有机硅胶及其应用制造技术

本申请提供一种有机硅胶，在合理控制各组分配比的基础上，通过乙烯基封端的聚硅氧烷和含氢硅油的配合，使其在光引发剂的作用下交联，可以快速预固化成具有一定的粘接力和胶体强度的硅胶，达到缩短制程的目的；之后能够通过空气中的水分引发缩合反应，使该有机硅胶在完全固化后具有较好的粘结力，且能够避免在使用过程中对器件、线路板等材料的腐蚀。线路板等材料的腐蚀。

【技术实现步骤摘要】
有机硅胶及其应用


[0001]本申请属于有机硅高分子材料领域，具体地涉及一种有机硅胶及其应用。

技术介绍

[0002]随着社会的高速发展，人们对于胶黏剂的固化速率以及胶黏剂的黏度提出了更高的要求。缩合型有机硅胶主要是通过湿气固化进行缩合反应，具有胶体强度高，粘接力强等优点，但是固化慢，制程长，效率低；同时对环境有一定影响。加成型有机硅胶的固化方式主要有加成固化，UV光照固化；其固化速度快，但是胶体强度低，粘接力弱，易开胶。除此之外，采用UV湿气固化制备的胶黏剂多为异氰酸酯改性丙烯酸酯树脂或甲氧基硅烷丙烯酸酯树脂，此胶黏剂因存在丙烯酸而易腐蚀器件、线路板等材料。

技术实现思路

[0003]针对现有技术中存在的上述问题，本申请的目的在于提供一种有机硅胶及其应用。该有机硅胶可以快速预固化，缩短制程；且完全固化后具有较好的粘结性，同时能够避免对材料的腐蚀。
[0004]为达上述目的，本申请采用以下技术方案：
[0005]本申请提供一种有机硅胶，以重量份数计，包括如下重量份数的制备原料：
[0006][0007][本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种有机硅胶，其特征在于，以重量份数计，包括如下重量份数的制备原料：所述羟基乙烯基改性聚硅氧烷的黏度为5000cp～10000cp，所述羟基乙烯基改性聚硅氧烷中乙烯基的质量分数为0.01％～2.5％；所述羟基乙烯基改性聚硅氧烷的结构为：其中，m为正整数，R1、R3、R4、R5、R6、R7和R8各自独立地选自烷基、羟基或乙烯基，R2选自乙烯基，且羟基和乙烯基分别连接在不同的Si原子上。2.根据权利要求1所述的有机硅胶，其特征在于，以重量份数计，包括如下重量份数的制备原料：3.根据权利要求1或2所述的有机硅胶，其特征在于，所述含氢硅油的结构为其中，n为正整数，R各自独立地选自烷基或氢，R9选自氢，R
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选自氢或烷基。4.根据权利要求1或2所述的有机硅胶，其特征在于，所述乙烯基封端硅树脂中乙烯基
的质量分数为0.1％～0.8％。5.根据权利要求4所述的有机硅胶，其特征在于，所述乙烯基封端硅树脂包括乙烯基封端MQ硅树脂、乙烯基封端MT硅树脂和乙烯基封端MD硅树脂中的一种或多种。6.根据权利要求1或2所述的有机硅胶，其特征在于，所述光引发剂包括铂系催化剂和锡系催化剂中的一种或两种，进一步地，所述铂系催化剂包括三...

【专利技术属性】
技术研发人员：程园园，
申请(专利权)人：苏州桐力光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：