加工设备的压力控制方法和加工设备技术

本发明专利技术公开了一种加工设备的压力控制方法和加工设备。加工设备的压力控制方法，所述加工设备用于对电路板进行加工，所述加工设备包括压力脚装置和工作台，所述压力脚装置用于对所述工作台上的工件施加压力，所述工件上具有第一区域和第二区域，所述压力控制方法包括：获取工件上第一区域的预设参数；根据所述预设参数确定压力脚装置的输出压力；基于所述压力脚装置的输出压力，调整所述压力脚装置对工件上第二区域的压力，其中，所述工件上的所述第二区域环绕所述第一区域。通过采用上述方案，解决人工调节压力脚装置压力不够可靠的问题，没有人工调试的繁琐性，更省时省力、操作简单以及通用性较强。单以及通用性较强。单以及通用性较强。

【技术实现步骤摘要】
加工设备的压力控制方法和加工设备


[0001]本专利技术涉及电路板技术的领域，尤其涉及电路板加工设备的压力控制方法和加工设备。

技术介绍

[0002]现有的加工设备对工件进行加工时，为了保证加工工件的加工精度，目前通过压力脚装置来保证加工工件的平整。因为工件的叠加导致中间有间隙，间隙使工件不平整，从而下刀点容易跑偏，致使加工不良。例如当加工设备为钻孔设备时，下刀点跑偏时会致使机器钻偏，进而导致加工出的孔不符合用户需求。
[0003]压力脚装置是通过气缸的联动杠杆与压脚相连接，气缸的控制是通过调压阀来调节进去气缸内的供气压力，人工根据气路上的气压表显示值来手动调节供气压力。供气压力通过气缸的联动杠杆转化成压脚的输出压力，从而实现加工过程中对工件的压合。
[0004]现有通过人工调节调压阀的方式来控制压脚的输出压力，不同加工工件需要的压脚压力不同，同一材质的工件因为叠加的原因，表面的高度也有差异性，但是加工过程中压脚压力初始固定，无法人工调节，所以人工根据工件的情况调节压脚压力的这种方法是不可靠的，既增加操作的繁琐性，又容易导致误差。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供了一种加工设备的压力控制方法和加工设备，以解决人工调节压力脚装置压力不够可靠的问题。
[0006]根据本专利技术的一方面，提供了一种加工设备的压力控制方法，所述加工设备用于对电路板进行加工，所述加工设备包括压力脚装置和工作台，所述压力脚装置用于对所述工作台上的工件施加压力，所述工件上具有第一区域和第二区域，所述压力控制方法包括：
[0007]获取工件上第一区域的预设参数；
[0008]根据所述预设参数确定压力脚装置的输出压力；
[0009]基于所述压力脚装置的输出压力，调整所述压力脚装置对工件上第二区域的压力，其中，所述工件上的所述第二区域环绕所述第一区域。
[0010]在本专利技术可选的实施例中，所述获取工件上第一区域的预设参数，包括：
[0011]实时获取工件上第一区域的预设参数；
[0012]相应的，所述调整所述压力脚装置对工件上第二区域的压力，包括：
[0013]实时调整所述压力脚装置对工件上第二区域的压力。
[0014]在本专利技术可选的实施例中，所述加工设备还包括检测模块，所述检测模块用于检测预设参数；
[0015]所述实时获取工件上第一区域的预设参数，包括：
[0016]实时获取检测模块检测得到的第一区域的预设参数。
[0017]在本专利技术可选的实施例中，所述加工设备还包括刀具和位置定位机构，所述位置
定位机构包括Z轴光栅尺和Z轴磁栅尺中的至少一种，所述刀具包括钻刀和锣刀中的至少一种；
[0018]所述实时获取检测模块检测得到的第一区域的预设参数，包括：
[0019]实时获取检测模块在所述刀具接触第一区域时发送的检测信号，且在获取到所述检测信号时，读取位置定位机构的位置信息以确定所述第一区域的预设参数。
[0020]在本专利技术可选的实施例中，所述加工设备还包括检测模块和主轴，所述检测模块用于检测预设参数，所述主轴用于驱动所述检测模块运动；所述获取工件上第一区域的预设参数之前，还包括：
[0021]通过主轴驱动检测模块运动至每个第一区域；
[0022]所述检测模块分别获取每个所述第一区域的预设参数；
[0023]记录每个所述第一区域的预设参数形成预设参数库；
[0024]相应的，所述获取工件上第一区域的预设参数，包括：
[0025]获取工件上所述主轴所在的当前第一区域；
[0026]基于所述预设参数库确定所述当前第一区域的预设参数；
[0027]相应的，根据所述预设参数确定压力脚装置的输出压力，包括：
[0028]根据所述当前第一区域的预设参数确定压力脚装置的输出压力。
[0029]在本专利技术可选的实施例中，所述获取工件上第一区域的预设参数之前，还包括：
[0030]建立预设参数和压力脚装置的输出压力的第一映射关系；
[0031]所述根据所述预设参数确定压力脚装置的输出压力，包括：
[0032]根据所述预设参数和所述第一映射关系确定压力脚装置的输出压力。
[0033]在本专利技术可选的实施例中，所述压力脚装置包括压脚、气缸和调压阀；所述调压阀与所述气缸连接，用于调节供给至所述气缸的供气压力；所述气缸与所述压脚连接，用于基于所述供气压力驱动所述压脚运动，以调节所述压脚对所述工作台上的工件施加的压力；
[0034]所述建立预设参数和压力脚装置的输出压力的第一映射关系，包括：
[0035]建立预设参数和供气压力的第一映射关系；
[0036]相应的，所述根据所述预设参数和所述第一映射关系确定压力脚装置的输出压力，包括：
[0037]根据所述预设参数和所述第一映射关系确定与所述工作预设参数相映射的供气压力；
[0038]相应的，所述基于所述压力脚装置的输出压力，调整所述压力脚装置对工件上第二区域的压力，包括：
[0039]基于所述供气压力调整所述调压阀供给至所述气缸的供气压力，以调整所述压脚对工件的第二区域施加的压力。
[0040]在本专利技术可选的实施例中，所述加工设备还包括刀具，所述建立预设参数和压力脚装置的输出压力的第一映射关系，包括：
[0041]获取预设参数；
[0042]调整所述压力脚装置对工件的第二区域施加的压力，并基于调整后的所述压力脚装置对工件的所述第二区域施加的压力，控制刀具对工件进行加工；
[0043]确定所述工件的加工精度是否满足预设精度要求；
[0044]若是，记录当前所述压力脚装置对工件的所述第二区域施加的压力和所述预设参数形成第一映射关系；
[0045]若否，执行调整所述压力脚装置对工件的第二区域施加的压力，并基于调整后的所述压力脚装置对工件的所述第二区域施加的压力，控制刀具对工件进行加工的步骤。
[0046]在本专利技术可选的实施例中，所述压力脚装置包括压脚、气缸和调压阀；所述调压阀与所述气缸连接，用于调节供给至所述气缸的供气压力；所述气缸与所述压脚连接，用于基于所述供气压力驱动所述压脚运动以调节所述压脚对所述工作台上的工件施加的压力；
[0047]所述调整所述压力脚装置对工件的第二区域施加的压力，并基于调整后的所述压力脚装置对工件的所述第二区域施加的压力，控制刀具对工件进行加工，包括：
[0048]调整所述调压阀供给至所述气缸的供气压力，基于调整后的所述气缸的供气压力驱动所述压脚压住工件的第二区域，并控制刀具对工件进行加工；
[0049]相应的，记录当前所述压力脚装置对工件的所述第二区域施加的压力和所述预设参数形成第一映射关系，包括：
[0050]记录当前所述调压阀供给至所述气缸的供气压力和所述预设参数形成第一映射关系；
[0051]相应的，执行调整所述调压阀供给至所述气缸的供气压力本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种加工设备的压力控制方法，所述加工设备用于对电路板进行加工，其特征在于，所述加工设备包括压力脚装置和工作台，所述压力脚装置用于对所述工作台上的工件施加压力，所述工件上具有第一区域和第二区域，所述压力控制方法包括：获取工件上第一区域的预设参数；根据所述预设参数确定压力脚装置的输出压力；基于所述压力脚装置的输出压力，调整所述压力脚装置对工件上第二区域的压力，其中，所述工件上的所述第二区域环绕所述第一区域。2.根据权利要求1所述的压力控制方法，其特征在于，所述获取工件上第一区域的预设参数，包括：实时获取工件上第一区域的预设参数；相应的，所述调整所述压力脚装置对工件上第二区域的压力，包括：实时调整所述压力脚装置对工件上第二区域的压力。3.根据权利要求2所述的加工设备的压力控制方法，其特征在于，所述加工设备还包括检测模块，所述检测模块用于检测预设参数；所述实时获取工件上第一区域的预设参数，包括：实时获取检测模块检测得到的第一区域的预设参数。4.根据权利要求3所述的加工设备的压力控制方法，其特征在于，所述加工设备还包括刀具和位置定位机构，所述位置定位机构包括Z轴光栅尺和Z轴磁栅尺中的至少一种，所述刀具包括钻刀和锣刀中的至少一种；所述实时获取检测模块检测得到的第一区域的预设参数，包括：实时获取检测模块在所述刀具接触第一区域时发送的检测信号，且在获取到所述检测信号时，读取位置定位机构的位置信息以确定所述第一区域的预设参数。5.根据权利要求1所述的加工设备的压力控制方法，其特征在于，所述加工设备还包括检测模块和主轴，所述检测模块用于检测预设参数，所述主轴用于驱动所述检测模块运动；所述获取工件上第一区域的预设参数之前，还包括：通过主轴驱动检测模块运动至每个第一区域；所述检测模块分别获取每个所述第一区域的预设参数；记录每个所述第一区域的预设参数形成预设参数库；相应的，所述获取工件上第一区域的预设参数，包括：获取工件上所述主轴所在的当前第一区域；基于所述预设参数库确定所述当前第一区域的预设参数；相应的，根据所述预设参数确定压力脚装置的输出压力，包括：根据所述当前第一区域的预设参数确定压力脚装置的输出压力。6.根据权利要求1至5中任一项所述的加工设备的压力控制方法，其特征在于，所述获取工件上第一区域的预设参数之前，还包括：建立预设参数和压力脚装置的输出压力的第一映射关系；所述根据所述预设参数确定压力脚装置的输出压力，包括：根据所述预设参数和所述第一映射关系确定压力脚装置的输出压力。7.根据权利要求6所述的加工设备的压力控制方法，其特征在于，所述压力脚装置包括
压脚、气缸和调压阀；所述调压阀与所述气缸连接，用于调节供给至所述气缸的供气压力；所述气缸与所述压脚连接，用于基于所述供气压力驱动所述压脚运动，以调节所述压脚对所述工作台上的工件施加的压力；所述建立预设参数和压力脚装置的输出压力的第一映射关系，包括：建立预设参数和供气压力的第一映射关系；相应的，所述根据所述预设参数和所述第一映射关系确定压力脚装置的输出压力，包括：根据所述预设参数和所述第一映射关系确定与所述工作预设参数相映射的供气压力；相应的，所述基于所述压力脚装置的输出压力，调整所述压力脚装置对工件上第二区域的压力，包括：基于所述供气压力调整所述调压阀供给至所述气缸的供气压力，以调整所述压脚对工件的第二区域施加的压力。8.根据权利要求6所述的加工设备的压力控制方法，其特征在于，所述加工设备还包括刀具，所述建立预设参数和压力脚装置的输出压力的第一映射关系，包括：获取预设参数；调整所述压力脚装置对工件的第二区域施加的压力，并基于调整后的所述压力脚装置对工件的所述第二区域施加的压力，控制刀具对工件进行加工；确定所述工件的加工精度是否满足预设精度要求；若是，记录当前所述压力脚装置对工件的所述第二区域施加的压力和所述预设参数形成第一映射关系；若否，执行调整所述压力脚装置对工件的第二区域施加的压力，并基于调整后的所述压力脚装置对工件的所述第二区域施加的压力，控制刀具对工件进行加工的步骤。9.根据权利要求8所述的加工设备的压力控制方法，其特征在于，所述压力脚装置包括压脚、气缸和调压阀；所述调压阀与所述气缸连接，用于调节供给至所述气缸的供气压力；所述气缸与所述压脚连接，用于基于所述供气压力驱动所述压脚运动以调节所述压脚对所述工作台上的...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩艳，黄齐齐，
申请(专利权)人：苏州维嘉科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：