一种锰铜合金极薄带材加工方法技术

本发明专利技术涉及一种锰铜合金极薄带材加工方法，该方法采用热处理工艺和轧制工艺分别控制最后轧制前锰铜合金带材组织的晶粒，尤其是孪晶的尺寸和数量，和最后轧制过程中极薄带材板形，解决现有技术中极薄精密锰铜合金带材加工过程中的表面橘皮状板形不良缺陷问题。过程中的表面橘皮状板形不良缺陷问题。过程中的表面橘皮状板形不良缺陷问题。

【技术实现步骤摘要】
一种锰铜合金极薄带材加工方法


[0001]本专利技术属于合金带材加工领域，涉及一种锰铜合金极薄带材加工方法。
技术背景
[0002]精密合金薄带可作为贴片电阻使用，片式结构的精密金属箔电阻器，具有体积小、精度高、温度系数小、稳定性好、抗静电放电（ESD）能力强、可靠性高等良好的电气特性，可广泛应用于汽车智能、半导体芯片、航空、航天、航海、各类工业仪器、仪表精密测量系统中，同时5G时代、物联网、IA时代新兴产业都离不开精密金属，精密合金具有广阔的市场前景。
[0003]随着科学技术的不断迈进，汽车智能制造等领域演变成高精密度和更严格的公差，纳米技术时代的来临也已经成为世界半导体集成电路制造技术发展的必然，蚀刻工艺脱颖而出。尖端的航天航空工业，金属蚀刻也已成为制造飞机、外太空飞行器、导弹等大型整体结构的标准加工方法；现代电子工业，尤其是各种集成芯片的制作，其他加工方法已经不能替代金属蚀刻；普通民用领域，越来越多的电子机壳、仪表盘、铭牌等都大量采用金属蚀刻加工方法来进行制作，以提高其产品的装饰性及档次，增强产品在市场中的竞争力。蚀刻逐步发展成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种锰铜合金极薄带材加工方法，其特征在于，有以下步骤：1）热处理取锰铜合金料带，温度600
‑
780℃下进行再结晶退火，以40
‑
80℃/S的速度快速冷却至室温；2）轧制再结晶退火后的锰铜合金料带，经多道次轧制，总变形量为40%
‑
60%，轧制为厚度≤0.02mm、表面光洁和没有橘皮缺陷的锰铜合金带材。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤1）所述再结晶退火为采用连续热处理，料带以3
‑
6m/min的速度穿过4
‑
6m高温段和1
‑
2.5m冷却段快速冷却，获得晶粒平均尺寸10
‑
18μm，退火孪晶...

【专利技术属性】
技术研发人员：任小梅，赵雪，杨贤军，廖本洪，徐永红，申明亮，
申请(专利权)人：重庆川仪自动化股份有限公司，
类型：发明
国别省市：