一种PCB板焊接用高强度铜扁线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB板焊接用高强度铜扁线，包括铜芯，所述铜芯外部包裹设置有绝缘层，所述绝缘层外部包裹设置有复合层，所述复合层外部包裹设置有抗氧化层，所述抗氧化层外部包裹设置有防护膜。本实用新型专利技术提出的一种PCB板焊接用高强度铜扁线，其设置有绝缘层、复合层和抗氧化层，其中复合层能够提高铜扁线的整体强度，避免在使用时折断，抗氧化层和绝缘层能够保障使用时的安全性，且能够延长存放时间。间。间。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板焊接用高强度铜扁线


[0001]本技术涉及PCB
，具体为一种PCB板焊接用高强度铜扁线。

技术介绍

[0002]印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。印制电路板多用“PCB”来表示，而不能称其为“PCB板”。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板－即没有上元器件的电路板。
[0003]PCB在生产制造时需要进行焊接，焊接时需要用到焊接铜线，传统的焊接铜线强度较低，焊接稳定性较差，难以满足使用需求。
[0004]基于此，本技术设计了一种PCB板焊接用高强度铜扁线，以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种PCB板焊接用高强度铜扁线，以解决上述
技术介绍
中提出的传统的焊接铜线强度较低，焊接稳定性较差，难以满足使用需求的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0007]一种PCB板焊接用高强度铜扁线，包括铜芯，所述铜芯外部包裹设置有绝缘层，所述绝缘层外部包裹设置有复合层，所述复合层外部包裹设置有抗氧化层，所述抗氧化层外部包裹设置有防护膜。
[0008]作为本技术的进一步方案，所述防护膜为抗氧化保护膜。
[0009]作为本技术的进一步方案，所述复合层内为复合强化材料层。
[0010]作为本技术的进一步方案，所述绝缘层表面均匀涂有防静电涂层。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果为：
[0012]本技术提出的一种PCB板焊接用高强度铜扁线，其设置有绝缘层、复合层和抗氧化层，其中复合层能够提高铜扁线的整体强度，避免在使用时折断，抗氧化层和绝缘层能够保障使用时的安全性，且能够延长存放时间。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得
其他的附图。
[0014]图1是根据该技术的一种PCB板焊接用高强度铜扁线的截面结构示意图。
[0015]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0016]1、铜芯；2、绝缘层；3、复合层；4、抗氧化层；5、防护膜。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“顶部”、“底部”、“一侧”、“另一侧”、“前面”、“后面”、“中间部位”、“内部”、“顶端”、“底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0019]如图1所示，本技术提供了一种PCB板焊接用高强度铜扁线，其中，
[0020]图1是根据该技术的一种PCB板焊接用高强度铜扁线的截面结构示意图；
[0021]从图1中可看出，在实际应用中，一种PCB板焊接用高强度铜扁线，包括铜芯1，所述铜芯1外部包裹设置有绝缘层2，所述绝缘层2外部包裹设置有复合层3，所述复合层3外部包裹设置有抗氧化层4，所述抗氧化层4外部包裹设置有防护膜5。
[0022]所述防护膜5为抗氧化保护膜。所述复合层3内为复合强化材料层。所述绝缘层2表面均匀涂有防静电涂层。
[0023]本技术提出的一种PCB板焊接用高强度铜扁线，其设置有绝缘层、复合层和抗氧化层，其中复合层能够提高铜扁线的整体强度，避免在使用时折断，抗氧化层和绝缘层能够保障使用时的安全性，且能够延长存放时间。
[0024]以上公开的本技术优选实施例只是用于帮助阐述本技术。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该技术仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本技术的原理和实际应用，从而使所属
技术人员能很好地理解和利用本技术。本技术仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板焊接用高强度铜扁线，包括铜芯（1），其特征在于：所述铜芯（1）外部包裹设置有绝缘层（2），所述绝缘层（2）外部包裹设置有复合层（3），所述复合层（3）外部包裹设置有抗氧化层（4），所述抗氧化层（4）外部包裹设置有防护膜（5）。2.根据权利要求1所述的一种PCB板焊接用...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭爱国，刘逢亮，许煜城，
申请(专利权)人：深圳市捷威尔新科技有限公司，
类型：新型
国别省市：