一种CVD金刚石片的加工工艺制造技术

本发明专利技术涉及金刚石加工技术领域，具体为一种CVD金刚石片的加工工艺，包括如下步骤：1)在CVD金刚石片的背面镀光学薄膜，其中光学薄膜的材料为二氧化硅或氮化硅；2)在光学薄膜上旋涂一层炭黑胶体，其中炭黑胶体为炭黑和胶体溶剂的混合物；3)炭黑胶体固化后，将CVD金刚石片放置于所述激光切割机上进行激光切割，切割时激光从CVD金刚石片的正面进行切割；4)切割完成后，去除CVD金刚石片背面的炭黑胶体和光学薄膜，得到CVD金刚石片的切割成品。本发明专利技术中在进行激光切割时光学薄膜起到对激光的增透作用，炭黑胶体层起到对激光的吸收作用，两者在激光切割时保护CVD金刚石片免受激光损伤，减少金刚石开裂。少金刚石开裂。少金刚石开裂。

【技术实现步骤摘要】
一种CVD金刚石片的加工工艺


[0001]本专利技术涉及金刚石加工
，具体为一种CVD金刚石片的加工工艺。

技术介绍

[0002]CVD(Chemical Vapor Deposition化学气相沉积)金刚石为含碳气体如甲烷和氢气的混合物在高温和低于标准大气压的压力下被激发分解，形成等离子态碳原子，并在基体上沉积交互生长成聚晶金刚石或控制沉积生长条件沉积生长金刚石单晶或者准单晶得到。CVD金刚石与PCD相比，具有热稳定性好、工具使用寿命长的优点，但是CVD金刚石晶粒间的内聚强度低，材料表现出较大的内应力和脆性。
[0003]金刚石具有高硬度和高耐磨性，因此金刚石薄膜是一种很好的工具材料，金刚石薄膜的应用方式可以是将金刚石膜直接沉积到工具表面上，薄膜厚度较薄，成本较低，但是沉积的薄膜对衬底材料的附着力不容易提高。还有一种应用方式为将沉积以后的金刚石膜剥离下来，重新切割、研磨后焊接到工具的端部。这种应用方式涉及到CVD金刚石的切割，现有技术中往往采用激光切割的方法对CVD金刚石进行切割。目前，CVD金刚石片使用激光切割过程中，容易造成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种CVD金刚石片的加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：1)在CVD金刚石片的背面镀光学薄膜，其中所述光学薄膜的材料为二氧化硅或氮化硅；2)在所述光学薄膜上旋涂一层炭黑胶体，其中所述炭黑胶体为炭黑和胶体溶剂的混合物；3)炭黑胶体固化后，将CVD金刚石片放置于所述激光切割机上进行激光切割，切割时激光从所述CVD金刚石片的正面进行切割；4)切割完成后，去除所述CVD金刚石片背面的炭黑胶体和光学薄膜，得到CVD金刚石片的切割成品。2.根据权利要求1所述的CVD金刚石片的加工工艺，其特征在于，步骤1)中所述光学薄膜的厚度为λ/n+λ/4n，其中，n为光学薄膜材料的折射率，λ为激光切割机的激光波长。3.根据权利要求1所述的CVD金刚石片的加工工艺，其特征在于，步骤1)中在CVD金刚石片的背面镀光学薄膜的方法包括：磁控溅射镀膜、蒸发镀膜和电子束蒸发镀膜。4.根据权利要求3所述的CVD金刚石片的加工工艺，其特征在于，在CVD金刚石片的背面镀光学薄膜的方法选用蒸发镀膜。5.根据权利要求4所述的CVD金刚石片的加工工艺，其特征在于，所述蒸发镀膜包括以下步骤：1)将CVD金刚石片放入真空式蒸发镀膜机，在钼舟中加入镀膜材料二氧化硅；2)抽真空，当真空度达到1.5
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【专利技术属性】
技术研发人员：吴志伟，吴明亮，邢亚男，马创，王帅，
申请(专利权)人：广州星熠新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：