一种铜箔生产用切片机构制造技术

本申请公开了一种铜箔生产用切片机构，属于铜箔切片技术领域，包括承载切片机构的支撑部，设置于支撑部上的切割部件，切割部件的两侧分别设置为入料口和出料口，靠近入料口的区域为第一按压区，靠近出料口的区域为第二按压区，第一按压区和第二按压区处均设置有按压部件，按压部件包括压辊，并且压辊用于对切割前和切割后的材料分别进行按压。在本实用新型专利技术的技术方案实施中，通过将靠近入料口的区域设置为第一按压区，靠近出料口的区域设置为第二按压区，并在第一按压区和第二按压区设置按压部件，分别对切割之前和切割之后的材料进行按压，既可以实现对切割前的材料进行按压整形，又可以对切割后的材料进行按压修复，优化对材料的切割效果。料的切割效果。料的切割效果。

【技术实现步骤摘要】
一种铜箔生产用切片机构


[0001]本申请涉及铜箔切片
，具体为一种铜箔生产用切片机构。

技术介绍

[0002]铜箔是一种阴质性电解材料，常用于电路板印制中，在进行使用前，需要对铜箔进行切片，将其切成不同规格的铜箔片来使用，目前常见的切片方法为采用切片设备对铜箔进行切片，铜箔从入料口进入，经传送机构传送经过刀片后进行切割，并从出料口传出，进入收集装置中，由于铜箔质地较软，在运输过程中会产生变形，影响切割效果，并且经过刀片后，刀口处受到挤压也会产生变形。
[0003]公开号为CN216229715U的中国技术专利公开了一种铜箔胶带生产用铜箔切片装置，其在技术方案中通过设置按压辊的方式对铜箔进行按压整形，优化切割效果。
[0004]但本申请专利技术人在实现本申请实施例中专利技术技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题：上述技术中的技术方案只在出料口处设置了一个按压辊，对切割之前的铜箔无法起到压平效果，当铜箔在切割前出现变形时，会影响切割效果。
[0005]所以有必要提供一种可对铜箔进行多次按压整形的铜箔生产用切片机构来解决上述问题。
[0006]需要说明的是，本
技术介绍
部分中公开的以上信息仅用于理解本专利技术构思的
技术介绍
，并且因此，它可以包含不构成现有技术的信息。

技术实现思路

[0007]基于现有技术中存在的上述问题，本申请实施例的目的在于：提供一种铜箔生产用切片机构，达到优化对材料的切割效果。
[0008]本申请解决其技术问题所采用的技术方案是：一种切片机构，包括承载切片机构的支撑部；
[0009]设置于支撑部上的切割部件，所述切割部件用于切割材料；
[0010]所述切割部件的两侧分别设置为入料口和出料口；
[0011]靠近所述入料口的区域为第一按压区，靠近所述出料口的区域为第二按压区，所述第一按压区和第二按压区处均设置有按压部件；
[0012]所述按压部件包括压辊，所述压辊与支撑部为转动连接，并且所述压辊用于与材料接触并对切割前和切割后的材料分别进行按压。
[0013]在本技术的技术方案实施中，通过将靠近入料口的区域设置为第一按压区，靠近出料口的区域设置为第二按压区，并在第一按压区和第二按压区设置按压部件，分别对切割之前和切割之后的材料进行按压，既可以实现对切割前的材料进行按压整形，又可以对切割后的材料进行按压修复，优化对材料的切割效果。
[0014]进一步的，所述支撑部靠近所述压辊处设置有侧板，所述侧板成对设置，所述侧板之间设置有连接轴，所述连接轴贯穿压辊，并与压辊轴承连接。
[0015]进一步的，所述连接轴上设置有套环，所述套环连接有固定轴，所述套环可在固定轴上滑动，并带动连接轴滑动，进而带动压辊在固定轴上滑动。
[0016]进一步的，所述固定轴上设置有弹性连接件，所述弹性连接件用于对按压部件施加朝向铜箔的弹力。
[0017]进一步的，所述压辊由柔性材质制成。
[0018]进一步的，所述第二按压区处设置有废料口，所述废料口用于对切片过程中产生的废料进行回收。
[0019]进一步的，所述切片机构还包括输送部件，所述输送部件包括链条，所述链条上设置有传送板，所述链条与传送板之间设置有连接块，所述连接块用于将链条与传送板固定。
[0020]进一步的，所述连接块的其中一端为多接口设置，用于铰接不同的链条。
[0021]进一步的，所述链条上设置有齿轮，所述齿轮通过键槽机构连接有旋转轴，所述旋转轴连接有驱动部件，用于为输送部件提供动力。
[0022]进一步的，所述传送板表面为平面，用于对铜箔进行支撑。
[0023]本申请的有益效果是：本申请提供的一种铜箔生产用切片机构，通过将靠近入料口的区域设置为第一按压区，靠近出料口的区域设置为第二按压区，并在第一按压区和第二按压区设置按压部件，分别对切割之前和切割之后的材料进行按压，既可以实现对切割前的材料进行按压整形，又可以对切割后的材料进行按压修复，优化对材料的切割效果，同时在切割部件处设置有废料口，在材料被切割后，产生的废料及时排出，防止废料对材料造成二次损伤。
[0024]除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本专利技术还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图，对本专利技术作进一步详细的说明。
附图说明
[0025]构成本专利技术的一部分的说明书附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：
[0026]图1为本申请中一种铜箔生产用切片机构的整体示意图；
[0027]图2为图1中压辊的安装示意图；
[0028]图3为图1中传动机构的放大示意图；
[0029]其中，图中各附图标记：
[0030]1、支架；2、支撑平台；3、切割机构；4、按压辊；5、传动机构；31、入料口；32、出料口；33、链条；34、传送板；35、废料口；36、刀片；37、电机；38、第一旋转轴；39、连接块；41、套环；42、弹簧；43、固定轴；44、螺帽；45、连接轴；46、轴承；51、第二旋转轴；52、齿轮。
具体实施方式
[0031]需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本专利技术。
[0032]为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人
员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。
[0033]需要说明的是，本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的术语在适当情况下可以互换，以便这里描述的本专利技术的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0034]需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
[0035]如图1
‑
3所示，本申请提供了一种铜箔生产用切片机构，包括支架1，支架1上设置有支撑平台2，用于支撑整个切割机构3，该切割机构3包括驱动机构，在本专利技术实施例中该驱动机构为电机37，该电机37连接有传动机本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜箔生产用切片机构，包括承载切片机构的支撑部；设置于支撑部上的切割部件，所述切割部件用于切割材料；所述切割部件的两侧分别设置为入料口(31)和出料口(32)；其特征在于：靠近所述入料口(31)的区域为第一按压区，靠近所述出料口(32)的区域为第二按压区，所述第一按压区和第二按压区处均设置有按压部件；所述按压部件包括压辊(4)，所述压辊与支撑部为转动连接，并且所述压辊(4)用于与材料接触并对切割前和切割后的材料分别进行按压。2.根据权利要求1所述的一种切片机构，其特征在于：所述支撑部靠近所述压辊(4)处设置有侧板，所述侧板成对设置，所述侧板之间设置有连接轴(45)，所述连接轴(45)贯穿压辊(4)，并与压辊(4)轴承连接。3.根据权利要求2所述的一种切片机构，其特征在于：所述连接轴(45)上设置有套环(41)，所述套环(41)连接有固定轴(43)，所述套环(41)可在固定轴(43)上滑动，并带动连接轴(45)滑动，进而带动压辊(4)在固定轴(43)上滑动。4.根据权利要求3所述的一种切片机构，其特征在于：所述固定轴(43)上设置有弹性连...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈力，
申请(专利权)人：常州高晶新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：