用于PCB检测的零平面校正方法技术

一种用于PCB检测的零平面校正方法，涉及电路板检测技术领域，该方法在待测电路板的三维俯视图中密集设置采样点，并根据同位置二维俯视图剔除无效采样点，再根据有效采样点邻近区域中的有效像素点计算出采样点的零平面高度，再根据计算结果拟合出待测电路板的零平面，通过拟合出待测电路板的零平面对待测电路板的三维俯视图中的像素点的高度进行校正，能避免非电路板表面的点对测量高度结果的影响，减少待测电路板表面点的高度计算误差。减少待测电路板表面点的高度计算误差。减少待测电路板表面点的高度计算误差。

【技术实现步骤摘要】
用于PCB检测的零平面校正方法


[0001]本专利技术涉及电路板检测技术，特别是涉及一种用于PCB检测的零平面校正方法的技术。

技术介绍

[0002]PCB(印刷电路板)的3D检测是电路板生产过程中的重要工序，检测项目包括：在锡膏印刷后对锡膏的厚度、面积、有无连锡等进行检测，在将电子元件铺设到电路板上并进行焊接之后对各个元件的焊接状态进行检测。
[0003]PCB的3D检测方法是用3D结构光光源和相机对电路板表面锡膏或元器件的高度进行测量。如图1所示，在实施PCB的3D检测时，结构光光源101、结构光相机102分别设置在待测电路板104的上方，结构光光源101的发光端及结构光相机102的镜头端处于一个等效平面105上；将待测电路板104上表面的高度(这里的高度是指待测电路板104上表面与等效平面105之间的间距)定义为H0，将待测电路板104上的待测器件103上表面的高度(这里的高度是指待测器件103上表面与等效平面105之间的间距)定义为H1，将待测器件103的高度(这里的高度是指待测器件103上表面与待测电路板104上表面之间的间距本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于PCB检测的零平面校正方法，其特征在于，具体步骤如下：1)设定多个拍摄位置，并在每个拍摄位置上用相机拍摄待测电路板的二维俯视图、三维俯视图；2)对每个拍摄位置所拍摄的待测电路板的三维俯视图，每间隔5～10mm取一个采样点；对于每个采样点，如果该采样点的邻近区域中的有效像素点数量小于N，则将该采样点判定为无效采样点，反之则将该采样点判定为有效采样点，采样点的邻近区域是以采样点为中心的包含有M个像素点的矩形区域，M、N为预先设定的常数值，并且M>N；有效像素点的判断方法为：预先设定一个电路板表面点色值范围，对于每个像素点，如果该像素点在同一拍摄位置所拍摄的待测电路板的二维俯视图中的同位置像素点的色值落在预设的电路板表面点色值范围内，则将该像素点判定为有效像素点，反之则将该像素点判定为无效像素点；3)对于每个有效采样点，先将该采样点的邻近区域中的所有有效像素点组成一个像素点集合，再计算出该像素点集合中的像素点的高度平均值及高度标准差，像素点的高度是指像素点与相机镜头之间的间距；然后将高度值与高度平均值的差值的绝对值大于2倍高度标准差的像素点从该像素点集合中剔除后，得到新的目标像素点集合；然后再计算出目标像素点集合中的像素点的高度平均值，将该高度平均值设定为该采样点的零平面高度；4)根据步骤3)所得到的各个有效采样点的零平面高度，及各个有效采样点在相机坐标系的X轴、Y轴上的坐标，实施曲面拟合，并将拟合后得到的拟合面，作为待测电路板的零平面，从而得到待测电路板的零平面高度值；X轴、Y轴是相机坐标系中的两个相互垂直的水平坐标轴；5)对拍摄的待测电路板的每一个三维俯视图中的每一个像素点，将该像素点的相对待测电路板的零平面的高度校正为：Hij＝Hn
‑
Dij+d；式中，Hij为该像素点的相对待测电路板的零平面的高度，Hn为待测电路板的三维俯视图中的像素点的零平面高度，Dij为该像素点的实际高度，d为预先设定的校正基准值d。2.根据权利要求1所述的用于PCB检测的零平面校正方法，其特征在于：步骤4)中实施曲面拟合时采用3次曲面拟合，具体3次曲面拟合公式为：H 0
ij＝a0+a1x

【专利技术属性】
技术研发人员：程克林，班淼屾，徐明武，
申请(专利权)人：上海赫立智能机器有限公司，
类型：发明
国别省市：