一种高集成国产化的北斗时统模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高集成国产化的北斗时统模块，包括壳体和PCB主板，该模块将位于PCB主板上的热元器件均匀分散布置，减少热量集中，并在壳体上相应位置（即与PCB主板上热元器件对应的外壳处）设置凸台和凹坑，配合导热垫，以热传导的方式将模块内部的热量传递出去。同时通过在模块内部连接管理子卡提高集成度，从而减小模块体积。该模块通过有效集成设计，以及结构设计时的导热处理措施，使得整个北斗模块功能和散热等均满足使用要求的情况下，体积尽可能的小。体积尽可能的小。体积尽可能的小。

【技术实现步骤摘要】
一种高集成国产化的北斗时统模块


[0001]本技术涉及北斗授时守时
，具体的是涉及一种高集成国产化的北斗时统模块。

技术介绍

[0002]随着北斗三号系统成功组网并开放服务，实现高水平科技自立自强对相关
提出了更高要求，在北斗系统定位、测速、授时、通信等领域广泛服务于生活应用的同时，业界要求北斗授时模块国产化也正变成一种趋势。在国产北斗时统模块的设计中，经常伴随着因内部集成导致模块体积较大、国产芯片热耗高且散热不足的情况，与具备同等功能需求的非国产化的授时模块相比，或存在体积过大的缺点，或存在散热不满足要求的情况，有些甚至两者均无法满足。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种高集成国产化的北斗时统模块。
[0004]本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
[0005]一种高集成国产化的北斗时统模块，包括上壳体、下壳体和PCB主板，所述上壳体在与所述PCB主板正面的热元器件对应的位置处设有用于散热的上凸台，所述下壳体在与所述PCB主板反面的热元器件对应的位置处设有用于散热的下凸台和凹坑，所述上凸台、下凸台和凹坑与热元器件之间均设有导热垫，借助凸台和导热垫，将热元器件产生的热量以热传导的方式传递出去，所述PCB主板上的热元器件均匀布置在PCB主板的正反两面，避免模块上热量集中。
[0006]进一步地，所述上壳体设有散热齿，所述散热齿的位置与所述PCB主板正面的热元器件对应，所述散热齿具有较大散热表面，以提高散热速率，增强散热效果。
>[0007]进一步地，所述PCB主板上发热量最高的元器件布置于主板正面，其目的在于利用上壳体设置的散热齿散热。
[0008]进一步地，所述PCB主板上连接有管理子卡，管理子卡能够提高北斗时统模块集成化，同时也避免了PCB主板上连接过多的元器件而导致整个模块体积过大。
[0009]进一步地，所述管理子卡设有电池和用于进一步扩展所述管理子卡功能的储存卡槽，所述管理子卡靠近所述PCB主板的端部位置设有信号指示灯。
[0010]进一步地，所述PCB主板靠近所述管理子卡的端部上设有用作预留连接器的USB接口。
[0011]进一步地，所述北斗时统模块在远离所述管理子卡的端部设有VPX连接器，所述VPX连接器用于与其他功能模块实现电讯连接。
[0012]进一步地，所述北斗时统模块的两侧面均设有用于对所述VPX连接器导向的导向销。
[0013]进一步地，所述北斗时统模块的两侧面均设有锁紧条。
[0014]进一步地，所述北斗时统模块上设有助拔组件，所述助拔组件包括连接在所述模块端部的助拔器和连接在所述模块侧面的销钉、弹簧，所述弹簧套在所述销钉上，所述销钉与所述上壳体连接，所述助拔器转动连接在所述销钉上。
[0015]本技术的有益效果是：
[0016]1、本技术在外壳上与热元器件相对应的位置设置凸台和凹坑，以热传导的散热方式，通过导热垫将热元器件产生的热量传导至外壳散热，提高了散热速率，并辅以散热齿结构，使得散热效果更为明显；
[0017]2、本技术将热元器件分散均匀布置，避免了热量集中，便于快速散热的同时；
[0018]3、本技术采用在PCB主板上连接管理子卡，避免了直接在PCB主板上连接过多的其他元器件而导致北斗时统模块整体体积过大，提高集成度的同时也减小了北斗时统模块体积。
附图说明
[0019]图1为北斗时统模块的主视图；
[0020]图2为北斗时统模块俯视图；
[0021]图3为北斗时统模块轴测图；
[0022]图4为上壳体结构示意图；
[0023]图5为下壳体结构示意图；
[0024]图6为PCB主板示意图；
[0025]图7管理子卡示意图；
[0026]图8为助拔组件示意图。
[0027]图中，1
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上壳体，2
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下壳体，3
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PCB主板，4
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导向销，5
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VPX连接器，6
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锁紧条，7
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管理子卡，8
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助拔组价，9
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导热垫，101
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上凸台，102
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散热齿，201
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下凸台，202
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凹坑，301
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USB接口，302
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信号指示灯，701
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电池，702
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储存卡槽，801
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助拔器，802
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销钉，803
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弹簧。
具体实施方式
[0028]下面将结合实施例，对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]请参阅图1、图2和图3，一种高集成国产化的北斗时统模块，其结构主要包括上壳体1、下壳体2和PCB主板3，此外，在PCB主板3的一端设置了VPX连接器5，所述VPX连接器5可与外部其他功能的模块实现电讯连接，且在VPX连接器5的两侧设置了用于导向定位的导向销4，在上壳体1的两侧还设置了锁紧条6，在该北斗时统模块与其他模块连接的过程中起到锁紧作用。为使北斗时统模块散热速率更快，整体散热效果更好，在上壳体1设置了散热齿102，该散热齿102拥有较大表面积，与外部空气接触更充分，使得在散热过程中，散热速率更快。同时，在上壳体1远离所述VPX连接器5的一端还设置了助拔组件8，该助拔组8件和导向销4共同实现该北斗时统模块与外部其他模块或系统的轻松拔插。
[0030]助拔组件8的具体结构参见图8所示，助拔组件8包括助拔器801、销钉802、弹簧803，销钉802嵌套在弹簧803之中，并穿过助拔器801上与之配合的螺孔，最后销钉802连接在上壳体1上，助拔器801通过在销钉802上转动以及通过弹簧803产生的弹力复位，实现其助拔功能。
[0031]该北斗时统模块，通过在上壳体1和下壳体2上设置凸台、凹坑以提高散热效果和在PCB主板3是上连接管理子卡7来提高集成化以减小模块体积，其具体如下。
[0032]参阅图4和图5，在上壳体1上与PCB主板3上元器件对应的位置加工出适配的上凸台101，同样地，在下壳体2上与PCB主板3上元器件对应的位置加工出适配的下凸台201、凹坑202，并且在上凸台101、下凸台201、凹坑202与各相应热元器件之间留有间隙，为不使模块体积过大，所留间隙为0.6mm，用以安装导热垫9，为保证导热效果，导热垫9与热元器件充分接触，要求所加工的上凸台101、下凸台201、凹坑202的表面粗糙度不得高于1.6，同时，采用导热系数本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高集成国产化的北斗时统模块，包括上壳体（1）、下壳体（2）和PCB主板（3），其特征在于：所述上壳体（1）在与所述PCB主板（3）正面的热元器件对应的位置处设有用于散热的上凸台（101），所述下壳体（2）在与所述PCB主板（3）反面的热元器件对应的位置处设有用于散热的下凸台（201）和凹坑（202），所述上凸台（101）、下凸台（201）和凹坑（202）与热元器件之间均设有导热垫（9），所述PCB主板（3）上的热元器件均匀布置在PCB主板（3）的正反两面。2.根据权利要求1所述的一种高集成国产化的北斗时统模块，其特征在于：所述上壳体（1）设有散热齿（102），所述散热齿（102）的位置与所述PCB主板（3）正面的热元器件对应。3.根据权利要求2所述的一种高集成国产化的北斗时统模块，其特征在于：所述PCB主板（3）上发热量最高的元器件布置于所述PCB主板（3）正面。4.根据权利要求1所述的一种高集成国产化的北斗时统模块，其特征在于：所述PCB主板（3）上连接有管理子卡（7）。5.根据权利要求4所述的一种高集成国产化的北斗时统模块，其特征在于：所述管理子卡（7）设有电池（701）和用于进一步扩展所述管理子卡（7）功能的储存卡槽（702），...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨彩芳，曾迎春，朱敏，简和兵，温学斌，李文龙，
申请(专利权)人：成都金诺信高科技有限公司，
类型：新型
国别省市：