，与第二方向之间存在夹角，所述夹角的大小在40
°
至60
技术研发人员：李洪杰，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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