一种PCB用铜扁线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB用铜扁线，包括铜扁线线体，所述铜扁线线体包括内部线芯，所述内部线芯外部包裹设置有抗氧化层，所述抗氧化层外部设置有熔胶层，所述熔胶层外部设置有耐腐蚀层。本实用新型专利技术提出的一种PCB用铜扁线，其铜扁线线体内设置有耐腐蚀层、热熔胶层和抗氧化层，当使用铜扁线进行焊接时，热熔胶层能在到达一定温度后快速熔解，同时线芯熔化进行焊接，焊接完成后，抗氧化层和耐腐蚀层熔化在焊点内，保障焊点的物理性能，实用性更强。实用性更强。实用性更强。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB用铜扁线


[0001]本技术涉及PCB
，具体为一种PCB用铜扁线。

技术介绍

[0002]PCB，即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。印制线路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化。同时，整块经过装配调试的印制线路板可以作为一个独立的备件，便于整机产品的互换与维修。目前，印制线路板已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中。
[0003]在PCB生产制造过程中，需要使用到铜扁线辅助焊接，目前，传统的焊接用铜扁线结构简单，焊接效果难以满足使用需求。
[0004]基于此，本技术设计了一种PCB用铜扁线，以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种PCB用铜扁线，以解决上述
技术介绍
中提出的传统的焊接用铜扁线结构简单，焊接效果难以满足使用需求的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0007]一种PCB用铜扁线，包括铜扁线线体，所述铜扁线线体包括内部线芯，所述内部线芯外部包裹设置有抗氧化层，所述抗氧化层外部设置有熔胶层，所述熔胶层外部设置有耐腐蚀层。
[0008]作为本技术的进一步方案，所述耐腐蚀层外部包裹有一层外层薄膜。
[0009]作为本技术的进一步方案，所述外层薄膜为抗氧化防水薄膜。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果为：
[0011]本技术提出的一种PCB用铜扁线，其铜扁线线体内设置有耐腐蚀层、热熔胶层和抗氧化层，当使用铜扁线进行焊接时，热熔胶层能在到达一定温度后快速熔解，同时线芯熔化进行焊接，焊接完成后，抗氧化层和耐腐蚀层熔化在焊点内，保障焊点的物理性能，实用性更强。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，
对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0013]图1是根据该技术的一种PCB用铜扁线的整体结构示意图；
[0014]图2是根据该技术的一种PCB用铜扁线的截面示意图。
[0015]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0016]1、铜扁线线体；2、线芯；3、耐腐蚀层；4、熔胶层；5、抗氧化层；6、外层薄膜。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“顶部”、“底部”、“一侧”、“另一侧”、“前面”、“后面”、“中间部位”、“内部”、“顶端”、“底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0019]如图1
‑
2所示，本技术提供了一种PCB用铜扁线，其中，
[0020]图1是根据该技术的一种PCB用铜扁线的整体结构示意图；图2是根据该技术的一种PCB用铜扁线的截面示意图；
[0021]从图1
‑
2中可看出，在实际应用中，一种PCB用铜扁线，包括铜扁线线体1，所述铜扁线线体1包括内部线芯2，所述内部线芯2外部包裹设置有抗氧化层5，所述抗氧化层5外部设置有熔胶层4，所述熔胶层4外部设置有耐腐蚀层3。
[0022]所述耐腐蚀层3外部包裹有一层外层薄膜6。所述外层薄膜6为抗氧化防水薄膜。
[0023]本技术提出的一种PCB用铜扁线，其铜扁线线体内设置有耐腐蚀层、热熔胶层和抗氧化层，当使用铜扁线进行焊接时，热熔胶层能在到达一定温度后快速熔解，同时线芯熔化进行焊接，焊接完成后，抗氧化层和耐腐蚀层熔化在焊点内，保障焊点的物理性能，实用性更强。
[0024]以上公开的本技术优选实施例只是用于帮助阐述本技术。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该技术仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本技术的原理和实际应用，从而使所属
技术人员能很好地理解和利用本技术。本技术仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB用铜扁线，包括铜扁线线体(1)，其特征在于：所述铜扁线线体(1)包括内部线芯(2)，所述内部线芯(2)外部包裹设置有抗氧化层(5)，所述抗氧化层(5)外部设置有熔胶层(4)，所述熔胶层(4)外部设置有耐腐蚀...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭爱国，刘逢亮，许煜城，
申请(专利权)人：深圳市捷威尔新科技有限公司，
类型：新型
国别省市：